
卓胜微
芯片测试工程师
芯片测试工程师
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
无锡市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
Ads
Pcb设计
文档撰写
Esd/Fa/Fib
Iec测试
Labview/Vba/Matlab
Mipi测试
Pa/Lna/Switch/Module
射频芯片测试
AI 估算 · 12k–20k
无锡芯片测试工程师,中级经验,市场需求稳定,技能门槛较高,薪资处于行业中等偏上水平。
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责射频芯片的测试验证、调试及量产导入工作,包括性能测试、老化测试、IEC测试等
需要配合产品、质量、FAE等部门进行芯片验证分析,并参与封装调试和PCB设计
适合具备射频芯片知识、熟悉测试工具(如ADS、Labview)的电子/微电子专业人才
最低要求
本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业
熟练使用ADS/Labview等设计工具
熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制
突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力
具备良好的沟通/团队协作能力
积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力
了解PA/LNA/Switch/Module等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑
工作职责
射频芯片的测试验证、老化测试、MIPI测试、IEC测试、数据处理及实验室调试和debug
配合产品、质量、FAE等部门根据客户端需求进行芯片的验证和分析
配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化
射频芯片的新产品导入和文档撰写
实验室设备管理,委外安排ESD/FA/FIB并跟踪汇报进度
制定产品量产测试spec
管控产品的设计-生产-测试-量产导入QA的进度和质量
指导设计PCB, 撰写产品规格书
根据其他部门的需求进行PCB设计、对接板厂,跟踪并主动汇报交期
配合完成项目经理的其他工作
优先资格
了解PA/LNA/Switch/Module等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 涉及射频芯片全流程测试,技术覆盖面广,积累扎实硬件技能
- 公司为国内射频前端领先企业,平台稳定,行业前景好
- 工作涉及与多部门协作,提升沟通和项目管理能力
- 测试工作细致繁琐,需要高度耐心和责任心
- 需要不断学习新技术和工具,保持技术更新
- 适合电子/微电子背景、动手能力强、对射频测试有浓厚兴趣的工程师
缺点 / 挑战
- 芯片测试对精度和可靠性要求高,压力较大
角色解读
- 可向资深测试工程师发展,精通射频测试方案设计
- 有望转型为产品工程师或质量工程师,拓宽技术视野
- 积累经验后晋升为测试主管或项目经理,负责团队管理
- 负责射频芯片的全面测试,包括性能验证、老化、MIPI、IEC等测试,并处理数据与调试
- 与产品、质量、FAE等部门协作,根据客户端需求进行芯片验证和分析,支持问题定位
- 参与封装调试和PCB设计指导,确保芯片从设计到量产的顺利导入
- 管理实验室设备及委外测试(ESD/FA/FIB),跟踪进度并报告
- 精通测试工具如ADS、Labview,能进行脚本控制和仪器操作
- 了解射频芯片(PA/LNA/Switch/Module)及封装基础知识
- 具备出色的动手能力、文档编写能力和团队协作能力
- 熟悉PCB设计流程,能设计并对接板厂
申请策略
- 在简历中说明对封装和量产测试流程的了解
- 面试前复习IEC、MIPI等相关测试标准
- 突出射频芯片测试项目经验,包括测试方案、数据分析和问题解决
- 强调熟练使用的工具(ADS、Labview)和仪器(如频谱仪、网络分析仪)
- 展示PCB设计能力和文档编写能力,提供相关案例
- 提前学习Labview脚本编程和自动化测试方法
- 巩固射频芯片基础知识,了解PA/LNA/Switch/Module的工作原理
面试指南
- 对于技术问题,先阐明原理,再结合具体案例,展示逻辑和动手能力
- 对于情景问题,采用STAR法则(情境、任务、行动、结果),突出个人贡献
- 请描述一次你如何调试射频芯片测试问题的经历
- 如何使用Labview编写自动化测试脚本?请举例
- 解释PA和LNA的关键测试参数及测试方法
- 如何处理测试中的批量fail问题?
- 你对封装了解多少?打线调试的注意事项有哪些?
- 复习射频测试基础知识,包括S参数、NF、IP3等
职位点评
68
综合评分
无锡芯片测试岗,技术扎实、成长空间大,但现场办公且加班情况未明。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合重视技能成长和行业前景的求职者,对工作生活平衡要求不高。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展80
工作生活55
使命价值60
薪资福利
70中等
薪资处于无锡市场中等偏上,福利未在JD中明确提及,但公司规模较大,综合待遇应属合理。
薪资信号未披露(AI估算:12K-20K/月)
成长发展
80较高
技术栈主流(射频测试、ADS/Labview),涉及全流程,成长空间大,但JD未明确晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈射频芯片、ADS、Labview、PCB设计、MIPI、IEC
业务类型ambiguous
工作生活
55较低
仅现场办公,无锡滨湖区工业园区,加班信号未明确,但芯片测试通常有一定强度。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
60中等
芯片行业属于国家重点发展领域,具有一定社会价值,但JD未突出使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度稳健跟随主流
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