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长鑫存储
信号完整性工程师-SIPI Engineer(J12630)
立即应聘

信号完整性工程师-SIPI Engineer(J12630)

发布于 1 天前

普通员工/个人贡献者

上海市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程师
Ads
Ddr
Hfss
Lpddr
Sipi
Siwave
2.5D/3D先进封装

AI 估算 · 25k–40k

高级SIPI工程师，存储行业，上海，技术门槛高，薪资竞争力强。

职位详情

关于这个职位

作为长鑫存储的信号完整性工程师，你将负责IO、封装及PCB的信号与电源完整性设计、建模、优化与测试，参与先进封装和高速接口开发

工作涉及LPDDR/DDR规范、电磁场理论和多种EDA工具，适合有深厚SIPI知识背景的资深工程师

最低要求

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、电子工程或相关专业毕业，硕士5年以上或本科10年以上相关工作经验

专业技能与资格：能使用至少一种基板与PCB设计工具，能使用Synopsys HSPICE或Keysight ADS完成时域与频域仿真，能使用至少一种3D场求解器（如ANSYS HFSS 3DL、Clarity 3Dlayout、Metis），能使用至少一种PDN提取工具（如PowerSI、SIwave），Redhawk或Totem经验者优先，能使用Scope、TDR、VNA进行测量，BERT经验者优先
行业与专业经验：具备IBIS模型生成经验，熟悉电磁场、传输线及S参数理论，精通RLC建模，深入理解电源分配网络、噪声及PSIJ
专业技能与资格：能使用VB、Perl或Python等脚本语言，能使用MATLAB等数学工具进行数据分析
其他要求：具有较强的英语书面与口头沟通能力，具备客户服务意识，能在多团队协作中推动问题闭环

工作职责

SIPI设计与优化：负责IO、封装及PCB的信号完整性与电源完整性设计、建模、优化与测试，确保产品满足性能指标

芯片与系统级协同开发：具备芯片层级和系统层级SIPI开发经验，能跨职能团队协作推动方案落地
先进封装设计：熟悉2.5D/3D先进封装，负责封装floor plan、pin map及WAT设计
仿真与测试验证：深入理解SIPI理论，完成建模、仿真与测试验证，协同RD及测试团队制定测试计划、进行path finding、调试及失效分析
标准化与文档输出：依据LPDDR、DDR等规范完成SIPI设计，输出专业分析报告

优先资格

Redhawk或Totem经验者优先

BERT经验者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 存储行业头部公司，技术平台和资源丰富
  • 涉及先进封装和高速接口，技术前沿性强
  • 薪资水平高，职业发展空间大
  • 对专业深度要求极高，需要持续学习和跨团队协作
  • 适合有扎实电磁理论基础、热爱信号完整性领域、追求技术深度和成长的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 工作涉及仿真与测试，可能存在一定压力

角色解读

  • 资深SIPI工程师可向技术专家或SIPI部门负责人发展
  • 在先进封装和高速接口领域深耕，成为行业稀缺专家
  • 可横向拓展至芯片协同设计或系统级硬件架构
  • 负责IO、封装及PCB的信号完整性与电源完整性设计、建模、优化与测试
  • 与芯片和系统团队协同，推动SIPI方案在2.5D/3D先进封装中落地
  • 使用HSPICE、ADS等工具进行时域/频域仿真，并配合测试团队进行验证与失效分析
  • 依据LPDDR/DDR规范完成设计，输出专业分析报告
  • 扎实的电磁场、传输线、S参数理论功底，精通RLC建模
  • 熟练使用至少一种SIPI仿真工具（HSPICE/ADS/HFSS等）和PDN提取工具
  • 具备IBIS模型生成经验，熟悉电源分配网络、噪声及PSIJ
  • 掌握VB/Perl/Python脚本语言和MATLAB数据分析

申请策略

  • 了解长鑫存储的产品方向和先进封装布局，在面试中体现契合度
  • 准备一个完整的SIPI案例，展示从建模、仿真到测试验证的全流程
  • 突出SIPI项目经验，特别是IO/封装/PCB设计案例
  • 强调熟练掌握的EDA工具和仿真流程
  • 展示IBIS建模、DDR/LPDDR设计经验
  • 体现跨团队协作和问题解决能力
  • 复习电磁场和传输线理论，巩固S参数和PDN知识
  • 熟悉Redhawk或Totem等电源完整性工具

面试指南

  • 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）回答项目经历类问题
  • 对于理论问题，先阐述基本原理，再结合实践案例说明，展示思考深度
  • 对于工具使用问题，简要说明工具特点、建模步骤和结果分析，突出准确性
  • 请解释信号完整性和电源完整性的关系，以及它们对高速系统性能的影响
  • 你如何设计DDR/LPDDR接口的SIPI方案？给出具体步骤
  • 描述一次你解决复杂SIPI问题的经历，如何定位和解决？
  • 你如何使用HSPICE或ADS进行时域和频域仿真？请举例说明
  • 在2.5D/3D封装中，SIPI设计面临哪些新的挑战？

职位点评

69
综合评分

技术前沿、薪酬潜力大、成长空间好，但WLB信息不明朗。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深度和职业发展、对生活灵活性要求不高的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值60

薪资福利

70中等

该职位对薪资和稳定性有较高满足，但JD未披露具体薪酬福利，需面议。

薪资信号未披露（AI估算：25K-40K/月）

成长发展

85较高

该职位涉及先进技术和复杂理论，发展空间大，有较强的技能成长性。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SIPI、2.5D/3D封装、HSPICE、ADS、HFSS、SIwave、LPDDR、DDR
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

工作地点固定上海，未提及远程或弹性，通勤和WLB存在不确定性。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

60中等

存储芯片是关键技术领域，有一定产业意义，但JD未强调社会价值。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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