工艺高级工程师-制造中心

优缺点分析

角色解读

• 从高级工程师向工艺专家或技术经理方向发展，主导更复杂的封装技术项目
• 积累SIP封装全流程经验后，可转岗至产品工程或研发部门
• 在新能源电池pack领域深耕，成为行业稀缺的封装工艺领军人才
• 负责SIP封装新产品的导入，从设计评审到量产全程工艺管控
• 制定和优化SMT、Deflux、Molding等关键工艺参数，确保产品质量
• 主导制程问题的分析与改善，对客户反馈的不良品进行根因分析并输出报告
• 设计工装治具与钢网，编写工艺文件，收集项目数据支持决策
• 精通SIP封装或PCM生产流程，熟悉至少两种核心工艺段（如SMT、Molding）
• 具备扎实的制程不良分析能力，能运用DFM、FMEA等工具
• 熟练掌握工艺参数调试、治具设计与制作技能
• 良好的沟通能力，能跨部门协作并撰写客户报告

申请策略

• 了解欣旺达的电池产品线（消费类/动力电池），在面试中展现对行业热点的关注
• 准备一个完整的工艺改善案例，用STAR法则描述
• 突出SIP封装或PCM相关项目经验，特别是主导新产品导入的案例
• 列出熟悉的工艺设备（如SMT贴片机、Molding机等）和工艺参数优化成果
• 展示不良分析能力，如运用鱼骨图、8D报告解决重大问题的经历
• 补充对自动化设备（如Bending、SAW）的实操经验
• 学习PFMEA、SPC等质量工具，提升制程管控能力

面试指南

• 用STAR法则结构化描述：情境-任务-行动-结果，突出技术深度和量化成果
• 分析问题时要逻辑清晰：从现象到根因，再到纠正措施和预防措施
• 展示团队协作能力：说明如何与PE、QE、生产等部门配合解决问题
• 请介绍你主导过的SIP新产品导入项目，遇到了哪些工艺难点？如何解决？
• 如何分析SMT焊接不良？请举例说明
• 解释DFM设计评审的要点，如何识别潜在风险？
• 客户反馈产品存在功能失效，你如何开展根因分析和回复报告？
• 复习SIP封装全流程（SMT、Deflux、Underfill、Molding、Laser、SAW、Bending）的关键参数和常见缺陷