硕士研究生及以上学历
具备良好的思维能力、学习能力和协调沟通能力，具备团队合作意识、责任心、事业心
具有较强的创新能力和独立科研能力
国内毕业生须通过国家英语四级考试或达到同等水平
留学归国人员需符合雅思6.5+/托福90+或同等水平，小语种岗位需具备对应的语言等级证书（如日语N1，法语DALFC1等）
硬件开发方向：
1）计算机、通信、测控、电气自动化、电子信息工程、通信工程、应用电子技术、电子测量技术与仪器等相关专业
2）负责单片机系统、SOC嵌入式系统、可编程逻辑单元（FPGA）等产品的硬件及固件开发与生产调试，开展硬件设计、文档编写、测试验证工作，配合系统测试
3）具备良好数字 / 模拟电路基础及电子元器件知识
熟练掌握主流原理图与 PCB 设计、仿真工具，掌握至少一种编程语言
熟悉可靠性设计、电磁兼容防护设计
电气研究方向：
1）掌握有线传输、无线传输相关基础技术，理论功底深厚
2）掌握电气原理、电气设备可靠性
3）具有大规模科学计算编程经历，熟练使用场路仿真软件
4）具备敏感的技术趋势判断能力，能够引领产品技术发展
品质控制方向：
1）微电子、材料科学与工程、电子信息工程、通信工程、应用电子技术、制造工程等相关专业
2）掌握电路设计软件使用方法，如Cadence、DFM
3）了解产品生产工艺，如SMT、波峰焊、敷形涂敷等
工业设计方向：
1）工业设计、机械工程、计算机科学与技术、计算机及应用、自动控制等相关专业，具备系统的工业设计理论知识体系
2）熟悉工业设计流程，包括市场调研、概念设计、方案深化、原型制作、量产跟进等全环节
了解人体工程学、材料学、制造工艺（如注塑、冲压、钣金等）及表面处理技术
掌握产品设计相关的美学原理、色彩搭配及造型设计方法
3）熟练使用至少一种专业设计软件（如Pro/E、SolidWorks、KeyShot、PS、AI、Creo等），能够独立完成产品三维建模、渲染及平面效果图制作
具备出色的手绘能力，能快速呈现设计构思和方案草图
注：满足以上任一研究方向条件者均可