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Applications Engineering, Sr Director (3DIC)
Applications Engineering, Sr Director (3DIC)
发布于 2 小时前高层管理(VP/总经理/CEO)
全职员工仅现场办公技术管理
技术管理
3Dic
Advanced Packaging
Eda
Semiconductor
Team Leadership
Technical Sales
值不值得投
71综合评分
综合评分 71
前沿半导体技术高管岗，侧重技术商业化与团队孵化，出差频繁且业绩导向强
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
6.5万
比技术管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
48 个在招
市场机会
选择不多
新竹 · 技术管理 · 10 个在招
职位详情
关于这个职位
负责领导非美洲区应用工程团队，专注于3DIC和先进封装解决方案
需制定技术战略，驱动客户发现与技术销售活动以实现设计赢单和收入增长，管理资深工程师团队，并协同销售、产品与研发团队对齐客户需求与产品路线图
最低要求
在EDA或半导体行业拥有10年以上应用工程、技术销售或面向客户的角色经验，其中至少5年担任高级别团队管理经验
精通数字实现、3DIC设计构建和多物理场分析，能够在客户工程师讨论设计权衡时保持专业可信度
具备管理地理分布团队的实绩，有招聘、培养和留住高级技术人才的经验
有推动新业务获取、竞争替代和技术销售活动的经验，并能带来可衡量的收入影响
对3DIC技术、先进封装及更广泛的半导体设计生态系统有深刻理解
愿意并有能力在区域内频繁出差，差旅比例高达40%
工作职责
领导并扩展支持Synopsys 3DIC和先进封装解决方案组合的非美洲应用工程团队
制定AE组织的技术战略，指导团队应对复杂的3DIC设计挑战，涵盖从早期评估到生产部署的全过程
推动客户发现、机会筛选和技术销售活动，从而实现设计赢单和可衡量的收入增长
组建并管理团队中的资深应用工程师，使其能够独立与客户协作并交付成果，无需持续监督
与销售、产品和研发团队紧密合作，将客户需求与产品路线图对齐，确保团队拥有获胜所需的工具和支持
负责处理需要高层介入的客户升级事件和技术瓶颈，在高stakes情况下直接与客户对接
在区域内定期出差，与关键客户建立关系，评估一线团队表现，并在高管级技术讨论中代表公司
优先资格
在EDA和多物理场解决方案空间的工作经验是强烈加分项，特别是熟悉Synopsys和Ansys解决方案如何在客户工作流中集成
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体先进封装核心赛道，技术壁垒高且行业需求强劲
- 依托跨国平台资源，可接触头部芯片设计公司
- 高管级别岗位提供广阔的战略视野与决策权限
- 需同时兼顾技术深度与管理广度，角色转换要求极高
- 适合具备深厚半导体技术背景、擅长技术商业化落地、且追求高阶管理职涯发展的资深从业者
缺点 / 挑战
- 需承担明确的营收增长与设计赢单指标，业绩压力较大
- 高频跨区域出差对精力与家庭平衡提出挑战
角色解读
- 可向全球应用工程副总裁或半导体业务线总经理方向发展
- 也可深耕前沿半导体封装技术领域，成为行业顶尖技术顾问或架构师
- 负责非美洲区3DIC应用工程团队的管理与技术战略规划
- 主导高难度半导体设计项目的客户技术支持与销售转化
- 搭建并培养资深技术人才梯队
- 深厚的3DIC与先进封装技术背景
- 跨地域团队管理与人才发展能力
- 技术型销售策略制定与客户关系深度经营
- 跨部门协同与资源对齐
申请策略
- 提前研究目标公司在先进封装领域的最新产品矩阵
- 准备1-2个将技术痛点转化为商业价值的完整案例
- 面试时着重展现技术信任建立与跨部门破局的能力
- 突出带领跨地域技术团队的成功案例
- 量化展示通过技术支持驱动的设计赢单金额与客户留存率
- 强调复杂半导体项目的全周期交付经验
- 强化技术销售漏斗管理与商业谈判技巧
- 提升跨文化团队领导力与敏捷项目管理能力
面试指南
- 采用STAR法则结构化回答
- 聚焦技术价值向商业结果的转化逻辑
- 强调数据支撑与跨部门协同机制
- 展现长期客户关系维护思维而非单次交易导向
- 请分享一个你通过技术干预扭转客户项目失败风险的案例
- 如何平衡技术团队的专业坚持与销售部门的短期业绩目标？
- 面对40%的出差频率，你如何规划时间并确保团队高效运转？
- 你如何制定非美洲区3DIC市场的技术渗透策略？
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活45
使命价值70
薪资福利
75中等
薪资福利虽未在JD中披露具体数值，但作为跨国巨头高管岗位，通常提供具有市场竞争力的薪酬包与完善的健康财务福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：4.5千–8.5万/月）
福利待遇健康福利、财务福利
成长发展
85较高
岗位直接参与前沿3DIC与先进封装技术商业化，提供带教资深工程师的机会，且能深度反哺产品路线图，成长路径清晰。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈3DIC、Advanced Packaging、EDA、Multi-physics Analysis、Digital Implementation
成长机会mentoring senior AEs、developing next generation of technical leaders
业务类型profit_center
工作生活
45较低
高管岗位本身责任重大，且明确要求高达40%的区域出差频率，对日常作息与通勤灵活性有一定影响，整体WLB偏向高强度投入。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
致力于推动AI驱动产品的底层硬件创新，助力客户突破芯片设计边界，具有显著的行业技术引领价值与社会正向影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号enabling customers to rapidly innovate AI-powered products、powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow
创新程度积极采用新技术
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