长鑫存储
ESD主任工程师(J21484)
ESD主任工程师(J21484)
发布于 1 小时前基层主管/组长
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Esd设计
Fib/Tem失效分析
Spice
Tcad仿真
半导体器件物理
芯片物理验证
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
顶尖存储企业核心研发岗，技术壁垒高、成长空间大，侧重专业深耕与团队赋能。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1930 个在招 · 其中芯片设计 约 150 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 芯片设计 · 约 130 个在招
职位详情
关于这个职位
负责全流程ESD器件设计与防护网络规划，搭建公司级设计流程与IP库，主导可靠性失效分析与根因定位，并带领技术团队提供内外部技术支持
最低要求
教育背景与专业知识：微电子、电子工程、半导体物理等相关专业，硕士及以上学历
专业技能与资格：精通半导体器件物理、工艺制程及可靠性机理，能使用SPICE/TCAD完成器件与电路仿真，具备定制化版图设计与可靠性测试规划（TLP等）能力，能应用FIB、TEM等工具进行失效分析
行业与专业经验：8年以上集成电路ESD防护设计经验，拥有先进工艺节点产品成功流片经验，熟悉Logic、BCD、RF等技术平台者优先
项目/任务成果：主导过至少一款先进工艺节点的全芯片ESD防护方案设计，并成功流片，具备多项目、多工艺平台ESD IP开发与管理的项目成果
其他要求：具有卓越的技术洞察力和复杂问题解决能力，优秀的跨部门沟通协作能力以及培养和带领团队的热情
工作职责
全流程技术设计与开发：主导从底层ESD器件（如GGNMOS、SCR）的物理设计、TCAD仿真与参数化单元开发，到工艺测试结构设计、ESD标准单元库建设，最终实现全芯片防护网络规划、设计规则定制及物理验证（DRC/LVS/PERC）的全流程工作
设计体系建设与IP管理：主导建立、优化并维护公司级的ESD设计流程、防护设计规范及技术标准，开发可复用的ESD IP库（含高压、高速等特殊防护结构），并开发配套的EDA自动化脚本（如使用Python/SKILL）以提升设计集成与验证效率
深度技术攻关与失效分析：主导解决产品开发中遇到的重大ESD、EOS、Latch-up可靠性问题，运用FIB、TEM等分析工具进行失效定位，深入分析根因并提供从器件结构优化、电路调整到版图改进的有效解决方案，同时制定覆盖芯片级（CDM/MM）和系统级的全面ESD测试与验证方案
团队领导与客户技术协同：主导ESD技术团队的构建、技术指导与能力建设，推动知识沉淀与传承，作为技术接口为内外部客户提供高级别ESD技术支持，包含设计评审、失效分析报告解读、防护方案定制及技术培训
优先资格
熟悉Logic、BCD、RF等技术平台者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦芯片底层核心防护技术，技术壁垒高且不可替代性强
- 头部存储企业平台资源雄厚，可接触先进工艺节点与完整流片链路
- 提供IP库建设与团队带领机会，职业天花板高
- 对理论功底与实验动手能力要求极高，技术迭代快需持续深度学习
- 流片周期长，项目交付节奏紧凑
- 适合深耕半导体物理与可靠性领域、具备扎实工程落地经验及团队带领意愿的资深工程师
缺点 / 挑战
- 跨部门协同与客户对接压力大，需兼顾技术深度与沟通广度
角色解读
- 可向半导体技术总监、首席科学家或可靠性负责人方向晋升
- 横向可拓展至整体芯片架构设计或先进封装技术领域
- 长期可参与行业标准制定、专利布局及技术战略规划
- 负责芯片ESD防护器件的物理设计与TCAD/SPICE仿真建模
- 搭建并维护公司级ESD设计流程与标准化IP库
- 主导重大可靠性失效分析，定位根因并输出优化方案
- 组建并指导技术团队，对内外部客户提供高阶技术支持
- 精通半导体器件物理、工艺制程与可靠性机理
- 熟练掌握TCAD/SPICE仿真、版图设计及TLP测试规划
- 具备FIB/TEM等微观分析工具实操能力
- 拥有跨部门协同、技术文档撰写与团队管理能力
申请策略
- 提前研究长鑫存储最新工艺节点与产品线布局
- 准备详细的过往项目技术复盘报告
- 面试时展现对JEDEC等可靠性标准的熟悉度
- 突出主导的先进工艺节点ESD方案流片成果与良率提升数据
- 量化IP库复用率与自动化脚本提效比例
- 详细列举FIB/TEM失效分析案例及根因解决路径
- 强化Python/SKILL在EDA流程自动化中的应用
- 深入理解Logic/BCD/RF等多平台ESD特性差异
面试指南
- 采用STAR法则结构化陈述项目背景、技术难点、个人行动与量化结果
- 针对模型校准问题，强调“仿真-测试-迭代”闭环思维与参数敏感性分析
- 请分享一个你主导的最复杂的ESD失效分析案例及解决思路
- 如何平衡ESD防护面积与芯片性能/成本的关系
- TCAD仿真与实际流片结果偏差较大时，你通常如何校准模型
- 复习半导体器件物理核心公式与可靠性机理
- 梳理过往流片项目的关键数据与复盘总结
- 了解国内存储芯片行业动态与长鑫技术路线
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活60
使命价值70
薪资福利
75中等
头部存储企业提供具备竞争力的薪酬与完善福利，但JD未明确具体薪资数字，整体满足程度较好。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–8.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及先进工艺节点与前沿可靠性技术，提供IP库建设与团队带领机会，技术成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈TCAD、SPICE、FIB、TEM、Python、SKILL、ESD
业务类型profit_center
工作生活
60中等
半导体研发通常需驻场或混合办公，工作强度较高，但JD未明确提及加班政策或弹性工时，WLB满足程度中等。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
致力于国产存储芯片核心技术突破，保障芯片可靠性，具有明确的产业报国意义与技术价值。
行业发展稳定成熟行业
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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