长鑫存储
化学机械研磨工艺课经理-CMP Process Section Manager(J21435)
化学机械研磨工艺课经理-CMP Process Section Manager(J21435)
发布于 1 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
12英寸晶圆
Cmp
半导体制程
团队管理
工艺优化
数据分析
缺陷分析
良率提升
质量控制
值不值得投
薪资怎么样
4.5万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1940 个在招 · 其中工艺工程 约 210 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 工艺工程 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
该岗位负责长鑫存储12英寸DRAM产线中CMP（化学机械研磨）工序的整体工艺管理与团队带领：统筹人力物力资源、推进工艺研发与优化、协调设备厂商资源攻关瓶颈项目，并通过数据分析持续降低缺陷率、提升良率
同时需要组建和培养CMP工艺团队，属于技术与管理并重的一线管理岗
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历（高行业年资可放宽要求），理工科背景，如化学、化工、材料、物理、微电子等相关专业
行业与专业经验：具备8年以上12寸半导体制程经验，熟悉CMP工艺及质量控制方法
项目/任务成果：主导过至少2个CMP工艺优化或良率提升项目，能通过数据驱动完成闭环改善
其他要求：具有团队组建与管理工作经验，能设计并执行团队辅导计划，擅长使用多种方法解决复杂现场问题
工作职责
资源统筹与工艺管理：统筹安排CMP工序的人力与物力资源，推进CMP工艺的研发与优化监管，保障工艺稳定性与一致性，满足高精度制造需求
技术攻关与资源协调：调度厂商资源，为关键项目设定合理目标及超前目标，对遇阻项目提供技术建议，推动瓶颈突破
数据驱动良率提升：通过数据分析监控CMP工艺参数，识别并消除异常，持续降低缺陷率，提升产品良率与质量
团队建设与人才培养：为新员工制定成长计划，通过技术辅导与工作安排，提升团队整体技术水平，增强凝聚力与执行力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 平台与产线规模稀缺：进入国内存储晶圆制造的核心厂区，接触12英寸DRAM完整量产体系，经验可迁移性强
- 技术与管理双线积累：既有前道核心制程的技术深度，又有团队与厂商资源管理的经验，职业选择面更宽
- 岗位职责完整：从工艺管理、技术攻关到团队建设全链条参与，容易做出可量化的良率/缺陷改善成果
- 既要背工艺指标（良率、缺陷率），又要承担团队管理与人才培养，角色切换与精力分配是难点
- 适合已有扎实12英寸CMP制程经验、带过小团队，希望从技术骨干转向一线技术管理、并愿意长期扎根半导体制造现场的工程师
缺点 / 挑战
- 晶圆厂现场作业属性强，需适应洁净室环境、设备报警响应与产线节奏带来的时间压力
- 年以上12英寸CMP经验的硬性门槛较高，且对主导项目数量有明确要求，面试会深挖项目细节
角色解读
- 纵向发展：CMP课经理 → 部门（部）经理 → 制程/技术处级管理者，负责更大范围的制程整合与技术决策
- 横向发展：转向制程整合、良率工程、技术项目管理或新厂/新产线爬坡（ramp）等岗位
- 专业化发展：在先进制程节点深耕，成长为CMP领域的技术专家（Technical Fellow/首席工程师）路线
- 负责12英寸DRAM产线CMP（化学机械研磨）工序的整体工艺管理，包括工艺参数监控、稳定性维护与研发优化推进
- 统筹工序内人力与物力资源，协调设备/材料厂商资源，为关键项目设定目标并推动瓶颈技术突破
- 通过数据分析识别工艺异常与缺陷来源，主导良率提升与闭环改善项目
- 带教新员工、制定成长计划，负责CMP课团队的组建、技术辅导与日常管理
- 扎实的CMP工艺功底：熟悉研磨液/研磨垫、抛光速率、平坦度、划伤与残留等关键控制点及失效机理
- 半导体质量控制与数据分析能力：能用SPC、DOE、FMEA等工具做异常定位与闭环改善
- 项目管理与跨方协调能力：能同时对接厂务、设备厂商、整合与良率团队，推动项目按期落地
- 团队管理与人才培养能力：能设计辅导计划、分配任务并提升团队整体技术水平
申请策略
- 投递时在简历与沟通中明确可到岗的厂区与现场工作意愿，避免因地点预期不一致影响流程
- 关注公司所处存储行业周期与扩产节奏，面试中主动询问团队规模、产线阶段（爬坡/量产）与汇报关系
- 突出12英寸晶圆CMP相关年限与负责的具体工序/机台/产品类型（如逻辑或存储、先进节点）
- 量化列出主导过的工艺优化与良率提升项目：问题背景、采用的方法（DOE/SPC/数据分析）、改善幅度与闭环结果
- 明确写清团队管理经验：团队规模、梯队结构、新员工培养计划与带教成果
- 补充与设备/材料厂商协同、跨部门（整合、良率、厂务）推动项目落地的案例
- 梳理并强化SPC、DOE、FMEA、8D等质量与数据分析方法论的项目化表达，准备可直接复用的案例模板
- 提前熟悉DRAM制程流程与CMP在其中的角色，理解存储产品对平坦度与缺陷的敏感点
面试指南
- 项目类问题用STAR结构：背景与指标差距 → 分析路径（数据+实验）→ 采取的动作 → 量化结果与标准化沉淀
- 技术类问题用“机理—表征—对策—验证”四步法，先讲清失效机理，再讲检测手段与改善验证闭环
- 管理类问题用“目标—分工—辅导—复盘”结构，强调可执行的机制（如周会、带教清单、能力矩阵）而非空泛表态
- 请详细讲一个你主导的CMP良率提升或缺陷改善项目，问题如何定位、用了哪些数据与实验方法、最终改善多少？
- CMP常见缺陷（如划伤、残留、碟形凹陷、侵蚀）你如何诊断与处理？请举实例说明
- 你如何为CMP工序设定合理目标与超前目标？遇到项目卡点时怎么协调厂商与内部资源？
- 你带团队时如何给新员工制定成长计划？如何处理团队中技术能力参差或执行力不足的问题？
- CMP工艺稳定性与一致性如何保障？你日常用哪些指标与监控手段？
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