
卓胜微
工艺整合主管(SAW)
工艺整合主管(SAW)
发布于 大约 7 小时前基层主管/组长
无锡市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Doe
Mems
Saw滤波器
半导体工艺
团队管理
射频前端
工艺整合
微电子
项目管理
AI 估算 · 20k–35k
无锡半导体主管薪资,结合管理职责和行业前景估算。
职位详情
关于这个职位
该职位负责SAW产品新工艺/结构的研发与工艺整合,主导实验验证和DOE优化,同时协助部门日常管理
需要5年以上半导体工艺经验及团队管理经验,适合有志于深耕射频前端技术并走向管理的研发工程师
最低要求
硕士及以上学历,微电子、材料、物理等相关专业
年以上半导体工艺研发/整合经验,有SAW/BAW或RF MEMS领域工艺整合经验为佳,1年以上技术团队管理经验
工作职责
负责SAW产品新工艺/结构(如压电薄膜、电极、集成方案)的研发、路径设计与实验验证,主导研发流片,进行跨模块工艺整合与调试,通过DOE解决关键性能与良率问题
协助部门经理完成SAW工艺研发组日常管理,包括人员绩效、培训、预算管理等,跨部门协同推动工艺标准化与问题闭环
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 射频前端赛道热门,公司为国内龙头,发展前景广阔
- 技术积累深厚,能接触SAW/MEMS前沿工艺,提升专业深度
- 管理职责锻炼领导力和项目统筹能力,综合成长快
- 工艺研发难度大,需要解决量产良率和性能平衡问题
- 适合具有扎实半导体工艺背景,希望向技术管理转型的工程师
缺点 / 挑战
- 半导体行业竞争激烈,项目周期紧,工作压力较大
- 跨部门协调频繁,沟通成本较高,需要较强的人际技能
角色解读
- 成为工艺整合专家,主导下一代产品技术开发
- 晋升为部门经理或技术总监,负责更大团队和战略方向
- 横向扩展到射频器件设计或产品管理,拓宽职业路径
- 负责SAW产品新工艺/结构的研发、路径设计与实验验证,主导研发流片
- 进行跨模块工艺整合与调试,通过DOE解决关键性能与良率问题
- 协助部门经理完成团队日常管理,包括绩效、培训、预算等,推动跨部门协作
- 深厚的半导体工艺知识,特别是SAW/BAW或MEMS工艺整合经验
- 熟练运用DOE和数据分析工具(JMP、Python等)优化工艺参数
- 具备团队管理和跨部门沟通协调能力
申请策略
- 提前了解卓胜微的产品线和射频前端行业格局,展现对公司业务的思考
- 准备一个完整的工艺整合案例,用STAR法则呈现
- 突出SAW/BAW或MEMS工艺整合项目经验,强调具体成果(如良率提升、性能优化)
- 详细描述DOE实验设计和数据分析能力,展示量化贡献
- 体现团队管理或项目领导经历,如带教新人、协调资源等
- 深入学习压电薄膜和MEMS工艺原理,了解最新技术趋势
- 强化数据分析能力,熟悉JMP或Python的数据处理库
- 提升项目管理与沟通技巧,可考取PMP认证
面试指南
- 使用STAR原则描述项目:情境、任务、行动、结果,突出量化成果
- 强调数据驱动决策:用DOE和数据分析说明优化过程
- 展示领导力:说明如何激励团队、协调资源、解决冲突
- 请描述你主导的SAW工艺整合项目,遇到的最大挑战及解决方案
- 如何通过DOE优化工艺参数?请举例说明
- 你如何管理技术团队和推动跨部门协作?
- 对SAW滤波器未来技术趋势(如异质集成、薄膜封装)有何看法?
- 如何平衡研发进度和良率要求?
职位点评
63
综合评分
射频半导体研发管理岗,技术前沿、成长性好,但工作强度可能较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术成长和管理发展,对工作生活平衡要求不高的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展70
工作生活45
使命价值70
薪资福利
65中等
薪资水平在无锡有竞争力,但JD未明确具体范围,需面议。福利未提及。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
70中等
职位涉及前沿工艺研发,技术成长性强,但JD未提及培训或晋升路径。
技术前沿主流现代技术
技术栈SAW、BAW、MEMS、DOE、压电薄膜
业务类型profit_center
工作生活
45较低
仅现场办公,未提及弹性工作或WLB政策,半导体行业通常强度较高。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
射频前端行业高速增长,公司龙头地位,但社会影响力中性。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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