CXMT logo
长鑫存储
先导设计专家-Pre research product design expert(J16928)

先导设计专家-Pre research product design expert(J16928)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
博士
芯片设计
Dram
Dtco
Hfss
Jedec
Lpddr6
Pim
Tcad
Feram

AI 估算 · 40k–80k

半导体高端研发岗位稀缺性强,博士学历和前沿技术背景支撑较高薪酬,但具体薪资未披露,综合行业水平估算。

职位详情

关于这个职位

作为先导设计专家,你将主导FeRAM、存算一体等颠覆性存储技术的原型设计与仿真验证,探索新型材料在DRAM单元中的应用,并参与JEDEC等国际标准制定

该岗位需要深厚的DRAM器件物理和电路设计功底,以及跨学科协同创新能力,适合希望在半导体前沿领域深耕的博士人才

最低要求

学历要求:微电子、材料科学、电子工程、物理等相关专业博士学历

技术能力:1.专业背景:精通DRAM器件物理与电路设计,熟悉电容器结构(如柱状/堆叠电容)、灵敏放大器及解码电路设计
在高速接口(SIPI)、低功耗设计或新型存储器领域有研究积累
工具与技能:熟练使用Sentaurus TCAD、HSPICE、ANSYS HFSS等仿真工具,掌握Python/TCL脚本自动化能力

工作职责

工作职责: 1.前沿技术预研:主导FeRAM混合架构等颠覆性技术的原型设计与仿真验证,突破制程物理极限; 开发存算一体(PIM)架构下的DRAM单元设计,实现内存内AI运算加速,能效比提升; 2.跨学科协同创新:探索新型材料(如铁电材料HZO、二维半导体)在DRAM单元中的应用,构建从器件物理到系统级可靠性的全链路模型; 3.设计-制造协同攻关:推动DTCO(设计-技术协同优化)在先进DRAM制程中的落地; 4.技术标准与专利布局:参与JEDEC等国际标准组织的新协议制定,主导高速接口(如LPDDR6)的电气规范与测试方法论提案; 构建核心技术专利池,年均提交5+项高价值发明专利

优先资格

具备硅后调试能力者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 参与行业颠覆性技术预研,技术含量高,积累稀缺经验,职业竞争力强
  • 研发平台领先,与国内外高校和研究机构合作紧密
  • 工作地点包括合肥、上海、北京,选择灵活,便于个人生活安排
  • 有机会参与国际标准制定,提升个人品牌与行业话语权
  • 岗位门槛高,要求博士学历且多学科知识交叉,学习曲线陡峭
  • 跨部门协作和标准制定需较强沟通能力,非纯技术工作
  • 适合对半导体存储技术有强烈热情、具备博士学历,并愿意长期深耕前沿技术研究的科研型人才

缺点 / 挑战

  • 工作强度大,需长期投入极具挑战性的前沿技术难题,压力较大

角色解读

  • 深耕半导体前沿技术,可成为存储技术领域的顶尖专家
  • 参与国际标准制定,提升行业影响力,积累高端人脉
  • 未来可向技术管理、首席科学家或创业方向演进
  • 主导FeRAM混合架构、存算一体(PIM)等颠覆性DRAM技术的原型设计与仿真验证,突破制程物理极限
  • 探索铁电材料HZO、二维半导体等新型材料在DRAM单元中的应用,建立从器件物理到系统级可靠性的全链路模型
  • 推动DTCO在先进DRAM制程中的落地,参与JEDEC国际标准制定,构建高价值专利池
  • 精通DRAM器件物理与电路设计,熟悉电容器结构、灵敏放大器及解码电路设计
  • 熟练使用Sentaurus TCAD、HSPICE、ANSYS HFSS等仿真工具,具备Python/TCL脚本自动化能力
  • 具备跨学科协同创新能力,以及高速接口、低功耗设计或新型存储器的研究积累

申请策略

  • 了解长鑫存储的业务方向和研发重点,在面试中展现对存储技术发展的深刻理解
  • 准备好针对颠覆性技术预研的思路和案例分析,体现系统化思考能力
  • 突出DRAM器件物理和电路设计背景,展示具体项目成果及技术突破
  • 强调使用TCAD/HSPICE等仿真工具的实际经验和自动化脚本能力
  • 如有专利、论文或参与标准制定经历,务必详细列出
  • 展示跨学科合作、项目管理及解决复杂问题的能力
  • 熟悉Python/TCL自动化脚本,提升仿真数据分析和流程效率
  • 关注存算一体、FeRAM等前沿方向的最新学术论文和行业动态

面试指南

  • STAR法则:清晰描述情境、任务、行动和结果,突出你的技术贡献
  • 技术结合趋势:回答时展现你对行业前沿的思考,而不只是罗列技能
  • 逻辑清晰:从器件物理到系统级,分层次阐述
  • 请谈谈你对存算一体(PIM)技术路线在DRAM中应用的理解
  • 你如何设计一个FeRAM单元的仿真流程?
  • 你如何看待DTCO在先进制程中的价值?
  • 请分享一个你主导的科研项目,遇到了哪些挑战?
  • 如果让你参与JEDEC标准提案,你会从哪些方面入手?

职位点评

71
综合评分

顶尖科研平台、颠覆性技术预研,薪酬信息未披露,WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合对前沿技术有强烈好奇心、追求技术卓越的博士人才,愿意接受较大工作强度以换取行业影响力。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展90
工作生活45
使命价值85

薪资福利

65中等

该岗位未透露具体薪资福利,但结合半导体行业和博士学历背景,预计薪酬具备竞争力,但信息不足。

薪资信号未披露(AI估算:40K-80K/月)

成长发展

90较高

该岗位聚焦FeRAM、存算一体等颠覆性技术,处于半导体研发最前沿,技术积累价值极高,且参与国际标准建设,成长空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FeRAM、PIM、DRAM、Sentaurus TCAD、HSPICE、ANSYS HFSS、DTCO、LPDDR6、HZO、二维半导体
业务类型ambiguous

工作生活

45较低

工作地点固定,未提及弹性办公或远程,且半导体制造行业通常需现场工作,生活平衡可能性有限。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

85较高

该岗位致力于突破存储技术物理极限,推动AI等产业发展,具有较强社会价值和使命感。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新(行业首创)
Watch Jobs