默克生命科学
Process Engineer
Process Engineer
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe
Ehs
Spc
化学工程
半导体制造
工艺工程
工艺建模
质量控制
量产放大
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
半导体材料核心工艺岗，技术成长空间大、行业前景好，但需深入生产一线，现场工作属性强。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
比工艺工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
61 个在招 · 其中工艺工程 2 个
市场机会
选择不多
台南 · 工艺工程 · 8 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体制造行业所需的PLA和SP&C产品的工艺开发、部署、故障排除与优化
你需要在实验室、中试厂和制造现场工作，为默克及代工合作伙伴提供全生命周期的技术支持，确保产品质量、一致性和生产效率
最低要求
化学/化学工程或相关专业本科及以上学历
其他工程学位需具备化学制造或化学产品开发的相关直接经验
至少3年工作经验，其中至少1年化学制造与质量控制、化学工艺工程或化学产品开发的直接经验
具备工艺建模和工艺故障排除的实战能力
具有使用统计过程控制（SPC）和试验设计（DOE）来故障排除和/或改进化学工艺及质量的直接经验
工作职责
获取新产品开发数据、NPI和/或小批量生产（SVM）数据，定义将产品转化为全面量产（HVM）所需的技术和制造工艺
若无SVM数据，将与技术团队合作创建数据集用于HVM放大
为任何新产品编写作业指导书和批次记录，定义该产品在HVM中的工艺记录（POR），并监控指定制造现场对POR的合规性
定义关键工艺步骤并跟踪其相对于POR的性能，负责识别和管理所有失控的工艺参数
为新设备和/或生产设施的调试和启动提供工艺工程支持
建立并实施工艺模型和统计过程控制（SPC）方案，以监控工艺输入和输出，并进行设计实验（DOE）以减少工艺或产品变异的来源
负责制造现场与日常生产相关的管理，包括但不限于制造活动、物料管理、环境、健康与安全（EHS）等
支持技术和产品管理团队解决客户质量问题及产品性能异常
收集并报告指定制造现场的关键运营指标，并识别持续改进的领域
优先资格
具有电子行业经验及质量专业知识者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体和先进化工材料交叉领域，技术壁垒高，行业前景广阔
- 能接触到从研发到量产的全流程，积累深厚的工艺放大和现场管理经验
- 需要频繁在实验室、中试厂和代工厂之间奔波，现场工作强度较大
- 适合具备化工/化学背景、喜欢深入生产一线解决实际问题、且具备较强跨部门沟通与项目管理能力的工程师
缺点 / 挑战
- 处理生产异常和客户投诉时需要承受一定的压力，且需适应代工模式下的多方协调
角色解读
- 可从初级工艺工程师成长为资深工艺专家或工艺经理
- 未来可向技术管理、质量管理或新产品导入（NPI）管理方向发展
- 负责半导体材料（PLA和SP&C）的工艺开发、放大与优化，将实验室数据转化为量产工艺
- 在实验室、中试厂和代工厂现场提供技术支持，解决生产异常和客户质量问题
- 需要扎实的化学/化工背景，熟练掌握SPC和DOE等统计工具进行工艺建模与故障排除
- 具备跨部门沟通能力，能协调技术、生产及代工伙伴推进项目
申请策略
- 了解默克生命科学在半导体材料领域的业务布局，特别是PLA和SP&C产品的应用场景
- 面试时准备好分享如何在模糊或变化的环境中设定优先级并推动项目落地的案例
- 突出在化学制造或产品开发中的工艺放大经验，特别是将研发数据转化为量产工艺（POR）的成功案例
- 强调使用SPC和DOE解决实际工艺问题、提升良率或降低成本的具体数据
- 建议深入学习半导体行业的特定质量标准（如SEMI标准）及EHS管理体系
- 提升数据分析能力，熟练掌握Minitab或JMP等统计软件
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果）回答行为面试题
- 对于技术问题，遵循“定义问题 -> 数据收集与假设 -> 实验设计(DOE)验证 -> 实施SPC监控 -> 标准化与持续改进”的逻辑框架
- 请分享一个你使用DOE或SPC成功解决复杂工艺问题的案例
- 在将新产品从小试/中试放大到量产（HVM）的过程中，你通常如何制定工艺记录（POR）并监控合规性？
- 当生产现场出现突发质量异常时，你的排查思路和解决步骤是什么？
- 如何平衡日常生产管理、EHS合规与持续改进项目之间的优先级？
- 复习统计过程控制（SPC）和试验设计（DOE）的核心概念及实际应用案例
- 了解半导体制造对化学品纯度和一致性的严苛要求，以及Toll Manufacturing（代工制造）模式的特点
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
75中等
跨国上市企业在台湾地区的薪资福利具备市场竞争力，但具体薪资未披露，整体处于行业中上水平。
薪资信号未披露（AI估算：1.1千–1.8万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及从研发到量产的全流程工艺开发，能积累深厚的半导体材料工艺放大与现场管理经验，技术成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈SPC、DOE、工艺建模、NPI、SVM、HVM
业务类型profit_center
工作生活
50较低
岗位明确要求在实验室、中试厂和制造现场工作，且涉及日常生产管理，现场工作属性强，WLB可能受限。
工作模式仅现场办公
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
半导体材料是科技产业的核心基石，岗位致力于提升半导体制造标准，具有较高的行业价值和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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