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流片整合专家 - Tape Out Expert(J15937)

流片整合专家 - Tape Out Expert(J15937)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
本科
芯片设计
Drc
Jdv
Klayout
Mask
Opc
Skipper
Tape Out
Virtuoso
半导体

AI 估算 · 25k–40k

半导体行业资深专家,技术要求高,合肥地区薪酬有竞争力,通常含丰厚年终奖。

职位详情

关于这个职位

该职位负责芯片流片(Tape Out)全流程的技术协调与管理,与PI、Mask、OPC、Design团队紧密对接,确保流片风险可控、交付准时

适合具有丰富FAB流片经验、熟悉版图工具和半导体工艺的工程师,是连接设计与制造的桥梁,技术含量高,成长空间大

最低要求

教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子信息、微电子、物理、材料或光电子信息等相关专业

行业与专业经验:5年以上FAB厂Tape Out工作经验,具备半导体基础知识
专业技能与资格:能使用版图绘制及查看软件如Klayout、Virtuoso或Skipper完成相关工作
项目/任务成果:主导或深度参与过至少3项Tape Out项目并成功交付
其他要求:具有良好的沟通与团队协作能力,具有数据分析和逻辑思维能力,能承受工作压力,细心负责

工作职责

技术协调与沟通:主导与Tape Out项目PI及Mask、OPC、Design团队的技术对接,确保信息传递准确高效

全流程管理与风险识别:主导Tape Out全流程管理,提前识别并闭环前期准备中的技术风险,保障流程顺畅
问题处理与技术支持:协助解决Tape Out过程中出现的技术问题,提供方案建议与支持,推动问题闭环
参与关键检查工作:参与新产品及改版的Frame摆放规划、GSD数据及DRC检查、Mask Tooling制定以及JDV检查,确保数据与设计正确
交付保障:推动Tape Out项目按时间节点和质量标准完成交付,确保无误

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业是国家重点发展方向,就业前景广阔
  • 流片整合是芯片设计与制造的关键环节,技术含量高,能积累宝贵经验
  • 长鑫存储是国内存储芯片龙头,平台大,资源丰富
  • 职责涉及全流程,能提升综合协调和项目管理能力
  • 对技术深度和广度要求高,需要不断学习最新工艺和工具
  • 需与多个团队协调,沟通成本高,对个人人际能力要求高

缺点 / 挑战

  • 工作压力大,需要处理紧急技术问题,可能加班
  • 适合具备扎实半导体底子、喜欢挑战性工作、乐于协调沟通并追求技术深耕的工程师

角色解读

  • 从流片整合专家发展为流片项目经理或技术管理岗位
  • 可向半导体制造或芯片设计更深入的方向发展,成为技术专家
  • 积累丰富流片经验后,可参与先进制程的导入和优化,成为行业稀缺人才
  • 主导芯片流片(Tape Out)全流程的技术协调,对接PI、Mask、OPC、Design团队,确保信息准确高效
  • 全流程管理并识别技术风险,提前闭环前期风险,保障流片顺畅
  • 协助解决流片过程中的技术问题,参与Frame摆放、GSD/DRC检查、Mask Tooling和JDV检查,确保数据正确
  • 推动Tape Out项目按时间节点和质量标准完成交付
  • 熟悉半导体流片流程,掌握Klayout、Virtuoso或Skipper等版图工具
  • 了解OPC、Mask、DRC、JDV等关键技术
  • 具备良好的沟通协调能力和项目管理能力,能承受工作压力
  • 有数据分析与逻辑思维能力,细心负责

申请策略

  • 了解长鑫存储的技术路线和产品方向,在面试中展示对口经验
  • 准备好讲述过去主导流片项目的完整故事,强调个人贡献和成果
  • 突出5年以上FAB流片经验,以及主导或深度参与3个以上成功流片项目
  • 强调熟练使用版图工具(Klayout、Virtuoso、Skipper)及OPC、Mask、DRC等技能
  • 展示在风险识别、问题闭环和跨团队协调方面的具体案例
  • 列出半导体专业背景和敏感度,体现对工艺的理解
  • 熟悉新版图工具或脚本语言(如Python)提升自动化效率
  • 补充对先进制程、DFM(可制造性设计)知识的学习

面试指南

  • 使用STAR法则:情境-任务-行动-结果,结构化描述项目经历
  • 遇到技术问题,先定位原因,再给出分析过程,最后说明解决措施和结果,体现逻辑性
  • 沟通类问题,可强调明确职责、定期同步、风险预警等协调机制
  • 请介绍一次你主导的Tape Out项目,你在其中承担了什么角色?
  • 如何处理Mask数据与Design不一致的问题?
  • 如何协调多个团队确保流片按时交付?
  • 你如何用Klayout或Virtuoso进行版图检查?有哪些常用技巧?
  • 谈谈对OPC和DRC的理解

职位点评

71
综合评分

半导体核心流片整合岗位,技术含量高、行业前景好,但加班压力大、福利未明确。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合追求技术深度和行业发展,能接受高强度工作,对薪资有一定期待但不以工作生活平衡为首要目标的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值80

薪资福利

70中等

该职位薪资未明确披露,但半导体行业资深专家通常薪酬较高,且公司平台稳定,综合补偿性尚可。

薪资信号未披露(AI估算:25K-40K/月)

成长发展

85较高

岗位技术含量高,涉及全流程管理,能接触先进半导体工艺,成长空间大。

技术前沿主流现代技术
技术栈Tape Out、Klayout、Virtuoso、Skipper、OPC、Mask、DRC、JDV、半导体
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

工作地点固定,需现场办公,且职位描述提及承受工作压力,可能导致加班,工作生活平衡一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词

使命价值

80较高

半导体行业属于国家重点发展的高科技领域,岗位对国产芯片自主可控有直接贡献,使命感强。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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