
长鑫存储
量产光刻设备经理-Fab Litho Equipment Manager(J20278)
量产光刻设备经理-Fab Litho Equipment Manager(J20278)
发布于 大约 9 小时前中层管理(经理/总监)
北京市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
Dram
Logic Fab
产能建设
团队管理
备件管理
安全管理
故障排除
良率提升
设备管理
AI 估算 · 30k–50k
半导体设备经理岗位技术门槛高,经验要求10年以上且带团队,北京市场薪酬较高,月薪3-5万属合理区间。
职位详情
关于这个职位
该职位是长鑫存储的光刻设备经理,负责12寸Fab光刻Scanner设备的安全、效能、维护、产能及预算管理
带团队(3年以上管理经验),需主导设备专题任务并优化系统
适合半导体设备经验丰富、追求技术与管理双线发展的资深工程师
最低要求
教育背景与专业知识:本科及以上学历,物理、化学、电气、电子、自动化等相关专业
行业与专业经验:10年以上12寸FAB DRAM或Logic Fab Scanner设备工作经验,具备设备装机与调试经验
项目/任务成果:至少有1次主导设备专题任务(Task Force)并达成目标的经历
其他要求:具有3年以上团队管理经验,能制定工作计划并辅导团队成员达成目标
工作职责
安全体系搭建与维护:主导建立并持续完善光刻区域安全规范文件,推动全员执行安全制度,闭环安全检查中发现的隐患
设备效能提升与良率保障:分析光刻Scanner运行参数,预判机台效能与质量波动,制定预防性措施,提升机台运行品质与产品良率
日常维护与故障闭环:制定Scanner日常保养计划并督导执行,主导故障排除流程,基于历史数据建立典型故障案例库,缩短异常停机时间
产能建设与系统优化:主导光刻Scanner设备相关产能建制与优化,迭代设备管理系统,确保产能目标达成与系统稳定性提升
预算与备件全周期管控:编列年度预算,监控成本执行,审批维修保养零部件采购需求,并主导备件供应商开发与评估
优先资格
有建厂经验者优先,需能协调厂建与厂务部门完成设备导入
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业是国家重点扶持领域,光刻设备经理属于核心岗位,职业前景好
- 技术与管理并重,既能深耕光刻设备技能,又能积累团队管理经验
- 工作强度大,Fab环境可能需要处理紧急故障和产线异常,随时待命
- 需同时协调安全、生产、厂务等多部门,沟通复杂度高
缺点 / 挑战
- 长鑫存储作为国内DRAM领军企业,平台大,项目有挑战性,个人成就感强
- 设备管理责任重,需对产量和良率直接负责,压力较大
- 适合10年以上光刻设备经验、希望从技术转向管理、能承受较大工作压力且追求半导体行业稳定发展的资深工程师
角色解读
- 横向可转至其他半导体设备管理或工艺整合岗位,纵向可晋升为Fab运营高级经理或厂长
- 随着半导体国产化进程,光刻设备专家在行业内稀缺,职业稳定性高
- 后期可向技术总监或工厂运营总监发展,负责更大范围的设备与工艺团队
- 建立光刻区域安全体系,监督安全制度执行并闭环隐患整改
- 通过分析Scanner运行参数预判设备效能波动,制定预防措施提升良率
- 制定设备保养计划并主导故障排查,建立案例库缩短停机时间
- 管理产能扩建项目,迭代设备管理系统,并编制预算控制成本
- 精通12寸FAB光刻Scanner设备原理、调试与维护,熟悉DRAM或Logic工艺
- 具备3年以上团队管理经验,能制定工作计划并辅导下属
- 掌握数据分析能力,能从设备参数中识别问题并优化
- 熟悉安全管理规范及备件供应链管理,有建厂经验更佳
申请策略
- 在求职信中强调对半导体国产化使命的认同,以及长期在Fab深耕的意愿
- 面试前准备好以往的故障处理案例和团队管理故事,用STAR结构呈现
- 突出10年以上12寸Fab Scanner设备经验,并用数据展示提升良率、缩短停机时间的成果
- 强调主导过的至少一次设备专题任务(Task Force),说明目标、行动和结果
- 明确列出团队管理经验,包括团队规模、辅导成员成长的具体案例
- 如有建厂或设备导入经验,务必单独列出,这是加分项
- 可补充学习设备管理系统(如EAP、RMS)或数据分析工具(Python、JMP)以增强竞争力
- 了解长鑫存储的DRAM工艺路线和主流产品,提前熟悉其技术特点
面试指南
- 使用STAR法则(Situation-Task-Action-Result)结构化回答,突出个人贡献和量化成果
- 对于管理类问题,强调团队目标对齐、授权与跟进、以及辅导的具体方法
- 对于技术类问题,体现系统思维:从现象到根因再到预防措施的闭环逻辑
- 请描述一次你主导的Scanner设备专题任务,你是如何组织团队并达成目标的?
- 如何通过数据分析预判Scanner的效能波动?请举例说明
- 你如何平衡设备维护需求与产能目标之间的冲突?
- 请分享一次处理重大设备故障的经历,包括故障诊断、资源协调和根因分析
- 作为Team Leader,你如何激励团队成员并帮助其成长?
职位点评
69
综合评分
半导体核心设备管理岗,技术与管理并重,薪资中上,但工作压力大、WLB有限。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术深度、管理跃迁和行业前景,能接受高强度工作的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活40
使命价值75
薪资福利
70中等
薪资未明确,但经理级岗位薪酬通常有竞争力;JD未提福利,估计有基本五险一金及奖金。整体补偿性中等偏上。
薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)
成长发展
85较高
光刻设备经理岗位技术含量高,涉及前沿光刻工艺,且有团队管理成长空间。JD未明确晋升通道,但半导体行业本身发展快,学习机会多。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Scanner、DRAM、12寸FAB、光刻工艺
业务类型ambiguous
工作生活
40较低
仅现场办公,Fab环境需轮班或随时响应,工作强度大。JD未提弹性工作或WLB,生活平衡较差。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
75中等
半导体国产化大背景下,该岗位助力打破国外垄断,社会意义较强。JD未提使命,但行业本身有价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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