【27届校招】良率提升工程师（常白/翻班）

优缺点分析

角色解读

• 从良率工程师起步，可向工艺整合工程师、良率改善专家或技术管理方向发展
• 积累半导体制造核心工艺经验，未来可跳槽至更先进制程厂或设备/材料供应商
• 通过项目经验和对YMS等系统的深入掌握，逐步成为良率提升领域的专业人才
• 负责产品在线良率提升，协同工艺模块分析并改善制程缺陷，确保产品稳定量产
• 建立和维护YE tool扫描Recipe，评估量测站点和抽样率，提前预防制程偏差和机台异常
• 监控各模块制程缺陷，利用YMS系统计算缺陷对良率的杀伤程度，及时调整抽样策略
• 参与新产品试产，确认process window，解决试产中的缺陷问题，推动新量测技术评估
• 具备微电子、材料、物理或化学等专业背景，理解半导体制造工艺基础
• 熟练使用数据分析工具，具备较强的缺陷定位和分析能力
• 良好的沟通协调能力，能够与工艺、设备、生产等多部门协同合作
• 能够适应常白/翻班工作模式，具备抗压能力和问题解决主动性

申请策略

• 关注卓胜微的产品方向和无锡厂区规模，在面试中表达对半导体行业的长期兴趣
• 若不适应翻班，可在沟通时询问实际排班情况，展现对岗位的充分了解
• 突出半导体工艺相关课程、毕设或实习经历，特别是涉及缺陷分析、良率提升的项目
• 强调数据分析能力，如使用Excel、Python、JMP等进行数据处理和统计分析的案例
• 展示跨部门协作或沟通经验，体现解决复杂问题的主动性
• 如有YMS、YE tool等系统使用经验务必提及，没有可强调学习意愿
• 提前学习半导体制造工艺（如光刻、刻蚀、薄膜）和良率管理基础知识
• 练习数据分析软件（如JMP、Minitab、Python pandas），熟悉SPC等统计过程控制方法

面试指南

• 针对技术问题，可采用“原理-现状-方法”框架：先阐述基本概念，结合具体场景分析可能原因，再提出数据驱动和实验验证的解决思路
• 针对行为问题，采用STAR法则：情境、任务、行动、结果，突出个人贡献和协作能力
• 对职业适应性问题，表达对岗位的真实理解，说明个人优势及如何管理压力
• 简述半导体制造中常见缺陷类型及其对良率的影响
• 如何理解YMS系统在良率管理中的作用？
• 你遇到一个数据异常但原因不明的问题，会如何分析和解决？
• 请分享一次跨部门合作解决复杂问题的经历
• 能否适应常白/翻班的工作节奏？