甲骨文
Hardware Developer 4
Hardware Developer 4
发布于 大约 4 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 40k–70k · AI 参考估算
Taiwan, Province of China, TW
高级经验
学历未注明
全职员工仅现场办公硬件工程
硬件工程
Dsp
Pcb设计
光学系统
固件开发
嵌入式系统
机械设计
电子工程
硬件设计
集成电路
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
跨国巨头高级硬件岗，技术成长空间大，薪资福利有竞争力，但工作模式与WLB未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
55K
比硬件工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
28 个在招 · 其中硬件工程 2 个
市场机会
选择面较广
硬件工程 · 约 2730 个在招
职位详情
关于这个职位
作为甲骨文（Oracle）的硬件开发工程师，您将负责评估生产材料的可靠性，并规划、设计和开发电子部件、组件、集成电路、机械系统、设备与封装、光学系统或DSP系统
该职位涵盖从新设计到重大产品改进的完整流程，包括设计、分析、测试和工艺开发，涉及PCB/IC的电气与逻辑设计、电子设备外壳的机械设计以及嵌入式软件/固件设计
这是一个高级个人贡献者岗位，适合有深厚硬件设计经验的专业人士
最低要求
评估生产中使用的材料、特性和技术的可靠性
规划、设计和开发电子部件、组件、集成电路、机械系统、设备和封装、光学系统和/或DSP系统
负责为外部市场设计、开发、修改和评估硬件系统的电子、机电或机械组件、组件或集成电路
包括新设计以及能带来显著产品增强的修改活动
活动涵盖使用工程原理和方法进行的设计、分析、测试和工艺开发
技术领域可能包括：印刷电路板或集成电路的电气和逻辑设计
电子外壳或集成电路封装的机械设计
以及嵌入式软件/固件设计
职业级别 - IC4
工作职责
评估生产中使用的材料、特性和技术的可靠性
规划、设计和开发电子部件、组件、集成电路、机械系统、设备和封装、光学系统和/或DSP系统
负责为外部市场设计、开发、修改和评估硬件系统的电子、机电或机械组件、组件或集成电路
包括新设计以及能带来显著产品增强的修改活动
活动涵盖使用工程原理和方法进行的设计、分析、测试和工艺开发
技术领域可能包括：印刷电路板或集成电路的电气和逻辑设计
电子外壳或集成电路封装的机械设计
以及嵌入式软件/固件设计
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 甲骨文是全球领先的企业级IT公司，平台大，能接触到前沿的云基础设施和AI硬件技术，技术视野开阔
- IC4级别属于高级岗位，薪资和福利待遇通常具有竞争力，且公司提供灵活医疗、人寿保险和退休计划等福利
- 硬件设计是核心工程领域，能积累从设计到量产的全流程经验，技能保值性强，职业发展路径清晰
- 适合拥有多年硬件设计经验、热爱技术钻研、希望在大型跨国平台从事复杂硬件系统开发并追求长期职业发展的资深工程师
缺点 / 挑战
- 硬件开发周期长、环节复杂，对精确度和可靠性要求极高，工作压力可能较大
- 需要持续学习新技术，尤其是在AI加速、高速互联等快速演进的领域，保持技术领先是挑战
- 作为跨国公司的岗位，可能需要与全球团队协作，对沟通能力和时间管理能力有较高要求
角色解读
- 在甲骨文这样的全球科技巨头中，可以沿着IC4向IC5、IC6等更高级别的技术专家路线发展，成为领域内的权威
- 有机会转向技术管理岗位，带领硬件团队负责更大规模、更具战略意义的项目
- 随着AI和云基础设施的持续发展，硬件工程师在数据中心、网络设备等领域的专业经验将更具价值，职业前景广阔
- 负责硬件系统的核心设计工作，包括电子部件、集成电路、机械系统、光学或DSP系统的规划、设计与开发
- 评估生产中使用的材料、特性和技术的可靠性，确保产品设计的可行性与稳定性
- 主导从概念到量产的设计流程，包括新设计以及能显著提升产品性能的修改活动
- 与跨职能团队（如软件、测试、制造）协作，运用工程原理和方法完成设计、分析、测试和工艺开发
- 扎实的电子工程或相关领域知识，精通模拟/数字电路设计、PCB布局或集成电路设计
- 熟悉机械设计原理，具备电子设备外壳或集成电路封装的设计经验
- 具备嵌入式软件或固件开发能力，熟悉C/C++等编程语言
- 了解DSP系统、光学系统等特定领域的专业知识，并具备可靠性工程分析能力
申请策略
- 在申请材料中，明确表达您对甲骨文在AI和云领域战略的兴趣，以及您的技能如何能为其硬件创新做出贡献
- 关注甲骨文的招聘页面和LinkedIn，了解团队文化和具体项目，以便在面试中展现您的匹配度
- 突出您主导或深度参与过的硬件产品设计项目，特别是那些成功量产并产生显著市场影响的案例
- 详细描述您在PCB、IC、机械结构或嵌入式固件设计方面的具体技能和工具（如Cadence、Mentor、Altium等）
- 强调您在解决复杂硬件问题、进行可靠性分析和性能优化方面的实际经验和成果
- 如有相关专利、技术论文或在行业内的技术影响力，务必在简历中体现
- 根据岗位描述，评估并补充在DSP系统、光学系统或特定封装技术方面的知识，以更贴合职位要求
- 了解甲骨文在云基础设施（如OCI）和AI硬件方面的最新动态，学习相关的行业知识
面试指南
- 对于项目经验类问题，采用STAR法则（情境-任务-行动-结果），清晰展示您在项目中的角色、具体行动和量化成果
- 对于技术问题，先阐述基本原理，再结合您的实际项目经验进行说明，最后可提出您对更优方案的思考，展现深度
- 对于动机类问题，将您的个人职业规划与甲骨文的业务方向（如云基础设施、AI硬件）相结合，表达出长期发展的意愿
- 请详细描述一个您从零开始设计的复杂硬件系统项目，包括设计思路、遇到的挑战和解决方案
- 您如何评估一种新材料的可靠性？请举例说明您使用过的可靠性分析方法或标准
- 在高速数字电路设计中，您如何处理信号完整性问题？请分享您的经验
- 您对嵌入式固件开发有何经验？在硬件设计中如何与固件团队协作？
- 为什么您对甲骨文的这个硬件开发职位感兴趣？您对公司未来的硬件技术方向有何看法？
职位点评
薪资福利75
成长发展80
工作生活50
使命价值60
薪资福利
75中等
作为跨国上市科技公司的高级技术岗位，该职位通常提供具有市场竞争力的薪资和福利，但JD未披露具体数字。
薪资信号未披露（AI估算：40K-70K/月）
福利待遇灵活医疗、人寿保险、退休选项
成长发展
80较高
职位为IC4高级级别，涉及多种硬件技术领域，技术深度和广度俱佳，公司平台能提供良好的成长空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈PCB设计、集成电路、机械设计、嵌入式软件、固件、DSP、光学系统
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未提及具体工作模式、加班情况或办公地点类型，作为硬件开发岗位，通常需要现场办公。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
60中等
职位描述强调公司通过技术和AI影响数十亿人的生活，具有一定的社会价值感，但具体岗位的直接社会影响不明确。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号影响数十亿人的生活
创新程度积极采用新技术
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