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热力仿真分析工程师-Thermal and Mechanical Simulation Engineer(J18452)
立即应聘

热力仿真分析工程师-Thermal and Mechanical Simulation Engineer(J18452)

发布于 大约 14 小时前

普通员工/个人贡献者

上海市 / 合肥市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Ansys
Proe
热仿真
热测试
芯片封装
Spaceclaim

AI 估算 · 20k–35k

半导体行业热仿真工程师，3年经验，技能稀缺，上海/合肥薪资水平中等偏上，预计月薪2-3.5万。

职位详情

关于这个职位

该职位主要负责芯片与系统的热仿真分析，包括封装散热方案评估、热阻计算、热测试校准以及先进散热技术研究

你将使用 Icepak、Flotherm 等主流仿真工具，参与从设计到验证的完整流程，是半导体封装研发中的关键技术岗位

最低要求

本科及以上学历，热能工程、工程热物理、流体力学、微电子、材料科学等相关专业

年以上热分析相关工作经验
熟练掌握Icepak、Flotherm、Fluent、Ansys等主流热仿真工具
参与过至少2个产品从热仿真到热测试模型校准的完整项目
主动性强，有责任心，做事认真仔细，具有团队合作精神

工作职责

芯片与系统热仿真分析：主导芯片、模组及系统级别的热仿真工作，评估封装散热方案的温度分布与热阻性能，为设计方向提供量化依据

热阻计算与参数库建立：负责封装热阻的精确计算，建立并维护产品热特性参数数据库，支撑后续设计与仿真工作
热测试与模型校准：主导产品热测试方案的制定与执行，根据实测数据反馈并校准仿真模型，提升预测准确性
仿真报告与规格书输出：编写项目热仿真分析报告及产品热性能规格书，包括方案对比、风险点识别及优化建议
先进散热技术研究：持续跟踪并研究封装领域的先进散热技术，评估其可行性并导入实际设计与仿真流程

优先资格

具备集成电路封装热、力仿真相关经验者优先

熟练使用Solidworks、Proe、Spaceclaim等三维建模软件者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 长鑫存储是国内存储芯片领军企业，平台大，项目前沿
  • 热仿真在半导体封装中至关重要，技能壁垒高，职业发展稳健
  • 工作内容涵盖仿真、测试、研究，技能全面，成长空间大
  • 对仿真精度要求高，需反复校准模型，工作细致度要求高
  • 半导体行业技术迭代快，需持续学习新技术和工具
  • 涉及跨部门协作，需要良好的沟通能力
  • 适合对热管理有浓厚兴趣、具备扎实仿真和工程背景、愿意在半导体封装领域深耕的工程师

缺点 / 挑战

暂无明显挑战项

角色解读

  • 在芯片封装热管理领域深耕，成为热仿真专家或技术负责人
  • 横向拓展至系统散热设计、先进封装技术研发等方向
  • 积累项目经验后可晋升为热设计团队主管或项目经理
  • 使用 Icepak、Flotherm 等工具对芯片和系统进行热仿真，评估散热方案效果
  • 建立并维护产品热特性参数库，为设计提供数据支持
  • 制定热测试计划，根据实测数据校准仿真模型，提升预测精度
  • 编写热仿真报告和产品热性能规格书，参与先进散热技术研究
  • 精通主流热仿真软件（Icepak、Flotherm、Fluent、Ansys）
  • 具备扎实的热能工程、工程热物理或相关专业知识
  • 熟悉封装热测试流程和模型校准方法
  • 了解三维建模软件（Solidworks、Proe等）更佳

申请策略

  • 关注长鑫存储的技术方向和产品线，在面试中展现对存储芯片热管理的理解
  • 准备一个完整的仿真项目案例，从需求、模型建立、分析到验证，展示逻辑和动手能力
  • 突出热仿真项目经验，尤其是从仿真到测试校准的完整流程
  • 列出具体使用的仿真工具和三维建模软件，并注明熟练程度
  • 强调参与过的产品类型（如DRAM、NAND等）和取得的成果（如散热效率提升）
  • 如果尚未掌握 Fluent 或 Ansys，可提前学习并尝试做一个小项目
  • 了解半导体封装工艺基础知识（如BGA、FC、2.5D/3D封装）
  • 练习编写结构化仿真报告，提升技术文档能力

面试指南

  • 对于项目类问题，使用 STAR 法则：背景、任务、行动、结果
  • 对于技术对比类问题，从精度、速度、易用性、适用场景等方面分点阐述
  • 对于分析类问题，展示系统化思路：先确认输入条件、网格独立性、边界条件，再与测试对标
  • 请描述一次你从热仿真到热测试校准的完整项目经历
  • 如何提高热仿真模型的准确性？请举例说明
  • Icepak 和 Flotherm 的优缺点是什么？你在项目中如何选择？
  • 当仿真结果与测试数据偏差较大时，你会如何排查和修正？
  • 你对先进散热技术（如均温板、热管、液冷）在芯片封装中的应用有何了解？

职位点评

69
综合评分

半导体大厂热仿真工程师，技术前沿、成长空间大，但现场办公且WLB未明确。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。

更适合这类人
最适合注重技术成长和行业前沿的求职者，若对工作生活平衡要求较高，需谨慎考虑。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展85
工作生活50
使命价值65

薪资福利

70中等

薪资处于行业中等偏上，福利方面JD未明确提及，但长鑫存储作为大型半导体企业通常提供五险一金、年终奖等标准福利，满足基本补偿性需求。

薪资信号未披露（AI估算：20K-35K/月）

成长发展

85较高

该职位处于技术前沿（半导体封装热管理），使用主流仿真工具，并涉及先进散热技术研究，成长路径清晰，但JD未明确提及晋升或培训机制。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Icepak、Flotherm、Fluent、Ansys、Solidworks、Proe、Spaceclaim
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

要求现场办公，未提及弹性工作或远程，工作地点在上海或合肥，具体位置未明确，WLB信号缺乏。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）

使命价值

65中等

半导体行业属于国家战略新兴产业，存储芯片国产替代意义重大，有一定使命感；但JD中未直接提及社会价值，整体偏向技术执行。

行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术

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