联发科
2027 Campus_Communication IC Design Engineer
2027 Campus_Communication IC Design Engineer
发布于 大约 18 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 28k–45k · AI 参考估算
HsinChu, Taiwan
初级经验
硕士
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
5G Nr
Ic设计流程
Serdes
Vlsi
数字信号处理
芯片设计
通信芯片
值不值得投
85综合评分
综合评分 85
顶尖芯片设计平台的校招岗，技术前沿、发展性强，薪资福利有竞争力，但需关注实际工作强度。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
37K
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 330 个在招 · 其中芯片设计 约 160 个
市场机会
选择面较广
芯片设计 · 约 730 个在招
职位详情
关于这个职位
这是联发科面向2027届硕博毕业生的校招岗位，专注于通信IC设计工程师
你将参与到行业领先的半导体技术开发中，将创新想法转化为具有全球影响力的产品，工作内容涉及5G、Wi-Fi、蓝牙等无线通信协议及高速接口技术的芯片设计、仿真与调试
最低要求
课程背景：修读过无线通信、数字通信、数字信号处理、计算机体系结构或VLSI相关课程
技术熟悉度：熟悉5G NR、Wi-Fi、Bluetooth、GNSS或SerDes等高速接口技术
项目经验：拥有与通信芯片或无线系统相关的项目、研究或实习经验
工具经验：具备IC设计流程、仿真或调试工具的使用经验
语言能力：具备良好的英语阅读能力和技术文档阅读能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 直接切入全球领先的芯片设计流程，学习业界最前沿的通信与半导体技术
- 作为校招生，有机会接触到体系化的培养方案和资深导师的指导
- 公司平台大，项目涉及全球市场，能积累宝贵的国际化产品经验
- 技术积累深厚，在通信芯片领域的专业能力将成为长期职业发展的坚实基础
- 芯片设计工作技术门槛高，需要快速学习和消化大量复杂的协议规范与设计细节
- 项目周期长，从设计到量产需要跨部门长时间协作，对耐心和协作能力要求高
- 半导体行业技术迭代迅速，需要持续学习以保持技术竞争力
- 适合对通信原理和数字电路设计有浓厚兴趣，具备较强学习能力和团队协作精神，希望深耕芯片设计领域的2027届硕博毕业生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 技术专家路线：深耕通信物理层或协议栈某一领域，成为资深设计工程师或架构师
- 技术管理路线：带领小团队负责特定模块或子系统的设计与交付
- 跨领域发展：凭借对通信协议的理解，可向芯片架构、系统设计或射频设计等方向拓展
- 参与通信芯片的架构设计、RTL编码与功能验证
- 使用仿真工具进行模块级或系统级电路性能分析与调试
- 协助解决芯片在流片后测试中出现的通信协议相关问题
- 与团队协作，优化芯片在功耗、性能、面积方面的指标
- 扎实的通信原理知识，特别是5G NR、Wi-Fi等无线通信协议栈
- 熟练掌握Verilog/VHDL等硬件描述语言及IC设计流程
- 具备使用VCS、Verdi、Cadence等EDA工具进行仿真与调试的能力
- 良好的英文技术文档阅读与沟通能力
申请策略
- 仔细阅读职位描述中提到的5G、Wi-Fi等具体技术，思考它们在芯片设计中的关键挑战
- 了解联发科在通信芯片领域的主要产品线（如天玑系列手机SoC）及其技术特点
- 重点突出与通信或VLSI直接相关的课程项目、科研经历或实习，清晰描述你在其中承担的具体技术任务和使用的设计工具
- 详细列出你参与过的通信系统或芯片设计相关的比赛、论文或专利成果
- 在技能清单中明确标注你熟悉的具体通信协议（如5G NR PDSCH处理流程）和EDA工具（如Cadence Virtuoso）
- 强调英文技术文档阅读和撰写能力，如有英文论文或报告可作为加分项
- 系统复习数字通信、计算机体系结构和半导体器件物理的核心知识
- 通过开源项目或在线课程，深入学习一个具体通信协议（如Wi-Fi 6）的物理层或MAC层实现细节
面试指南
- 使用STAR法则回答项目经验问题：情境、任务、行动、结果
- 重点突出技术决策和你的贡献
- 回答技术原理问题时，采用“定义-原理-芯片设计考量-挑战”的结构，展现系统性的理解
- 对于设计类问题，先明确核心指标（如功耗、面积、速率），然后阐述你的设计思路和权衡取舍
- 请介绍一个你做过的与通信或芯片设计最相关的项目，你在其中的角色和解决了哪些技术问题？
- 解释一下OFDM技术的基本原理，以及在通信芯片设计中可能需要考虑哪些关键性能指标（如PAPR）？
- 如果让你设计一个Wi-Fi 6接收机中的LDPC译码器模块，你会考虑哪些设计约束和实现方案？
- 你如何看待5G通信中毫米波频段带来的芯片设计挑战？
职位点评
薪资福利85
成长发展95
工作生活70
使命价值80
薪资福利
85较高
联发科作为上市巨头企业，校招岗位的薪资福利在行业中具有竞争力，且位于新竹科学园区，生活配套成熟。
薪资信号市场水准 (28K-45K/月)
成长发展
95较高
该职位处于半导体和通信技术的前沿，提供接触行业顶级技术的机会，且有明确的培养对象（应届生），发展性极强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈5G NR、Wi-Fi、Bluetooth、GNSS、SerDes、IC design、VLSI
成长机会join MediaTek、work alongside world-class talent、develop industry-leading semiconductor technologies
业务类型profit_center
工作生活
70中等
工作地点在台湾新竹科学园区，可能通勤便利，但芯片设计工作强度通常不低，且JD未明确办公模式和WLB信息。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体是推动全球数字化的关键产业，芯片设计能产生直接的产品影响力，行业前景广阔，技术使命感强。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
使命信号develop industry-leading semiconductor technologies、transform innovative ideas into products that make a global impact
创新程度积极采用新技术
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