长鑫存储
基板设计主任工程师-AB2 Design Engineer Staff Engineer(J21382)
基板设计主任工程师-AB2 Design Engineer Staff Engineer(J21382)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Eda工具
Pcb布局布线
Virtuoso
信号完整性(Si)
半导体封装
基板设计
治具设计
电源完整性(Pi)
量产导入
值不值得投
75综合评分
综合评分 75
头部存储大厂核心封装技术岗，前沿技术栈与发展空间突出，现场办公节奏稳健。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1930 个在招 · 其中硬件工程 约 120 个
市场机会
选择面较广
上海 · 硬件工程 · 约 920 个在招
职位详情
关于这个职位
负责长鑫存储AB2基板的布局布线与方案设计，制定信号/电源完整性规则
主导测试组装治具的结构设计与验证
使用Allegro APD等工具完成版图绘制与EDA优化
协同封装、测试及量产团队推动设计方案顺利导入量产
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子/材料/机械/物理等专业，具有半导体封装原理与基板设计基础
专业技能与资格：能使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具的版图绘制
行业与专业经验：3年以上前沿封装开发经验，具有基板设计相关项目工作经历，能独立完成设计任务
其他要求：具有跨部门沟通与协作能力，能主动识别并推动技术风险闭环，工作严谨细致，能按流程执行设计任务并推动问题闭环
工作职责
基板方案设计：主导AB2基板布局与布线方案，制定设计规则，满足信号完整性、电源完整性及制程能力要求
治具设计与验证：主导测试与组装治具的结构设计，协同工艺及机械团队完成治具定型与精度验证，确保治具可靠性
版图绘制与检查：使用Allegro APD及CAD工具完成基板与治具版图绘制，结合EDA工具（如virtuoso）执行设计规则检查及优化
设计协同与导入：与封装、测试及量产团队紧密协作，迭代设计文件、闭环设计风险，推动基板方案顺利进入量产
优先资格
能使用virtuoso等EDA工具进行设计优化者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托国内头部存储大厂平台，直接接触DRAM核心封装技术，行业壁垒高
- 技术栈贴合半导体产业链关键环节，项目直接关联量产，成果转化价值大
- 职责覆盖电气设计与机械治具，能力模型复合度高，职业护城河深
- 头部企业通常具备完善的研发资源与设备支持，利于技术沉淀
- 需同时兼顾基板电气特性与治具机械结构，知识跨度大，学习曲线较陡
- 跨部门协同频繁，沟通成本高，对流程执行力与抗压能力要求严格
- 适合具备扎实硬件/电子工程基础、追求技术深度积累，且能适应半导体制造业常规节奏的求职者
缺点 / 挑战
- 量产导入阶段节点压力大，需快速响应并解决复杂工程问题
角色解读
- 向资深封装架构师或技术专家方向深耕，主导更复杂的2.5D/3D封装基板设计
- 积累量产导入经验后，可转型为封装项目管理或技术负责人，统筹产线协同
- 长期可拓展至Chiplet、异构集成等前沿封装技术领域，成为行业稀缺人才
- 负责AB2级别基板的布局布线与方案设计，制定SI/PI设计规则以满足电气与制程要求
- 主导测试与组装治具的结构设计，协同工艺及机械团队完成精度验证与可靠性评估
- 使用Allegro APD等工具完成基板与治具版图绘制，执行DRC检查与参数优化
- 对接封装、测试及量产团队，迭代设计文档并闭环技术风险，推动方案顺利量产
- 精通Allegro APD/CAD等版图绘制与检查工具，具备扎实的PCB/基板设计功底
- 掌握信号完整性(SI)与电源完整性(PI)分析基础，能独立制定设计规则
- 熟悉半导体封装原理与基板材料特性，了解先进封装工艺流程
- 具备跨部门协同能力与技术风险闭环意识，能按标准化流程推进项目
申请策略
- 提前了解长鑫存储最新DRAM产品线及封装技术路线，展现业务理解力
- 准备1-2个完整的设计到量产案例，重点说明如何攻克技术瓶颈与协同难点
- 突出独立负责的基板/治具设计项目，量化SI/PI优化效果或良率提升数据
- 详细列出掌握的EDA工具链（Allegro APD/Virtuoso/CAD）及封装工艺经验
- 强调跨部门协作案例，展示技术风险识别与闭环解决的实际成果
- 注明学历背景与微电子/机械/物理等专业相关性，匹配硬性门槛
- 强化高速电路SI/PI仿真与阻抗匹配理论，提升设计规则制定能力
- 学习先进封装（如Fan-Out、Hybrid Bonding）基础原理与基板演进趋势
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答，突出个人贡献与数据支撑
- 针对技术问题，先阐述分析逻辑与工具使用，再说明优化手段与最终验证数据
- 强调闭环思维与流程规范，体现主动识别风险、推动问题落地的执行力
- 请分享一个你主导的基板设计项目，你是如何平衡SI/PI要求与制程限制的？
- 遇到设计规则检查(DRC)报错密集时，你的排查思路与优化策略是什么？
- 如何评估测试治具的可靠性与精度？在实际验证中遇到过哪些失效模式？
- 在推动设计方案进入量产时，遇到过哪些跨部门阻力，你是如何协调解决的？
- 复习高速PCB设计基础、阻抗控制与层叠规划理论，准备典型计算案例
职位点评
薪资福利72
成长发展85
工作生活65
使命价值75
薪资福利
72中等
JD未明确披露薪资范围与福利细节，仅标注面议或未公开；稳定性与薪酬竞争力需以实际offer为准。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
成长发展
85较高
岗位聚焦前沿DRAM封装与基板设计，技术栈现代且贴近产业核心需求；内部培训与晋升通道虽未明示，但大厂技术序列通常提供清晰的专家成长路径。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Allegro APD、Virtuoso、SI/PI分析、半导体封装
业务类型profit_center
工作生活
65中等
制造业属性决定以现场办公为主，但半导体头部企业通常注重研发效能与合规流程；JD未提及弹性工时或加班文化，整体WLB处于行业常规水平。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
国产存储芯片突破国家战略赛道，岗位直接支撑核心存储器量产，具备显著的行业前景与技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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