林肯电气
Machine R&D Software Engineer
Machine R&D Software Engineer
发布于 大约 14 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
中级经验
全职员工
仅现场办公
本科
研究与开发 (研发)
Dsp
Fpga
嵌入式软件设计
微控制器
分析解决问题能力
焊接机械制造
芯片编程
AI 估算 · 15k–25k
外资工业机械企业，上海嵌入式软件工程师岗位，3年以上经验，薪资具有市场竞争力。
职位详情
关于这个职位
该职位是林肯电气的Machine R&D Software Engineer，主要负责嵌入式软件开发与产品研发，涉及微控制器、DSP、FPGA等芯片编程
你将参与从需求分析到产品测试的全流程，与多部门协作解决技术问题，适合有3年以上嵌入式开发经验的工程师
最低要求
Bachelor's degree and above from accredited college or university, preferably in computer/electronic/electrical engineering, or automation major.
More than 3 years of experience in embed software design and related work, familiar with chip programming for microcontrollers, DSP, FPGA, etc., with rich analytical and problem-solving abilities.
Good verbal and written communications skills.
工作职责
Full understanding product development tasks.
Timely feedback and update development schedule.
Strictly perform machine development by design control procedure.
Collect and collaborate on functional specifications to create overall requirements. Plan development tasks according to requirements and estimate the effort required for completion.
Assist with external resources when needed to enhance development capabilities.
Interface with customers (internal and external) to assist with problem solving, debugging field problems, and defining new requirements.
Work well with all related departments to make development process run smoothly and on time.
Assist with the creation of design documents, testing documents, and instruction manuals.
优先资格
Welding machine manufacturing industry experience is preferred.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 外资企业，工作流程规范，技术积累深厚
- 涉及多种嵌入式平台（MCU、DSP、FPGA），技术广度大
- 焊接机械行业领先，产品应用广泛，职业稳定性高
- 有机会参与完整产品开发周期，积累项目经验
- 需适应制造业工厂环境，现场办公为主
- 要求同时掌握多种嵌入式平台，学习曲线较陡
- 需与不同部门及客户频繁沟通，对协调能力有一定要求
- 适合有3年以上嵌入式开发经验、喜欢接触硬件底层、愿意在工业领域深耕的工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可在嵌入式软件方向深耕，从工程师到高级工程师、架构师
- 积累工业设备研发经验，向项目经理或技术管理方向发展
- 掌握焊接自动化等垂直领域知识，成为行业专家
- 负责嵌入式软件设计与开发，针对微控制器、DSP、FPGA进行芯片级编程
- 参与产品定义，收集并编写功能规格，制定开发计划并评估工作量
- 与内外部客户协作，解决现场问题，调试故障，并定义新需求
- 协助创建设计文档、测试文档和操作手册，确保开发流程规范
- 扎实的嵌入式软件开发经验，熟悉微控制器、DSP、FPGA等芯片的编程
- 较强的分析和问题解决能力，能独立调试系统级问题
- 良好的沟通能力，能与多部门及客户有效协作
- 了解设计控制流程和产品开发周期
申请策略
- 了解林肯电气的产品和焊接行业，面试时展现对工业设备的兴趣
- 准备一个完整的项目案例，从需求到交付的流程，体现工程方法
- 突出嵌入式项目经验，尤其是MCU、DSP、FPGA的实际编程案例
- 强调问题解决和调试能力，例如描述如何定位并修复复杂系统故障
- 体现跨部门协作和客户沟通经验，展示团队合作能力
- 若有焊接或工业自动化背景，务必重点提及
- 深入掌握至少一种MCU架构（如ARM Cortex-M）和实时操作系统
- 学习FPGA开发（Verilog/VHDL）和DSP算法优化
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为问题
- 技术问题先给出定义，再举例说明应用场景
- 项目规划问题体现你的系统思维和风险预估能力
- 请描述一个你解决过的复杂嵌入式系统问题，如何定位和修复？
- 你如何规划一个嵌入式开发项目的时间表？
- 解释MCU与DSP的主要区别，以及分别在什么场景下使用？
- 你如何与硬件工程师协作调试软硬件交互问题？
- 你对焊接工艺或工业自动化有多少了解？
职位点评
66
综合评分
外资工业研发岗，技术栈主流，稳定但现场办公，薪资面议。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
更适合这类人
适合追求技术深度和广度、不介意工厂现场办公的求职者。
表现最好
成长发展
相对薄弱
工作生活
薪资福利70
成长发展75
工作生活50
使命价值65
薪资福利
70中等
薪资未公开，但外资企业通常提供有竞争力的薪酬和标准福利。
薪资信号未披露（AI估算：15K-25K/月）
成长发展
75中等
职位涉及多种嵌入式平台，技术成长空间大，但JD未明确提及晋升路径。
技术前沿主流现代技术
技术栈嵌入式软件设计、芯片编程、微控制器、DSP、FPGA
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
现场办公，工厂环境，工作地点位于上海宝山（郊区），通勤可能不便。
工作模式仅现场办公
办公地点工厂/生产基地
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
65中等
公司在焊接与自动化领域有较高行业影响力，但职位本身社会影响力一般。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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