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轮班设备主管-Shift Equipment Supervisor(J18261)

轮班设备主管-Shift Equipment Supervisor(J18261)

发布于 大约 8 小时前

基层主管/组长

合肥市
高级经验
全职员工
仅现场办公
大专
生产管理
Ehs
半导体制造
团队管理
安全巡检
异常处理
生产运营
设备管理
跨部门协作
轮班管理

AI 估算 · 15k–25k

半导体行业设备主管,合肥薪资中上,轮班有补贴,5年经验支撑月薪1.5-2.5万。

职位详情

关于这个职位

该职位负责半导体制造产线的设备运营与维护管理,领导倒班技术员团队,确保生产按计划高效进行

需要快速响应设备故障和工艺异常,推动根本原因分析与纠正措施,并主导安全巡检与团队技能提升
适合具有5年以上制造业技术经验、能适应12小时轮班并具备团队管理能力的人才

最低要求

大专及以上学历

年以上制造业技术岗位经验,1年以上团队管理经验
优秀的现场问题解决能力与抗压能力
适应12小时白夜班轮班工作制
具备良好的沟通协调能力,能跨部门协作

工作职责

倒班设备运营管理:负责倒班期间生产线的设备运营,支持生产计划按时完成,并符合质量、安全及效率标准

监督设备运行状态,协调解决突发技术问题,减少停机时间
领导并培训倒班技术员团队,分配工作任务,确保团队成员遵守操作规范和安全准则
团队绩效与技能提升:定期评估团队成员绩效,提供反馈并协助技能提升
异常响应与纠正措施:快速响应生产异常(如设备故障、工艺偏差),主导根本原因分析并实施纠正措施
信息交接与数据汇总:与其他班团队交接关键问题及未完成事项,确保信息无缝传递
汇总倒班期间的运营数据,提出流程优化建议
安全巡检与合规:组织安全巡检,预防潜在风险,确保生产活动符合公司EHS政策及行业法规要求

优先资格

机械、电子、自动化或相关工科专业优先

半导体/电子行业背景优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 半导体行业前景广阔,长鑫存储是国产DRAM龙头,平台稳定且有国家战略支持
  • 职位兼顾管理与技术,能锻炼团队领导和问题解决能力,职业发展空间大
  • 轮班岗位通常有额外补贴和津贴,整体薪资竞争力较强
  • 需长期适应12小时白夜班倒班,对生理和家庭生活影响较大,考验抗压能力
  • 需要跨部门沟通协作,需应对复杂的人际协调和现场突发状况
  • 适合身体健康、抗压能力强,愿意投身半导体制造且希望向管理方向发展的技术人才

缺点 / 挑战

  • 生产环境要求高,异常处理需快速决策,工作压力较大

角色解读

  • 横向拓展:可向设备工程经理、生产经理等管理岗位晋升,负责更大范围的产线运营
  • 纵向深耕:成为设备技术专家,专注设备改善与先进工艺导入,向技术专家路线发展
  • 行业机会:半导体行业人才紧缺,积累产线管理经验后可跳槽至同类大厂或设备供应商
  • 负责倒班期间产线设备稳定运行,监控设备状态,及时处理突发故障,保障生产计划达成
  • 领导并培训倒班技术员团队,分配任务、监督操作规范,提升团队整体技术水平
  • 主导异常调查与纠正,进行根本原因分析,制定防再发措施,并汇总运营数据推动流程优化
  • 组织安全巡检,确保生产活动符合EHS政策和行业法规
  • 掌握半导体设备原理及常见故障处理,具备扎实的机械/电子自动化知识
  • 具有5年以上制造业技术经验,熟悉生产管理流程,能高效协调资源
  • 具备团队领导能力,能指导培训下属,提升团队绩效
  • 优秀的问题分析能力,能快速响应异常并推动解决,适应高强度轮班

申请策略

  • 了解长鑫存储的产品线和近期扩产情况,在面试中展现对行业和公司的热情
  • 对于轮班制度,明确表达接受度,可提及过往适应倒班或其他高强度工作的经历
  • 突出5年以上制造业设备维护或工艺相关经验,重点展示处理过的典型设备故障和改善项目
  • 强调团队管理经历,如带领技术员完成生产目标、人员培训及绩效提升的具体案例
  • 提及对EHS规范和品质管理的理解,以及使用过的主要设备型号和工艺节点
  • 如有半导体行业背景,务必显眼标注
  • 提前学习半导体制造基础(如光刻、刻蚀、薄膜工艺)和常见设备的工作原理
  • 补充精益生产、TPM、Six Sigma等知识,展示流程优化能力

面试指南

  • 采用STAR法则:情境、任务、行动、结果,突出个人在团队中的决策和贡献
  • 管理类问题可结合“目标-沟通-激励”框架,列举实际案例说明管理风格
  • 技术+管理结合的问题,先分析问题本质,再提出系统性解决方案,并量化结果
  • 请描述一次你处理设备重大故障的经过,你是如何组织团队解决并防止复发的?
  • 作为主管,你如何管理和激励倒班技术员?遇到绩效不达标的员工怎么办?
  • 如何提高设备综合效率(OEE)?给出具体措施
  • 在跨部门沟通中,如果生产计划与设备维护冲突,你如何协调?
  • 你如何看待EHS在生产中的重要性?你采取过哪些安全改善行动?

职位点评

63
综合评分

半导体制造设备主管,技术与团队管理并重,薪资待遇良好,但必须接受倒班高强度工作。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合看重技术管理与行业前景、能接受高强度倒班、愿意为职业发展付出生活便利的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展75
工作生活30
使命价值75

薪资福利

70中等

半导体行业薪资整体高于传统制造,主管岗位月薪预计在1.5-2.5万,且轮班有补贴,但JD未透露具体福利。

薪资信号未披露(AI估算:15K-25K/月)

成长发展

75中等

职位包含团队培训、技能提升和流程优化职责,能积累管理与技术能力,但JD未明确晋升通道。

技术前沿主流现代技术
技术栈设备运营、异常分析、工艺偏差、EHS、团队培训
成长机会培训、技能提升
业务类型ambiguous

工作生活

30较低

强制12小时倒班制,工作强度高,生活规律容易被打乱,办公地点为厂区,几乎没有灵活空间。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度

使命价值

75中等

半导体是国家战略性产业,投身存储芯片制造有较强的使命感,且行业处于高增长期,个人价值体现明显。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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