长江存储
DTCO (技术与设计协同优化)(J14672)
DTCO (技术与设计协同优化)(J14672)
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
武汉市
无经验要求
全职员工
仅现场办公
硕士
半导体设备工程
Cmp
Dfm
Dtco
Tcl
半导体工艺
微电子
版图设计
AI 估算 · 15k–25k
半导体行业校招硕士薪资较高，长江存储作为大厂，武汉地区月薪约1.5-2.5万，年终奖丰厚。
职位详情
关于这个职位
该职位是长江存储的DTCO（设计与技术协同优化）工程师，主要负责与设计、工艺等部门协作，优化标准单元和模块化电路，提升产品PPAC
同时牵头跨部门技术攻关，解决关键问题，并负责DFM模型建立、工艺热点仿真、dummy fill优化等工作，以提升产品良率和可制造性
适合微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历的应届生
最低要求
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：微电子/电子信息类/物理/材料/光电等理工科专业
了解微电子领域基础知识，理解半导体物理，器件物理，有工艺/器件/电路模块数字设计/仿真/验证经验者优先
熟悉半导体工艺流程，对工艺、器件、设计的协同优化有一定理解，有半导体流片经验者优先
具备Tcl，python，shell等语言能力者优先
良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）,熟练使用office办公软件
较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力
积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强
工作职责
负责和设计、工艺等多个部门一起，对STDCELL/模块化电路进行优化，提高产品的PPAC
负责针对复杂的，跨部门的重大/前沿的技术问题，组织跨部门的攻关，解决产品面临关键问题
负责牵头梳理公司新产品从技术架构规划到设计规则制定，产品设计&tape out的技术风险，并制定规范的工作流程
DFM model set up，CMP erosion table set up和维护， inline layout DFM hot spot分析, PRS AFM handbook 制作等工作
其中包含工艺热点仿真模型的开发 (CMP Model, PFC 等)，通过工艺热点仿真发现并修复版图设计中的工艺薄弱点，使产品设计更加工艺友好，提升产品良率
dummy fill deck，包含系统性的dummy fill insertion 技术的开发和维护，保证dummy 填充的正确性和合理性
以及 Tapeout layout DFM分析，负责分析版图图形密度对工艺、器件、良率的影响, 通过改良设计，或优化dummy 图形的设计来降低其影响
hot spot library: 负责研究设计版图和工艺的适配，设计开发用于分析版图结构并借助EDA工具衍生多样化的图形, 建立有可制造性风险的图形库
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体制造前沿领域，DTCO是行业热点，技术含量高
- 长江存储作为国内存储芯片龙头，平台大，资源丰富
- 可接触从设计到工艺的完整流程，积累跨领域知识
- 校招岗位，培养体系完善，发展空间大
- 工作内容复杂，需要同时掌握设计、工艺、仿真等多方面知识
- 跨部门协作多，沟通成本高，需要较强的协调能力
- 半导体行业工作强度较大，可能面临加班
- 适合对半导体工艺和设计协同有浓厚兴趣，具备扎实物理基础，喜欢解决复杂技术问题，且能适应高强度工作的理工科硕士毕业生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从DTCO工程师向技术专家方向发展，深耕工艺与设计协同领域
- 可转向工艺集成、器件设计或EDA工具开发等方向
- 在大型半导体公司有清晰的晋升通道，可逐步成为技术骨干或团队负责人
- 与设计、工艺部门协作，优化标准单元和模块化电路，提升芯片的PPAC（性能、功耗、面积、成本）
- 主导跨部门技术攻关，解决产品开发中的关键工艺和设计协同问题
- 负责DFM（可制造性设计）相关模型和流程建立，包括CMP模型、dummy fill策略等，提升产品良率
- 开发工艺热点仿真模型，分析版图图形密度对工艺和器件的影响，建立可制造性风险图形库
- 扎实的半导体物理和器件物理基础，熟悉工艺流程
- 具备版图设计或EDA工具使用经验，了解DFM概念
- 掌握至少一种脚本语言（Tcl/Python/Shell），用于自动化分析
- 良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决
申请策略
- 关注长江存储的校园招聘流程，提前准备笔试和面试
- 了解公司产品和技术方向，在面试中展现对存储行业的热情
- 突出半导体相关项目经验，如流片、器件仿真、版图设计等
- 强调编程能力，特别是Tcl、Python、Shell的使用
- 展示跨部门合作或团队项目经历，体现沟通协调能力
- 如有DFM或工艺相关研究，重点描述
- 提前学习DFM相关工具和概念，如Calibre、CMP模型
- 加强编程能力，尤其是Tcl和Python在半导体领域的应用
面试指南
- 对于技术问题，采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答，突出逻辑和细节
- 对于跨部门协作问题，强调沟通技巧、同理心和目标导向
- 对于编程问题，展示代码思路和解决问题的能力
- 请解释什么是DTCO，以及它在先进制程中的作用
- 你如何理解DFM？请举例说明
- 描述一个你参与过的半导体相关项目，你扮演什么角色？
- 如何用Python或Tcl实现一个简单的数据分析任务？
- 面对跨部门冲突，你如何协调解决？
职位点评
74
综合评分
半导体大厂前沿技术岗，薪资优厚，发展空间大，但工作地点固定，WLB一般。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估，方便比较职业起点。
更适合这类人
适合追求技术成长、愿意投身半导体前沿领域，且能接受现场办公和一定工作强度的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展90
工作生活50
使命价值70
薪资福利
75中等
该职位薪资水平较高，福利待遇良好，但具体薪资未在JD中披露，需面议。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
90较高
该职位涉及前沿技术，提供丰富的技能成长机会，且公司平台大，晋升通道明确。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DTCO、DFM、CMP、Tcl、Python、Shell
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
工作地点在武汉，可能位于科技园区，通勤便利性一般，JD未提及弹性工作，可能加班。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
半导体行业属于国家战略产业，具有较高的社会价值，但具体使命未在JD中体现。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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