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蚀刻工艺研发专家-TD Etch Process Expert(J19218)
立即应聘

蚀刻工艺研发专家-TD Etch Process Expert(J19218)

发布于 大约 2 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 北京市
专家级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
研究与开发 (研发)
Har
Sadp
Saqp
半导体
工艺研发
微电子
材料
物理
蚀刻工艺

AI 估算 · 25k–45k

资深蚀刻专家，半导体行业紧缺岗位，合肥和北京薪资水平较高，综合月薪25k-45k。

职位详情

关于这个职位

该职位是长鑫存储的蚀刻工艺研发专家岗，负责半导体制造中蚀刻工艺的前沿技术研究、技术路线图制定、重大技术攻关和技术标准构建

您将主导开发新型蚀刻解决方案，建立工艺预警模型，并培养高级工程师
岗位要求深度理解Dry Etch工艺和半导体设备知识，适合有7年以上12寸晶圆蚀刻经验的资深工程师

最低要求

硕士研究生以上学历，理工科背景，物理/化学/微电子/材料等理工专业;

有7年以上12寸半导体刻蚀工艺研发相关经验
掌握各Dry Etch工艺特点，熟悉及深入了解蚀刻相关半导体制程与设备相关知识
具备跨部门多方面协作能力
具有SADP/SAQP/SARP/HAR process经验优先

工作职责

技术战略引领: 主导蚀刻领域前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺/新材料的落地应用;

重大技术攻关: 解决行业共性难题，主导开发具有自主知识产权的核心技术，年交付关键工艺突破;
技术标准构建: 建立蚀刻工艺全流程技术规范（包括设备参数窗口、缺陷控制标准等），主导编写企业级技术白皮书;
跨部门协同创新: 联动整合设备/材料/整合研发资源，主导开发新型蚀刻解决方案，缩短新技术导入周期;
技术风险防控: 建立工艺失效预警模型，主导解决重大异常（如晶圆边缘缺陷问题），保障量产良率;
人才梯队建设: 培养高级工程师，构建蚀刻技术知识库

优先资格

具有SADP/SAQP/SARP/HAR process经验优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 岗位技术含量高，处于半导体制造核心环节，职业壁垒强
  • 长鑫存储为国内存储芯片龙头，平台资源丰富，项目影响力大
  • 薪资待遇优厚，半导体行业景气度高，长期发展前景好
  • 技术迭代快，需要持续学习新工艺和新技术
  • 适合具有多年蚀刻工艺经验、热爱技术钻研、希望在半导体领域深耕的资深工程师

缺点 / 挑战

  • 工作强度较大，需攻关技术难题并应对量产良率压力
  • 岗位要求极高，需同时具备技术深度和广度，竞争压力较大

角色解读

  • 技术路线：从蚀刻专家晋升为技术总监或首席科学家，主导更前沿技术方向
  • 管理路线：可向技术管理岗位发展，领导蚀刻研发团队或部门
  • 行业跨界：积累深厚经验后可转向设备厂商或材料公司担任技术顾问
  • 主导蚀刻工艺前沿技术研究，制定3-5年技术路线图，推动新工艺新材料落地
  • 解决行业共性难题，开发自主知识产权的核心技术，突破关键工艺瓶颈
  • 建立蚀刻工艺全流程技术规范，编写企业技术白皮书，提升标准化水平
  • 跨部门整合设备、材料、研发资源，开发新型蚀刻解决方案，缩短导入周期
  • 精通Dry Etch工艺原理和半导体设备知识，掌握多种蚀刻技术特点
  • 具备12寸晶圆蚀刻工艺研发经验，熟悉SADP/SAQP等先进制程
  • 拥有物理、化学、微电子或材料等理工科硕士以上学历，理论基础扎实
  • 具备跨部门协调沟通能力，能主导技术攻关和团队培养

申请策略

  • 提前了解长鑫存储的技术路线和产品线，面试中展现对公司的研究和热情
  • 准备一个深度的技术专题，展示解决复杂工艺问题的思路和成果
  • 突出主导过的蚀刻工艺开发项目，尤其是12寸晶圆相关经验和突破性成果
  • 强调对Dry Etch工艺的深入理解，列举掌握的设备和材料知识
  • 展示跨部门协作和领导团队的经历，体现技术影响力和培养人才的能力
  • 如有SADP/SAQP等先进制程经验，务必重点描述
  • 补充先进节点蚀刻技术（如3D NAND、DRAM制程）的最新进展
  • 学习工艺失效分析方法和统计工具（如JMP、FMEA）

面试指南

  • STAR法则：描述情境、任务、行动和结果，突出个人贡献和技术创新
  • 结构化回答：先讲总体逻辑，再分点说明具体步骤和考量因素
  • 数据支撑：用具体参数（如刻蚀速率、选择比、缺陷密度）量化成果
  • 请详细介绍您主导过的一个蚀刻工艺开发项目，包括技术难点和解决方案
  • Dry Etch工艺中常见的缺陷有哪些？如何监控和改善？
  • 如何制定蚀刻工艺的技术路线图？考虑哪些因素？
  • 在跨部门协作中，如何推动设备厂商和材料供应商协同优化工艺？
  • 对于高深宽比（HAR）刻蚀，有哪些关键挑战和应对策略？

职位点评

75
综合评分

半导体蚀刻技术专家岗，薪资高、技术前沿、成长性强，但工作强度大，需现场办公。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最适合追求技术深度和职业成长、能接受较高工作强度的资深工程师。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利85
成长发展90
工作生活40
使命价值75

薪资福利

85较高

岗位待遇优厚，半导体行业薪资水平较高，且长鑫存储作为头部企业提供完善福利。但具体薪资需面议，未在JD中披露。

薪资信号面议 (25K-45K/月)

成长发展

90较高

岗位处于半导体技术前沿，主导工艺研发和技术路线制定，成长空间巨大。公司提供机会攻克行业难题，培养人才梯队，技术积累和职业发展前景极佳。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Dry Etch、SADP、SAQP、HAR、半导体工艺
成长机会技术战略引领、培养高级工程师、构建知识库
业务类型profit_center

工作生活

40较低

岗位要求现场办公，地点在合肥或北京，通常半导体fab工作强度较大，可能涉及加班和轮班，WLB一般。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

75中等

半导体存储芯片是国产化关键领域，岗位直接贡献于行业技术进步，具有较强使命感。但社会影响力通常不如面向终端消费者产品显著。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术

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