长江存储
WET工程师(J14866)
WET工程师(J14866)
发布于 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Oee分析
制程异常处理
半导体工艺
新技术导入
良率优化
英语Cet4
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
头部存储大厂核心工艺岗，技术前沿发展好，现场办公强度适中，适合深耕半导体制造的工程师
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2.8万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 650 个在招 · 其中工艺工程 12 个
市场机会
选择适中
武汉 · 工艺工程 · 50 个在招
职位详情
关于这个职位
负责半导体晶圆厂湿法工艺与核心设备的维护优化，主导工艺异常排查与新技术量产导入
通过深度分析设备综合效率(OEE)与生产数据，制定预防性维护方案，持续提升产线良率、成本控制与整体产能稳定性
最低要求
学历要求：硕士及以上学历
专业要求：物理/化学/化工/微电子/光电/材料等理工类相关专业
其它要求：
有3年以上半导体Fab工作经验
优秀可放宽
较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）
工作职责
理解工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性
新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制
提升与优化工艺生产力以提高良率、成本效率及生产率
新世代设备验证，新技术接收移转与导入量产，维护产线稳定度
对所负责设备的综合效率进行分析，优化/改进提高设备产能
提高机台可运行时间，改善设备效率专案，保养及维护设备
处理日常设备异常，对故障提出预防乃至改善措施
对设备的维护费用进行费用节省改善
优先资格
团队管理经验者优先(Leader/Section)
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 头部存储芯片企业平台，技术栈前沿且项目规模大
- 工艺与设备双轨经验积累，行业壁垒高
- 武汉核心产业区，生活成本相对一线城市更优
- Fab驻厂工作节奏受产线稼动率影响较大，需快速响应工艺异常
- 具备半导体制造背景、抗压能力强且追求技术深耕的理工科硕士毕业生或在职工程师
缺点 / 挑战
- 良率与成本指标考核严格，跨部门协调复杂度较高
角色解读
- 可向资深工艺专家(PM)、跨部门技术主管或Fab运营经理方向发展
- 也可横向拓展至其他工艺模块或半导体设备原厂应用工程师
- 负责半导体晶圆制造中湿法工艺段的技术支持与设备维护
- 主导新工艺参数设定与量产导入
- 通过数据分析优化设备OEE与产线良率
- 扎实的半导体物理/材料基础
- 熟悉Fab湿法清洗/刻蚀工艺流程
- 具备设备故障诊断与预防性维护能力
- 熟练使用DOE、SPC等工艺分析工具
申请策略
- 提前了解长江存储3D NAND技术路线
- 面试重点准备工艺异常排查逻辑与跨团队协作案例
- 突出Fab湿法工艺实操经验、具体良率提升数据(OEE/UPH改善)、主导的新技术导入或降本专案成果
- 强化统计过程控制(SPC)/实验设计(DOE)软件应用能力
- 补充半导体设备原理与自动化控制知识
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 强调“现象定位-根因分析(RCA)-对策实施-效果验证-标准化”闭环逻辑
- 突出数据驱动决策与跨部门协同
- 请分享一次你处理过的最复杂的工艺异常案例及排查思路？
- 如何平衡新工艺导入速度与量产稳定性？
- 面对设备频繁宕机影响产能，你的改善策略是什么？
- 如何在保证良率的前提下缩短新工艺从研发到量产的周期？
- 复习半导体湿法工艺核心原理与常见缺陷图谱
职位点评
薪资福利78
成长发展85
工作生活45
使命价值70
薪资福利
78中等
薪资处于武汉半导体行业中上水平，结合大厂福利体系具备较强竞争力，但制造业Fab岗位通常以固定薪资为主，浮动奖金占比有限。
薪资信号未披露（AI估算：2.0千–3.5万/月）
成长发展
85较高
接触前沿3D NAND制造工艺与新一代设备验证，技术迭代快，内部培训与跨模块轮岗机会丰富，职业成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈WET工艺、3D NAND、OEE分析、DOE、SPC
业务类型profit_center
工作生活
45较低
半导体Fab通常需现场驻厂甚至配合倒班/待命，工作节奏受产线稼动率影响较大，弹性与通勤便利性受限。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
国产存储芯片核心技术攻关领域，对国家半导体产业链自主可控具有显著战略意义，行业使命感强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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