Senior Engineer Equipment Engineering DSC

优缺点分析

角色解读

• 在设备工程领域深耕，成为Stack Soldering设备专家或设备团队主管
• 横向转向工艺工程或自动化工程，利用设备经验优化制程
• 向项目管理或NPI方向拓展，参与新设备导入和自动化改造项目
• 负责堆叠焊接设备（如IBL）的全生命周期维护，通过优化PM计划和故障处理提升设备OEE和MTBA
• 主导新设备的安装、搬迁和硬件升级，并编写验收报告和设备文档（SOP、EFMEA等）
• 应用SPC、DOE、8D等工具分析设备波动，解决重复性缺陷，并培训初级工程师
• 精通伺服运动系统、超声焊接系统、视觉对位系统等核心模块的拆卸、校准和维修
• 熟练使用8D、FMEA、SPC、DOE等质量分析工具，以及Minitab或JMP进行数据分析
• 了解半导体封装工艺流程（DB/WB/封装）和设备失效模式
• 具备良好的英文读写能力，能进行技术沟通

申请策略

• 了解英飞凌在功率半导体（如IGBT、SiC）领域的业务，面试中可展现对公司方向的认同
• 准备1-2个完整的设备故障分析和改进项目案例，用STAR法则表述
• 突出具体设备平台（如Pink、IBL）的操作和维修经验，列出OEE/MTBA改善数据
• 强调使用8D、FMEA、SPC等工具解决问题的实际案例，最好有量化成果
• 展示培训或指导他人的经历，体现团队协作和沟通能力
• 如有六西格玛绿带或黑带证书，务必列出
• 若对伺服控制或PLC参数不熟，可提前学习基础知识和常用配置
• 练习Minitab或JMP的基本数据分析功能，特别是SPC和控制图

面试指南

• 对于行为问题，使用STAR框架：Situation（背景）、Task（任务）、Action（行动）、Result（结果），突出量化成果
• 对于技术问题，先展示逻辑思路（如从现象分析到根因，再到措施），再结合具体工具（如SPC、FMEA）说明
• 请描述一次你成功提升设备OEE或MTBA的经历，你用了哪些方法？
• 如何分析一个重复发生的设备缺陷？请举例说明你使用8D或鱼骨图的过程
• 你如何制定设备的PM计划？会考虑哪些因素？
• 当设备在产线上突发故障时，你的紧急处理思路是什么？
• 你是否有培训初级工程师的经验？如何确保他们掌握技能？
• 复习Stack Soldering设备（如IBL）的常见故障模式和维修步骤