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兆易创新
产品器件资深工程师

产品器件资深工程师

发布于 大约 8 小时前

普通员工/个人贡献者

合肥市 / 西安市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Dram
Hbm
产品验证
半导体测试
数据分析
电路设计
良率改善
Memory机台

AI 估算 · 20k–35k

资深半导体工程师,5年以上经验,行业技术壁垒高,薪资有竞争力。

职位详情

关于这个职位

作为兆易创新DRAM BU的产品器件资深工程师,你将负责新产品的导入与测试验证,包括array测试、speed性能测试、数据分析及良率改善等关键环节

该职位需要5年以上半导体相关经验,深入参与DRAM/HBM等先进存储芯片的研发过程,是技术成长和行业深耕的绝佳机会

最低要求

本科以上, 自动化、通信工程、电子信息、计算机及相关专业

具有半导体或芯片相关的电路设计,测试开发与产品验证经历,5年以上相关工作经验
具有良好的电路基础,具备一定的C,Python语言编程能力
具备良好的团队合作、逻辑推理、沟通、报告和工程实验设计等能力
具有较好的工作能动性、具备一定的抗压能力

工作职责

研发新产品导入

研发新产品的array测试和speed性能测试
研发阶段的数据分析,不良样品的电性分析和良率改善
研发阶段的产品测试覆盖率提升,问题跟进,资源调配

优先资格

有DRAM/HBM/Flash/eMMC/UFS/PCIE/MIPI/AXI/复杂通讯协议等电路设计或测试经验者优先

熟悉半导体测试系统,熟悉MEMORY机台使用方法与原理优先
了解DRAM存储器基本原理,熟悉半导体元件与IC制造生产测试流程优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 兆易创新是国内存储芯片龙头企业,平台稳定,技术氛围浓厚
  • 涉及DRAM、HBM等前沿存储技术,技能积累价值高
  • 合肥/西安生活成本相对一线城市低,薪资竞争力强
  • 参与产品全流程,从设计验证到量产,视野全面
  • 技术门槛高,需要持续学习新协议、新测试方法
  • 工作地点在合肥/西安,相比一线城市资源略少
  • 适合有5年以上半导体经验、热爱技术钻研、希望在存储芯片领域深入发展的工程师

缺点 / 挑战

  • 芯片研发周期长、压力大,需要较强的抗压能力

角色解读

  • 向存储芯片技术专家方向发展,深耕DRAM/HBM等先进技术
  • 可转型为测试开发或产品工程管理岗位,负责更大规模项目
  • 随着芯片行业持续增长,积累的经验可跨公司、跨领域应用
  • 负责DRAM等存储芯片的新产品导入,确保研发到量产平滑过渡
  • 进行阵列测试和速度性能测试,验证芯片功能与性能指标
  • 分析测试数据,定位不良样品电性原因,推动良率提升
  • 协同团队优化测试覆盖率,跟踪问题并调配资源
  • 扎实的电路基础,熟悉半导体器件与IC制造流程
  • 掌握至少一种编程语言(C/Python),用于测试数据分析和自动化
  • 熟悉半导体测试系统(如Memory机台)优先
  • 良好的逻辑推理、报告撰写和跨团队沟通能力

申请策略

  • 了解兆易创新DRAM产品线的最新动态,在面试中展现对存储技术的热情
  • 准备1-2个完整的工程实验设计案例,体现逻辑思维和工程方法
  • 重点突出DRAM、Flash等存储芯片的测试或设计项目经验
  • 强调数据分析成果,如良率提升百分比、测试效率优化
  • 列出掌握的编程技能(C/Python)和测试机台操作经验
  • 展示团队协作和问题解决的具体案例
  • 补充Memory测试机台(如Advantest、Teradyne)的使用经验
  • 深入学习DRAM工作原理和JEDEC标准

面试指南

  • 采用STAR法则(情境-任务-行动-结果)组织项目经历回答
  • 对于技术原理问题,先给出核心定义,再结合实际应用场景展开
  • 遇到不确定的问题,诚实地表达理解范围,并展示学习意愿
  • 请解释DRAM的基本工作原理和主要性能指标
  • 描述一次你通过数据分析提升芯片良率的经历
  • 你如何设计一个测试方案来验证新产品功能?
  • 你遇到过的测试覆盖率不足的案例,如何解决?
  • 谈谈你对HBM或新型存储技术的了解

职位点评

72
综合评分

资深存储芯片技术岗,前沿技术栈,薪资竞争力强,但工作强度大、WLB一般。

从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。

更适合这类人
适合优先考虑技术成长和职业发展的求职者,对工作和生活平衡要求较低。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值70

薪资福利

75中等

薪资未在JD中披露,但资深芯片工程师通常薪资较高,福利方面未明确提及。

薪资信号未披露(AI估算:20K-35K/月)

成长发展

85较高

该职位涉及DRAM/HBM等前沿技术,技术深度高,成长空间大。

技术前沿前沿/新兴技术
技术栈DRAM、HBM、Flash、eMMC、UFS、PCIE、MIPI、AXI、Memory机台
业务类型ambiguous

工作生活

50较低

仅现场办公,未提及弹性工作制,且要求抗压能力,可能加班较多。

工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况明确要求弹性/高强度

使命价值

70中等

半导体行业高速增长,但该岗位社会价值感一般,主要贡献于公司产品。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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