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NVIDIA 2027 New College Graduate: Hardware ASIC Engineering - China
NVIDIA 2027 New College Graduate: Hardware ASIC Engineering - China
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Asic设计
Pcb设计
Rtl
Soc验证
Uvm
Vlsi
功耗分析
硬件验证
芯片设计
值不值得投
82综合评分
综合评分 82
顶尖芯片研发平台、技术成长极快、行业前景广阔，现场办公节奏偏紧
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.4万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 430 个在招 · 其中芯片设计 28 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 460 个在招
职位详情
关于这个职位
面向2027届应届毕业生的硬件ASIC工程师岗位
主要负责IP与SoC级设计验证、定制SoC开发、网络芯片设计、架构功耗建模、DFT及后硅验证等工作
需具备电子/计算机工程背景，掌握数字系统设计、VLSI、RTL编码、UVM验证方法及硬件基础理论，加入行业领先的硬件团队参与前沿AI与计算芯片研发
最低要求
预计于2027年毕业，拥有电气工程、计算机工程或相关领域的学士、硕士或博士学位
需要具备以下领域的课程或实习经验：
数字系统、数字设计、VLSI设计、RTL设计、芯片蓝图、性能与功耗优化、测试平台搭建
计算机体系结构、计算机算术、面向对象编程、CMOS晶体管、电路、基础设施开发
架构权衡分析、功耗与噪声分析、硅仪器与测量
CAD与物理设计方法学（流程与工具开发）、切分布局、电源/时钟分配、封装、布局布线与时序收敛
性能、验证与仿真方法学
熟悉硬件验证方法学（特别是UVM通用验证方法学）及形式验证工具的使用
具备硬件和板级设计的基础知识，如电源完整性(PI)、信号完整性(SI)及PCB级设计
工作职责
IP与SoC级设计及验证（包括多媒体IP）
定制SoC设计与验证
网络芯片设计与验证
架构级功耗与能效建模
可测试性设计（DFT）
形式验证
后硅验证
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托英伟达在AI算力领域的绝对领先地位，接触最前沿的GPU/ASIC架构与先进制程工艺
- 拥有完善的应届生培养体系与顶尖工程师导师带教机制
- 技术栈高度契合半导体行业核心需求，长期职业溢价高
- 直接参与定义下一代计算基础设施的核心硬件研发
- 芯片研发周期长、容错率低，对细节严谨性与抗压能力要求极高
- 部分环节需配合流片节点进行阶段性高强度工作
- 国内硬件高端人才竞争激烈，需保持持续高强度的技术迭代学习
- 适合对底层硬件架构有浓厚兴趣、具备扎实数理基础与动手实践能力、能接受长期技术深耕的理工科毕业生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 初期聚焦特定IP模块或验证任务，逐步独立负责复杂SoC子系统的开发与验证
- 可向资深芯片设计专家、验证架构师或技术项目经理方向发展
- 未来可延伸至先进制程芯片研发或跨领域硬件系统架构设计
- 负责芯片IP模块或完整SoC的RTL代码编写与功能验证
- 搭建自动化测试平台进行前仿真与形式验证
- 参与芯片架构的功耗与性能建模分析
- 协助完成流片后的硅后验证与调试
- 扎实的数电/模电基础与计算机体系结构知识
- 熟练掌握Verilog/SystemVerilog及UVM验证方法学
- 熟悉VLSI设计流程、时序收敛与物理设计基础
- 具备Python/C++脚本能力以辅助EDA工具开发或数据自动化处理
申请策略
- 提前研究英伟达近期发布的GPU架构白皮书或技术论文，理解其硬件设计理念
- 准备1-2个完整的项目案例，重点阐述你在其中承担的具体职责、遇到的技术瓶颈及解决思路
- 突出与芯片设计/验证相关的课程设计、竞赛或实习项目，量化使用过的EDA工具与验证语言
- 清晰展示UVM测试平台搭建经验或时序/功耗优化成果
- 强调跨学科协作能力，如软硬件协同调试或算法-硬件联合优化经历
- 用数据量化项目指标（如覆盖率提升百分比、时序改善数值、功耗降低幅度）
- 强化SystemVerilog与UVM高级特性（如PSL、断言、覆盖率驱动验证）
- 补充Python/Tcl脚本自动化能力，熟悉主流EDA工具链操作
面试指南
- 采用STAR法则（情境-任务-行动-结果）结构化回答项目经历
- 针对技术问题先阐明基本原理，再结合具体工具/流程给出排查步骤，最后总结优化策略或经验教训
- 对于开放性问题，先界定边界条件，再提出多维度解决方案并说明取舍依据
- 请描述你使用UVM搭建的一个验证平台架构及其关键组件
- 如何保证数字电路设计的时序收敛？遇到setup/hold违例如何处理
- 请解释CMOS反相器的开关延迟与功耗来源
- 在之前的项目或实习中，你是如何进行芯片级调试与问题定位的
- 如何看待形式验证与传统仿真验证的优缺点及适用场景
职位点评
薪资福利85
成长发展92
工作生活60
使命价值88
薪资福利
85较高
薪资处于半导体行业应届生市场中上水平，结合上市公司福利体系与稳定性，整体补偿性动机满足度较高。
薪资信号偏高 (1.8千–3.0万/月)
成长发展
92较高
岗位直接对接行业顶尖硬件研发团队，技术栈前沿且成长路径清晰，发展性动机极强。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈ASIC、SoC、UVM、VLSI、RTL、形式验证、功耗建模
成长机会expand your career
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
硬件研发通常需驻守实验室与测试设备，现场办公为主；虽未明确提及加班文化，但芯片流片节点往往伴随阶段性高强度工作。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
88较高
深度参与AI算力与数字孪生核心硬件研发，技术成果将直接赋能自动驾驶、医疗、云计算等关键领域，社会价值与使命感突出。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度开拓性创新（行业首创）
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