长鑫存储
代工工艺整合工程师-Customer Own Tech PIE Engineer(J21327)
代工工艺整合工程师-Customer Own Tech PIE Engineer(J21327)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Dram
半导体工艺
工艺整合
数据分析
新产品导入
良率优化
值不值得投
79综合评分
综合评分 79
国产存储龙头核心工艺岗，技术含金量高，发展路径清晰，适合深耕半导体制造领域的专家
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1950 个在招 · 其中工艺工程 约 210 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 工艺工程 · 约 210 个在招
职位详情
关于这个职位
负责长鑫存储DRAM工艺平台的开发与优化，主导与Foundry的协同合作，构建适用于DRAM需求的Gate first/last工艺平台
通过跨部门协作推动新产品导入、良率提升及电学性能优化，确保产品按时交付并满足可靠性要求
最低要求
教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，具备半导体器件物理基础知识
专业技能与资格：具备数据处理能力，能使用统计或编程工具完成工艺数据整理与趋势分析
其他要求：具有复杂问题分析与解决能力，能推导并解释解决方案，并推动团队执行
工作职责
工艺平台开发： 主导与foundry的协同合作，开发适合DRAM需求的Gate first或Gate last工艺平台，并构建适用于DRAM工艺的逻辑平台
跨部门协同交付： 拉通设计、工艺整合、可靠性、商务等跨部门团队，推动项目按计划运转并按时交付产品
新产品导入与良率优化： 主导新产品导入与良率提升，从设计阶段开始推动新产品设计评估，协同foundry完成试产，持续优化工艺整合以提升电学性能、可靠性与良率
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 身处国产存储芯片龙头，接触前沿DRAM制造工艺，技术积累深厚且行业地位稳固
- 具备扎实半导体理论基础，喜欢解决复杂工程技术问题，抗压能力强且注重细节的技术型人才
缺点 / 挑战
- 需频繁对接Foundry，跨部门协调压力大，良率提升和新产品导入周期紧，工作强度较高
角色解读
- 可向资深工艺整合专家、工艺经理或技术总监方向发展，深耕半导体制造核心技术领域
- 负责DRAM工艺平台的开发与迭代，特别是Gate first/last架构的工艺整合
- 扎实的半导体器件物理基础，精通工艺整合流程，具备优秀的数据分析与问题解决能力
申请策略
- 准备展示对Gate first/last工艺的理解，以及如何处理跨团队协作中的技术冲突案例
- 突出半导体相关专业背景，强调在工艺整合、良率提升或数据分析方面的具体项目经验和成果
- 熟悉主流EDA工具及统计分析软件（如JMP, Python），了解DRAM最新工艺发展趋势
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）描述过往项目，重点突出技术逻辑和数据支撑
- 请简述你对Gate first和Gate last工艺优缺点的理解
- 在良率提升过程中，你通常如何定位根本原因？
- 如何管理与Foundry之间的技术沟通与合作？
- 复习半导体物理核心概念，了解长鑫存储主要产品线及技术路线，准备1-2个成功解决工艺难题的案例
职位点评
薪资福利80
成长发展90
工作生活60
使命价值85
薪资福利
80较高
作为超大型上市企业的核心研发岗，提供具有竞争力的薪酬和完善的福利体系，符合市场高水准。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
90较高
岗位涉及DRAM核心工艺平台开发，技术前沿性强，能提供极高的专业成长空间和职业壁垒。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DRAM、工艺整合、Gate first、Gate last、良率优化
业务类型profit_center
工作生活
60中等
制造业核心岗位通常需驻厂，工作节奏较快，但作为大型企业，合规性较好，WLB相对可控。
工作模式未明确
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
85较高
投身国产存储芯片自主可控事业，具有重要的国家战略意义和行业影响力，使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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