寒武纪
定制电路版图工程师-27届
定制电路版图工程师-27届
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公芯片设计
芯片设计
Drc/Lvs
Emir
Sram
Standard Cell
Tcl
半导体物理
版图设计
集成电路
值不值得投
78综合评分
综合评分 78
AI芯片底层设计核心岗，技术成长快、行业前景好，WLB待确认，适合踏实细致的硬件新人
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.0万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
76 个在招 · 其中芯片设计 14 个
市场机会
选择面较广
上海 · 芯片设计 · 约 460 个在招
职位详情
关于这个职位
负责AI芯片中SRAM和标准单元的版图绘制与物理实现，根据工艺规则完成布局布线并通过DRC/LVS等验证
协同电路设计团队优化IP性能与可靠性
整理技术文档并分享经验
面向2027届毕业生，侧重专业基础与学习潜力
最低要求
科及以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学、集成电路设计等相关专业
在校期间学习过集成电路原理、半导体物理、版图设计基础等专业课程，具备扎实的专业理论基础
对版图设计工作充满热情，有较强的学习意愿和学习能力，能够快速掌握新的工具和知识
具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，注重细节，有耐心处理繁琐的版图设计任务
熟练使用办公软件，具备一定的计算机操作能力
有一定的编程语言基础（如 Python、TCL 等）者优先考虑
参加过相关集成电路设计竞赛、有过版图设计相关项目经验或实习经历者优先
工作职责
SRAM 和 Standard Cell 的版图设计任务，与电路设计团队的沟通需求，完成高质量的版图设计，确保版图设计满足电路性能要求
根据Foundry 提供的工艺文件和设计规则，深入分析并制定合理的版图设计策略，完成复杂的版图布局布线工作，同时确保设计符合所有的设计规则要求，顺利通过 DRC、LVS、ANT、DFM等各项验证流程
针对版图验证过程中出现的问题，能够深入分析问题根源，并提出有效的解决方案，如解决 EMIR等问题，确保版图的可靠性和稳定性
与电路设计工程师紧密合作，积极参与项目讨论和技术交流，为项目整体推进提供专业的版图设计建议，协同优化电路设计与版图设计，提升IP整体性能
负责整理版图设计过程中的相关数据及文档，分享设计经验和技巧，提高团队整体技术水平
优先资格
具备一定的编程语言基础（如 Python、TCL 等）者优先考虑
参加过相关集成电路设计竞赛、有过版图设计相关项目经验或实习经历者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 聚焦AI芯片核心底层设计，技术壁垒高且行业需求旺盛
- 头部芯片企业平台，能接触先进制程与完整流片流程
- 版图设计细节繁多且容错率低，需长时间专注
- 需紧跟不断迭代的Foundry工艺规则，学习曲线较陡
- 适合微电子/集成电路专业背景扎实、性格沉稳细致、对硬件底层设计有浓厚兴趣的应届生
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 从初级版图工程师成长为资深物理设计专家或架构师
- 可向数字/模拟前端设计、物理验证或项目管理方向拓展
- 负责AI芯片中SRAM和标准单元的版图绘制与物理实现
- 根据工艺规则进行布局布线，通过DRC/LVS等验证
- 协同电路设计团队优化IP性能与可靠性
- 扎实的微电子/集成电路理论基础
- 精通版图设计工具与流片工艺规则
- 熟悉DRC/LVS/EMIR等验证流程
- 具备Python/TCL脚本能力及跨部门协作能力
申请策略
- 关注笔试通知，提前准备集成电路基础与逻辑电路试题
- 面试时重点展示项目中的问题解决思路与团队协作案例
- 突出集成电路相关专业课程成绩、版图设计项目/竞赛经历及使用的EDA工具
- 强调Python/TCL脚本自动化处理能力
- 提前熟悉主流版图工具操作流程
- 复习半导体物理与CMOS工艺基础
- 了解DRC/LVS验证常见报错及修复方法
面试指南
- 采用STAR法则描述项目经历
- 针对技术问题分步骤说明“规则理解-工具操作-验证反馈-迭代优化”的逻辑链
- 强调细节把控与跨团队沟通机制
- 请介绍你熟悉的版图设计流程及遇到的最大挑战
- 如何保证版图符合DRC/LVS规则？遇到EMIR问题通常如何排查？
- 简述Python/TCL在版图设计中的应用场景
- 如何与电路设计工程师高效沟通并协同优化IP性能？
- 系统梳理CMOS工艺流程与器件特性
职位点评
薪资福利78
成长发展85
工作生活65
使命价值80
薪资福利
78中等
岗位面向应届培养，技术成长空间大，但具体薪酬福利需以HR沟通为准。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位深度参与AI芯片物理设计全流程，接触先进工艺与复杂IP验证，技术成长路径清晰，团队技术交流氛围明确。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈版图设计、SRAM、Standard Cell、DRC、LVS、EMIR、Python、TCL
成长机会分享设计经验和技巧，提高团队整体技术水平
业务类型profit_center
工作生活
65中等
芯片研发通常节奏较快，但JD未明确加班文化或弹性工时，现场办公为主，通勤需考虑上海办公区位。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
投身国产AI算力芯片研发，具有显著的技术突破价值与产业战略意义，社会影响力较高。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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