CXMT logo
长鑫存储
代工制程整合工程师-Foundry Process Integration Engineer(J19981)

代工制程整合工程师-Foundry Process Integration Engineer(J19981)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
工艺工程
12寸晶圆
Fmea
Spc
半导体制程
工艺整合
数据统计
缺陷分析
良率分析
质量管理

AI 估算 · 15k–25k

半导体制造核心岗位,技能要求高,合肥薪资中等偏上,行业前景好。

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责半导体代工环节的工艺整合与良率管理,包括建立量产监控体系、分析良率偏差、管理代工厂绩效及处置质量异常

需要3年以上半导体相关经验,擅长统计分析并具备跨部门协作能力,适合有志于在半导体制造领域深耕的工程师

最低要求

本科及以上学历,微电子、半导体材料等理工科相关专业

年以上半导体相关工作经验:工艺整合, modue PE, defect reduction, 良率分析与提升经验皆可
较强的统计学,逻辑思维能力
良好的跨部门合作、沟通协调能力

工作职责

量产监控体系建设与运维

负责建立并维护覆盖晶圆接受测试、芯片探针测试及在线工艺参数的全维度监控体系
制定关键工艺参数监控清单,设定独立于代工厂的预警阈值,构建异常识别与报警机制
确保监控体系能够及时捕捉工艺波动、参数漂移及缺陷聚集趋势,为技术决策提供数据支撑
良率偏差分析与改善闭环
负责量产阶段良率偏差的快速归因分析,区分设计相关失效与工艺相关失效,明确责任边界
组织并主导失效分析工作,协调内部设计、验证团队及代工厂工艺整合、设备工程部门开展联合攻关
推动代工厂提交结构化问题解决方案,验证改善措施有效性,确保异常处置形成完整闭环
建立良率分析知识库,沉淀失效模式、根因定位方法及改善措施,支撑后续项目预防性应用
代工厂绩效评估与业务回顾
负责构建代工厂绩效评估体系,制定涵盖质量、交付、成本、响应速度等维度的量化评分标准
按季度组织业务回顾会议,基于绩效数据与代工厂进行正式对话,指出不足、明确整改要求、跟踪改善进展
对绩效持续不达标的代工厂,启动升级预警或切换评估程序
质量异常裁决与批次处置
负责重大质量异常的快速响应与批次处置决策
组织材料评审会议,综合失效分析结论、客户交付要求、成本损失评估等因素,提出分拣、返工或报废的处置建议
确保处置决策有据可查、责任可追溯、执行可跟踪
预防性质量管理与知识沉淀
负责推动失效模式与影响分析在量产阶段的应用,识别潜在工艺风险并制定预控措施
持续优化统计过程控制方法,提升过程能力指数
系统整理量产阶段技术文档、分析报告及改善案例,形成组织级知识资产,支撑团队能力建设与人员培养

优先资格

加分技术技能: 具备12寸品圆厂工作经验

大厂PI经验或desgin house interface经验

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业是国家重点支持领域,职业前景稳定且有战略意义
  • 岗位涉及完整的良率管理和代工厂管理流程,能快速积累专业技术和管理经验
  • 跨部门协作和代工厂沟通机会多,有助于锻炼综合能力
  • 长鑫存储作为国内存储芯片龙头,平台大,技术积累深厚
  • 工作复杂度高,需要同时管理多个维度,对逻辑分析和问题解决能力要求高
  • 制造行业通常需要现场办公,工作灵活性较低

缺点 / 挑战

  • 可能面临较大的交付和质量压力,需要应对紧急异常处理和跨团队协调
  • 适合有半导体工艺背景、喜欢解决复杂技术问题并愿意承担一定压力的工程师

角色解读

  • 在半导体制造领域深耕,可向资深工艺整合专家或技术专家方向发展
  • 积累代工厂管理经验后,可转向供应商质量管理或技术管理岗位
  • 随着半导体产业发展,掌握核心良率控制技术的工程师具有广阔的职业前景
  • 建立并维护晶圆接受测试、探针测试及在线工艺参数的全维度监控体系,设定预警阈值,捕捉工艺波动
  • 主导量产阶段良率偏差的归因分析,区分设计相关失效与工艺相关失效,协调跨部门和代工厂联合攻关
  • 构建代工厂绩效评估体系,定期组织业务回顾,推动质量改善和问题闭环
  • 负责重大质量异常的批次处置决策,综合失效分析结论和交付要求提出处理建议
  • 扎实的半导体工艺知识,熟悉工艺整合、缺陷分析和良率提升方法
  • 较强的统计学和数据分析能力,熟练应用SPC、FMEA等质量工具
  • 良好的跨部门沟通和项目管理能力,能够有效协调内部团队与代工厂
  • 逻辑思维清晰,能够快速定位复杂问题的根因并推动解决

申请策略

  • 在简历中明确写出你与代工厂合作的具体案例,以及你如何推动问题解决
  • 了解长鑫存储的业务方向和技术重点,在面试中表现出对存储产业的热情
  • 重点突出半导体工艺整合、良率分析或缺陷改善的实际项目经验,量化成果
  • 强调统计学工具应用和数据分析能力,例如SPC、DOE等
  • 展示跨部门协作和与代工厂(foundry)打交道的经验
  • 如有12寸晶圆厂经验或设计公司接口经验,务必提及
  • 提前复习半导体制造流程和工艺整合知识,熟悉SPC、FMEA等质量工具
  • 学习数据分析工具如Python、JMP或Minitab,提升数据处理能力

面试指南

  • 对于项目类问题,使用STAR法则(情境-任务-行动-结果)结构化描述,突出量化结果
  • 对于异常处理问题,先展现系统性思维(如鱼骨图、5Why),再说明决策依据和闭环管理
  • 对于协作问题,强调沟通技巧和共赢思维,举出实际协调案例
  • 请分享一个你主导的良率提升项目,你是如何分析并解决问题的?
  • 当发现代工厂出现重大质量异常时,你会如何决策和处置?
  • 你如何设定关键工艺参数的监控阈值?依据是什么?
  • 谈谈你使用SPC或FMEA的经验,具体应用在哪些场景?
  • 如何协调内部设计和代工厂工艺团队解决分歧?

职位点评

69
综合评分

半导体大厂核心工艺岗位,技术成长性好,薪资未披露,生活灵活性一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
追求技术成长和行业稳定性,能够接受现场办公和一定工作压力的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值75

薪资福利

65中等

JD未提及薪资,但半导体制造行业薪资水平较稳定,合肥生活成本适中,补偿性处于中游。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

85较高

岗位技术含量高,涉及工艺整合、良率分析和质量工具应用,成长空间大。

技术前沿主流现代技术
技术栈工艺整合、良率分析、SPC、FMEA、统计过程控制、缺陷减少、半导体制造
成长机会知识沉淀、团队能力建设、人员培养
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

JD未提及弹性办公,制造工厂岗位通常需要现场办公,生活灵活性一般。

工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值

75中等

半导体行业处于高速增长期,该岗位对国产存储突破有一定贡献,能带来职业意义感。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs