Sr. Technical Program Manager
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
值不值得投
综合评分 78
顶尖外企硬件研发核心岗，薪酬领先、技术前沿，侧重复杂项目统筹与跨团队协同。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
7.5万
比项目与项目集管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 230 个在招 · 其中项目与项目集管理 13 个
市场机会
选择面较广
上海 · 项目与项目集管理 · 约 550 个在招
职位详情
关于这个职位
负责基于亚马逊现有自研芯片的新产品软件执行与项目统筹
最低要求
Bachelor's degree in engineering, computer science or equivalent
工作职责
Drive SoC and software readiness for new products adopting an existing Amazon SoC, from requirements and gap analysis through xVT and launch.
优先资格
+ years of project management disciplines including scope, schedule, budget, quality, along with risk and critical path management experience
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托巨头平台接触前沿AI芯片与边缘计算技术
- 跨职能协作能极大拓宽技术视野与项目管理能力
- 薪酬福利体系完善
- 适合具备扎实工程背景、擅长复杂项目统筹与跨团队沟通的技术管理者
缺点 / 挑战
- 硬件研发周期长、验证环节复杂，需应对多方资源博弈与进度压力
- 对芯片底层技术理解要求较高，学习曲线陡峭
角色解读
- 可向高级项目经理、项目集总监或硬件产品负责人发展
- 也可横向拓展至芯片架构规划或全球供应链项目管理
- 负责基于现有自研芯片的新产品软件落地与项目统筹
- 协同软硬件团队推进功能开发与测试验证
- 建立项目追踪机制与标准化流程文档
- 精通技术项目管理方法论与跨部门协调
- 熟悉嵌入式系统、固件驱动及芯片验证流程
- 具备数据驱动的KPI设定与风险管理能力
申请策略
- 提前研究亚马逊领导力原则(LLP)，在面试中体现“客户至上”与“刨根问底”的思维
- 突出主导过芯片/硬件相关项目的端到端交付经验，量化进度把控与风险化解成果
- 补充嵌入式系统基础、BSP/驱动开发知识及敏捷/瀑布混合管理方法
面试指南
- 采用STAR法则，强调数据驱动决策、跨团队对齐机制及风险预案设计
- 如何协调软硬件团队冲突以确保项目按期交付？
- 请分享一个你通过数据分析优化项目里程碑的案例
- 面对芯片验证阶段的重大缺陷，你会如何调整发布计划？
- 复习项目管理核心知识，准备1-2个硬件/嵌入式项目复盘案例，熟悉行为面试题作答逻辑
职位点评
薪资福利
头部科技企业提供的薪酬包与长期激励具有较强竞争力，能有效满足求职者对经济回报的诉求。
成长发展
岗位深度参与AI芯片全生命周期管理，技术栈现代且业务规模庞大，为技术与管理双通道成长提供充足空间。
工作生活
硬件研发节奏相对紧凑，但跨国企业通常配套较规范的工作机制，实际体验高度依赖所在团队文化。
使命价值
聚焦边缘AI与自研芯片技术落地，直接赋能终端智能产品迭代，具备明确的行业价值与技术使命感。
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