长鑫存储
光刻工艺研发专家 TD Lithography Process Expert(J21183)
光刻工艺研发专家 TD Lithography Process Expert(J21183)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe实验设计
Duv光刻
光刻工艺
半导体制造
良率提升
项目管理
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
顶尖半导体平台、前沿光刻技术栈、强技术驱动型岗位，适合追求专业纵深发展的资深工程师。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
11.5万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1930 个在招 · 其中工艺工程 约 210 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 工艺工程 · 约 200 个在招
职位详情
关于这个职位
负责半导体光刻工艺的研发与节点推进，涵盖DUV光刻、多重曝光及光刻胶优化等核心技术
通过仿真建模与数据分析优化工艺参数窗口，解决套刻精度与良率难题，并推动技术从实验室向量产线平稳转移
同时主导项目管理与技术路线规划，培养团队人才
最低要求
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、物理、化学、材料科学或光学工程等相关专业，具备扎实的半导体器件物理与光刻理论功底
专业技能与资格：能使用JMP、MATLAB或Python完成SPC及CD-SEM数据分析，具备PMP或敏捷开发项目管理资质者优先，能流利阅读并撰写英文技术文档和专利
行业与专业经验：10年以上半导体光刻研发工作经验，熟悉半导体制造全流程（FEOL/BEOL），精通光刻工艺核心指标（如NA、DOF、EL、LWR），熟悉ASML、Nikon、Canon光刻设备及KLA、Hitachi配套检测设备，具备光刻胶、抗反射层（BARC）及显影工艺优化实战经验
项目/任务成果：主导过至少3个光刻工艺从研发到量产的技术项目，独立解决过套刻精度、CD均匀性或良率相关的系统性难题
其他要求：具有创新思维与技术敏锐度，能将研发成果转化为量产技术，具备出色的跨部门沟通与项目管理能力，能在高压环境下推动多方协作并达成技术共识
工作职责
光刻工艺研究与节点开发： 主导光刻工艺（涵盖DUV光刻、多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制）的研发，推进工艺节点开发并达成技术目标
新材料、新设备与新工艺探索： 评估并引入新材料、新设备和新工艺，持续提升光刻工艺的分辨率、良率和工艺稳定性
光刻仿真与数据分析： 进行光刻仿真（如OPC、SMO），使用JMP、MATLAB或Python等工具完成实验数据分析，优化工艺参数窗口
研发项目管理与技术路线制定： 主导光刻工艺研发项目，制定技术路线图，确保关键节点按期交付并达成项目目标
跨部门协作与技术量产转移： 与设备、整合、制程、良率等团队紧密协作，推动光刻技术从研发向量产的平稳落地
缺陷分析与技术方案产出： 深入分析光刻制程中的缺陷、套刻误差及CD均匀性问题，提出并验证系统性技术解决方案
实验设计（DOE）方法建立： 建立并推广DOE方法论，系统提升工艺窗口，提高工艺容差与产品鲁棒性
技术沉淀与人才培养： 培养核心技术人员，主导技术专利与论文撰写，积极参与行业技术交流以保持技术前瞻性
优先资格
具备PMP或敏捷开发项目管理资质者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深耕半导体核心制程，技术壁垒高且行业需求旺盛
- 头部存储芯片企业平台，研发资源投入充足，接触前沿光刻技术
- 提供专利撰写与行业交流机会，技术沉淀与个人品牌积累空间大
- 跨部门协同复杂，对沟通效率与项目管理能力要求极高
- 具备深厚半导体工艺背景、擅长解决复杂技术难题且抗压能力强的资深工程师
缺点 / 挑战
- 工艺研发周期长、试错成本高，需应对高压环境下的量产交付压力
角色解读
- 可向首席工艺专家或技术总监发展，主导更先进制程节点攻关
- 也可横向拓展至先进封装、新材料研发或半导体设备应用支持领域
- 负责光刻工艺节点开发与参数优化，解决套刻精度与良率难题
- 主导仿真建模与数据分析，建立DOE方法论提升工艺窗口
- 推动技术从研发向量产线转移，并制定技术路线与项目计划
- 精通半导体光刻理论与DUV/多重曝光工艺，熟悉主流光刻与检测设备
- 熟练掌握JMP/MATLAB/Python进行数据分析与OPC/SMO仿真
- 具备跨部门协作与复杂项目管控能力，能流利撰写英文技术文档
申请策略
- 提前了解该公司当前制程节点与产品线布局
- 准备针对套刻误差或CD均匀性问题的深度技术复盘案例
- 突出主导的光刻工艺量产项目数量及良率提升数据
- 详细列出使用的仿真工具、数据分析方法及解决的典型缺陷案例
- 强调跨部门协作中的决策逻辑与项目交付成果
- 强化OPC/SMO仿真软件实操能力与参数调优经验
- 补充先进制程节点光刻技术前沿知识与国际标准动态
- 提升英语技术文档撰写与专利布局能力
面试指南
- 采用STAR法则结构化陈述项目背景、行动与量化结果
- 技术类问题先阐明底层物理机制，再结合数据工具给出验证路径
- 强调跨团队协作中的决策逻辑、风险管控与最终业务价值
- 请分享一个你主导的从研发到量产的光刻工艺项目，遇到的最大技术瓶颈及如何解决？
- 在DOE实验中，如何平衡工艺窗口宽度与产品良率？
- 面对OPC/SMO仿真结果与实际量测偏差，你的排查思路是什么？
- 如何推动跨部门团队在高压环境下就技术方案达成共识？
- 复习半导体器件物理与光刻成像原理，梳理关键工艺指标定义
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
资深光刻专家岗位薪资处于行业中上水平，企业福利体系完善，但JD未明确披露具体薪酬范围。
薪资信号未披露（AI估算：8.0千–15.0万/月）
成长发展
90较高
岗位聚焦前沿光刻技术研发与节点迭代，提供明确的专利撰写与行业交流机会，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈光刻工艺、DUV、OPC、SMO、JMP、MATLAB、Python、DOE
成长机会培养核心技术人员、主导技术专利与论文撰写、积极参与行业技术交流
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体制造行业通常需驻厂支持，工作节奏较快，JD提及高压环境，但未明确说明加班政策或弹性工时。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
参与国产存储芯片核心制程突破，对国家半导体产业链自主可控具有显著战略价值与社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
长鑫存储 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs