
长鑫存储
预研器件工程师-Pathfunding Device Engineer(J15377)
预研器件工程师-Pathfunding Device Engineer(J15377)
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
合肥市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Dram
Tcad
Wat
仿真
半导体器件物理
半导体工艺
器件建模
微电子
数据分析
AI 估算 · 20k–35k
合肥半导体研发岗薪资中等偏上,技能门槛高,市场竞争力强,预估月薪2-3.5万。
职位详情
关于这个职位
该职位负责DRAM器件建模、仿真与测试分析,需要扎实的半导体器件物理基础和TCAD使用经验
你将参与先进存储器技术的预研,与工艺、设计团队紧密协作,推动器件性能优化
适合有2年以上器件研发背景、热爱技术钻研的工程师
最低要求
硕士研究生及以上学位
微电子、物理或材料等工科相关专业
良好的半导体器件物理基础
年以上器件或设计相关工作经验
能使用TCAD等器件仿真工具完成建模仿真任务
主导或深度参与过至少1项器件优化项目
工作态度积极认真
具有良好的团队协作能力与数据分析能力
工作职责
器件建模与仿真:根据产品设计需求和工艺能力,开展DRAM Array及BL Selector等晶体管器件的建模仿真,为器件选型、TEG/Mini Array设计及MTS/EDR Target制定提供依据,支持研发项目出带工作
测试方案制定与执行:制定DRAM器件实验Lot的NP、Bench及WAT电性测试方案,追踪Lot状态并协调资源完成测试任务
器件问题分析与优化:分析DRAM晶体管器件WAT数据,结合Bench测试和FA,解析器件问题及其物理机制,为器件参数优化指明方向
跨部门工艺协作优化:与工艺工程师和整合工程师合作,优化各工艺条件,持续提升器件性能
设计团队对接:与设计团队保持沟通,确保器件与电路设计相关信息良性交互
优先资格
具有器件优化Silicon实战经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 深度参与DRAM前沿技术研发,接触先进制程和器件结构,技术积累深厚
- 公司为国内存储芯片龙头,平台稳定,发展前景广阔
- 器件优化过程需反复实验和分析,节奏可能较快,需耐心和细致
- 适合对半导体器件物理有浓厚兴趣、喜欢钻研技术细节、希望深耕存储芯片领域的工科硕士及以上学历者
缺点 / 挑战
- 工作内容富有挑战性,能持续提升半导体器件分析和仿真能力
- 技术门槛高,需要持续学习新器件结构和物理机制,学习压力较大
- 跨部门协作频繁,需平衡多方需求,沟通成本较高
角色解读
- 成为DRAM器件领域的资深专家,主导关键器件开发项目
- 横向扩展至工艺整合或电路设计,成为系统级技术人才
- 积累经验后晋升为技术负责人或项目经理,管理研发团队
- 进行DRAM晶体管器件的建模仿真,使用TCAD等工具为器件选型和设计提供依据
- 制定并执行器件测试方案,追踪实验Lot状态,协调资源完成电性测试
- 分析WAT数据并结合物理机制定位器件问题,提出优化方向
- 与工艺、整合和设计团队协作,推动器件性能持续提升
- 扎实的半导体器件物理基础,熟悉MOSFET、DRAM存储单元工作原理
- 熟练使用TCAD等器件仿真工具,能独立完成建模仿真任务
- 较强的数据分析能力,能解读WAT、Bench测试数据
- 良好的跨部门协作与沟通能力,能与工艺、设计团队高效配合
申请策略
- 准备1-2个代表性的器件优化项目,用STAR法则清晰陈述
- 提前了解长鑫存储的技术路线和产品方向,在面试中体现对公司的兴趣
- 突出器件仿真项目经历,说明所使用的TCAD版本、仿真模型及优化效果
- 详述参与的器件优化项目,量化性能提升指标(如漏电流降低、驱动电流提升等)
- 展示数据分析能力,例如通过WAT数据定位问题并成功改进的案例
- 巩固半导体器件物理知识,尤其是DRAM相关(如电容、漏电机制)
- 学习TCAD高级功能,如混合模式仿真、应力效应模拟
- 了解DRAM电路工作原理,增强与设计团队沟通的基础
面试指南
- 技术问题:先阐述物理机制,再结合实际仿真经验说明调整参数的方法
- 案例分析:按背景、问题、分析、行动、结果的结构,突出逻辑和效果
- 协作问题:强调沟通主动性、数据驱动决策和共同目标
- 请解释MOSFET的阈值电压受哪些因素影响?如何在TCAD中调整?
- 如何通过TCAD仿真优化DRAM存储管的数据保持时间?
- 你如何分析WAT中的漏电流异常?请举例说明
- 简述DRAM的读写操作过程,及器件参数如何影响性能
- 描述一次与工艺或设计团队协作解决器件问题的经历
职位点评
69
综合评分
合肥预研器件岗,技术前沿行业好,薪酬未明,WLB不确定。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
更适合这类人
适合注重技术深度和行业前景、对薪酬和WLB要求适中的求职者。
表现最好
使命价值
相对薄弱
工作生活
薪资福利65
成长发展75
工作生活60
使命价值80
薪资福利
65中等
该职位未明确薪资福利,但半导体行业薪酬水平较高,可期待合理回报。
薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)
成长发展
75中等
技术前沿,能积累深度器件研发经验,但成长路径未明确,培训信息缺失。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈TCAD、DRAM、器件建模、WAT、半导体工艺
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
仅现场办公,无WLB相关信息,加班情况不明,工作地点为科技园。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
80较高
存储芯片国产化赛道增长强劲,技术创新积极,社会影响力中性偏正面。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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