甲骨文
Hardware Developer 3
Hardware Developer 3
发布于 大约 3 小时前普通员工/个人贡献者
AI 估算 · 18k–28k · AI 参考估算
Taiwan, Province of China, TW
中级经验
学历未注明
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Dsp系统
Pcb设计
光学系统
嵌入式软件
工程原理
机械设计
测试
电子组件
硬件设计
值不值得投
67综合评分
综合评分 67
甲骨文硬件开发岗，技术覆盖面广，发展机会好，但具体WLB和薪资福利需进一步核实。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
23K
与硬件工程师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
29 个在招
市场机会
选择面较广
硬件工程师 · 约 260 个在招
职位详情
关于这个职位
这是甲骨文的一名硬件开发工程师，专注于硬件系统的设计、开发与评估
你将负责从电子部件、集成电路、机械系统到光学/DSP系统的全链路硬件组件开发，包括新设计、优化与测试，工作内容广泛涉及电路设计、机械设计和嵌入式软件，旨在提升产品性能以服务于外部市场
最低要求
设计、开发、修改和评估用于外部市场的硬件系统中的电子、机电或机械组件、组件或集成电路
包括新设计以及能带来显著产品改进的修改活动
工作活动涵盖使用工程原理和方法进行设计、分析、测试和流程开发
技术领域可能包括：印刷电路板或集成电路的电气和逻辑设计
电子产品外壳或集成电路封装的机械设计
以及嵌入式软件/固件设计
工作职责
评估生产中使用的材料的可靠性、特性和技术
规划、设计和开发电子部件、组件、集成电路、机械系统、设备和封装、光学系统和/或DSP系统
负责为硬件系统设计、开发、修改和评估用于外部市场的电子、机电或机械组件、组件或集成电路
包括新设计以及能带来显著产品改进的修改活动
工作活动涵盖使用工程原理和方法进行设计、分析、测试和流程开发
技术领域可能包括：印刷电路板或集成电路的电气和逻辑设计
电子产品外壳或集成电路封装的机械设计
以及嵌入式软件/固件设计
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 参与全球领先科技公司的前沿硬件项目，技术视野开阔
- 工作内容覆盖硬件开发全流程，技能积累全面
- 甲骨文提供完善的福利体系和多元化的工作环境
- 技术更新快，需要持续学习新材料、新工艺和新设计工具
- 适合对硬件设计有浓厚兴趣、具备扎实工程基础、追求技术深度与广度、并希望在全球性平台上发展的工程师
缺点 / 挑战
- 硬件开发周期长，对细节和可靠性要求极高，工作压力较大
- 作为全球团队的一部分，可能需要与不同时区的同事协作，沟通成本较高
角色解读
- 技术专家路线：深耕某一硬件技术领域（如高速电路、封装、FPGA），成为该领域的技术权威
- 项目管理路线：带领小型硬件团队，负责产品从设计到量产的整体项目管理
- 系统架构师：向上游延伸，负责整个硬件系统的架构规划和技术选型
- 负责硬件系统的全生命周期开发，包括从概念设计到生产评估
- 设计具体的硬件组件，如印刷电路板、集成电路封装、机械结构等
- 参与硬件的测试、分析和优化工作，确保产品可靠性
- 可能涉及嵌入式软件或固件的开发，实现软硬件协同
- 扎实的电子工程、电气设计或机械工程专业知识
- 熟悉PCB设计、集成电路（IC）设计或封装技术
- 具备嵌入式系统或固件开发经验
- 掌握工程分析、测试方法和流程开发技能
申请策略
- 研究甲骨文云基础设施（OCI）及Exadata等产品中的硬件技术，思考你如何能为其硬件演进做出贡献
- 在面试中，准备用STAR法则讲述你解决复杂硬件设计难题的具体案例
- 详细描述你参与过的完整硬件项目经验，明确你在其中负责的具体模块和取得的成果（如性能提升、成本降低）
- 列出你精通的EDA工具（如Cadence Allegro, Altium Designer, Synopsys）和编程/脚本语言（如Verilog, VHDL, Python, C）
- 突出任何与可靠性测试、故障分析或量产支持相关的实践经验
- 如有嵌入式软件开发或FPGA开发经验，请单独列出
- 深入了解3D封装、Chiplet等先进封装技术的发展趋势
- 学习高速数字电路设计、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析相关知识
面试指南
- 对于项目经验问题，使用STAR（情境-任务-行动-结果）框架，重点突出你的技术决策和量化结果
- 对于技术问题，从原理出发，说明你的设计思路、考虑因素和验证方法，展现系统性思维
- 对于开放性问题，表明你对行业趋势的关注，并结合过往经验提出有依据的见解
- 请描述一个你主导或深度参与的硬件设计项目，遇到了哪些技术挑战，你是如何解决的？
- 你通常使用哪些工具进行PCB设计或原理图绘制？如何进行信号完整性的初步评估？
- 如果给你一个要求同时兼顾高性能和低功耗的硬件模块设计任务，你的初步思路是什么？
- 你对当前集成电路封装技术（如2.5D/3D封装）的发展有何看法？
- 你如何与软件团队协作，确保硬件平台为上层应用提供最佳支持？
职位点评
薪资福利60
成长发展85
工作生活50
使命价值70
薪资福利
60中等
该职位作为跨国公司的正式岗位，福利体系相对完善，但具体的薪资竞争力和发放月数信息在JD中未披露，需进一步确认。
薪资信号未披露（AI估算：18K-28K/月）
福利待遇flexible medical、life insurance、retirement options
成长发展
85较高
职位要求涵盖硬件设计、测试和流程开发的全流程技能，技术领域广泛，且甲骨文强调在AI和云领域的创新，为员工提供了接触前沿技术和成长的空间。
技术前沿主流现代技术
技术栈electronic parts、integrated circuitry、mechanical systems、optical systems、DSP systems、embedded software/firmware、PCB design
业务类型profit_center
工作生活
50较低
JD中未明确提及远程或混合办公模式，硬件开发岗位通常需要现场使用实验室设备和工具，工作地点位于园区，生活便利性需结合具体地点判断。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
70中等
甲骨文将其工作定位为推动AI和云解决方案，以“影响数十亿人的生活”，具有明确的行业影响力和技术使命感。
行业发展稳定成熟行业
社会影响中性/一般
使命信号power everything from industry innovations to life-saving care、impact billions of lives、better future for all
创新程度积极采用新技术
甲骨文 的其他在招职位
相似职位推荐
Watch Jobs