长鑫存储
量产清洗工艺工程师-Fab Wet Process Engineer(J20496)
量产清洗工艺工程师-Fab Wet Process Engineer(J20496)
发布于 大约 1 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe
Fmea
Spc
Wet工艺
半导体
成本降低
清洗工艺
缺陷分析
良率提升
值不值得投
65综合评分
综合评分 65
半导体大厂核心工艺岗，技术成长快，薪资中上，但WLB一般。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
16K
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1530 个在招 · 其中工艺工程 约 180 个
市场机会
选择面较广
合肥 · 工艺工程 · 约 160 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片量产阶段的湿法清洗工艺，主要工作包括异常分析、缺陷减少、Recipe优化与良率提升，并推动新物料和机台导入
需要结合数据分析工具（如SPC、DOE）解决量产中的工艺问题，同时与制造、设备部门紧密协作
适合有1年以上晶圆厂WET制程经验、具备跨部门沟通能力的理工科人才，能够深入半导体制造核心环节，积累宝贵的工艺实战经验
最低要求
教育背景与专业知识：本科及以上学历，化学、物理、机械、电气等理工科专业
行业与专业经验：1年以上晶圆厂WET制程经验，具备WET/DRY CLN机台操作经验
专业技能与资格：具备SPC、MSA、FMEA、DOE、5Why、8D等工具的应用能力
项目/任务成果：主导过成本控制、良率提升或缺陷改善项目，能基于数据推动工艺优化并取得可量化的改善成果
其他要求：具有良好的跨部门沟通协调能力和团队协作能力
工作职责
异常分析与缺陷减少：针对芯片量产过程中的异常原因进行分析并解决，减少工艺本身产生的缺陷
工艺流程改善与产能提升：研发工艺流程改善方案，提高瓶颈机台产能
Recipe改良与良率提升：优化湿法腐蚀工艺Recipe，提升芯片良率
新物料与机台验收导入：执行新物料及新机台的验收，主导新产品及新工艺导入，解决量产后相关的难点改善
成本降低与物料监控：监控清洗物料，优化化学工艺流程，实现原物料成本降低
标准化作业与软件优化：规范员工标准化作业手法，提供机台软件优化方案
团队培养与任务分配：合理安排技术员、助理工程师的学习计划及后续工作分配
跨部门沟通与协同：与制造部门沟通量产规划，与设备部门沟通解决机台缺陷及异常
后工序异常分析处理：分析并处理后工序相关的本工序异常
安全参与：参与有害物质风险评估
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 半导体行业前景广阔，长鑫存储作为国内DRAM龙头企业，能提供先进工艺平台和项目经验
- 岗位涉及工艺改善、成本控制、良率提升等核心业务，技术成长空间大
- 大型企业内部管理规范，福利待遇相对完善，职业稳定性强
- 晶圆厂通常需要倒班或加班，工作强度较大，work-life balance相对有限
- 行业竞争激烈，需要持续学习新技术以保持竞争力
- 适合对半导体制造有热情、喜欢解决工程技术问题、能适应高强度工作节奏的理工科背景人才
缺点 / 挑战
- 工艺问题复杂，需要快速学习和处理突发异常，压力不小
角色解读
- 可从工艺工程师逐步发展为资深工程师、技术专家，深耕湿法清洗或拓展至整个模块工艺
- 未来可转向技术管理方向，担任工艺主管或部门经理，负责更大范围的技术团队和工艺整合
- 半导体行业技术壁垒高，持续积累后可向研发、整合、良率提升等高价值岗位发展
- 负责湿法清洗工序的日常工艺维护，分析并解决量产中的异常和缺陷问题，确保工艺稳定
- 优化清洗Recipe，提升晶圆良率，同时参与新物料、新机台的导入验收和工艺验证
- 与制造、设备等部门跨部门协作，推动产能提升和成本降低项目
- 熟悉WET/DRY CLN机台操作及湿法清洗工艺原理，掌握SPC、FMEA、DOE等数据分析工具
- 具备问题解决能力，能用5Why、8D等方法进行根因分析，并推动改善措施落地
- 良好的沟通协调能力，能高效对接制造、设备、质量等多个团队
申请策略
- 在面试中展现对半导体行业的热忱和吃苦耐劳的态度，提及长鑫存储的国产化使命
- 准备1-2个完整的项目案例，用STAR法则清晰描述问题、行动和结果
- 突出晶圆厂WET制程经验，具体说明机台操作型号及工艺类型（如湿法刻蚀、清洗）
- 强调主导过的项目成果，尤其在良率提升、缺陷减少、成本降低方面的量化数据
- 展示SPC、FMEA、DOE等工具的实际应用案例，体现数据分析能力
- 可以提前复习半导体工艺基础知识，尤其湿法清洗的原理和常见异常
- 熟悉JMP或Minitab等数据分析软件，强化SPC图表解读能力
- 了解DRAM制造流程，提升对存储芯片行业的认知
面试指南
- 采用STAR结构（情境-任务-行动-结果），量化效果，强调数据驱动和跨部门协作
- 对工艺异常问题，按PDCA/DMAIC思路回答，体现逻辑性和系统性
- 遇到跨部门冲突，要体现沟通策略和共赢思维
- 请描述一次你主导的良率提升或缺陷改善项目，具体采用了哪些工具？
- 如何利用SPC监控WET工艺稳定性？遇到Cpk不足时你会如何处理？
- 如果机台出现重复性异常颗粒缺陷，你如何一步步排查根因？
- 谈谈你对湿法清洗工艺中化学品浓度和温度控制的理解
- 如何与制造部门协调处理产能瓶颈？请举个例子
职位点评
薪资福利60
成长发展85
工作生活40
使命价值75
薪资福利
60中等
薪资未在JD中披露，但大型企业提供的薪酬和福利总体有保障，稳定性较好。
薪资信号未披露（AI估算：12K-20K/月）
成长发展
85较高
该岗位处于半导体制造核心工艺，技术深度强，能系统学习先进工艺和质量管理方法，成长路径清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈WET工艺、清洗、SPC、FMEA、DOE、半导体制造
业务类型cost_center
工作生活
40较低
晶圆厂岗位通常需要现场作业，可能涉及轮班或加班，工作强度较大，生活平衡一般。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
半导体国产化使命强，参与DRAM量产对国家和行业具有重要价值，个人贡献感较强。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
长鑫存储 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs