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叠纸游戏
结构负责人
立即应聘

结构负责人

发布于 大约 2 个月前

普通员工/个人贡献者

上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
3D打印
DFM
CNC
DFA
DFR
压铸
注塑
运动机构设计

AI 估算 · 30k–50k

资深结构专家岗位,智能硬件行业需求旺盛,上海薪资水平较高,8年以上经验且主导量产项目,月薪3-5万合理。

职位详情

关于这个职位

该职位负责智能硬件产品从概念到量产的整体结构设计,包括内部堆叠、运动机构、可靠性验证等,需要8年以上经验并主导过完整量产项目

适合在结构设计领域有深厚积累、追求技术深度和产品落地的资深工程师

最低要求

机械工程、机电一体化、材料工程等相关专业本科及以上学历

年以上智能硬件结构设计经验,主导过至少2款产品从概念到量产的完整开发流程
熟练使用 Creo / SolidWorks 等结构建模与工程图输出
具备微型运动机构设计经验(如微型减速电机、齿轮或连杆机构)
熟悉注塑、压铸、CNC、硅胶等结构工艺及 DFM / DFA / DFR 设计原则
具备柔性材料与硬质结构结合的设计经验
熟悉玩具或消费电子相关安全标准
具备快速原型开发能力,能够结合AI设计工具及3D打印完成结构验证

工作职责

负责产品从概念到量产阶段的整体结构设计工作,将概念草图转化为可制造的工程结构方案,把控还原度

主导产品内部硬件堆叠与机电集成,在有限空间内完成主板、电池、传感器、执行器等模块的合理布局
设计产品的运动机构,通过结构优化实现低噪声与高可靠性的互动体验
综合考虑声学、射频、散热及触觉交互性能,确保拾音、天线信号及传感器灵敏度等不受结构影响
负责结构可靠性设计,包括跌落、挤压及长期使用耐久性验证,确保产品符合相关安全规范
负责产品原型开发与3D打样,推进EVT/DVT/PVT各阶段结构验证并持续优化设计
主导模具评审、开模、试模、改模及量产导入,与供应商合作完成可制造性评估、成本管控、工艺优化

优先资格

熟悉 Blender / Rhino / Fusion 等三维建模或快速原型工具者优先

AI 洞察

优缺点分析

优点

  • 深度参与智能硬件从0到1的全过程,技术积累全面,成就感强
  • 上海地区硬件岗位薪资竞争力强,且公司平台有助于职业背书
  • 工作强度可能较大,需同时应对设计、验证、量产等多阶段任务
  • 对综合能力要求高,需兼顾机械、电子、材料等多学科知识
  • 市场竞争激烈,需持续学习新技术(如AI设计工具)以保持优势

缺点 / 挑战

  • 叠纸游戏作为知名游戏公司,智能硬件项目可能涉及创新交互,技术挑战大
  • 适合在智能硬件结构设计领域有8年以上经验、追求技术深度和产品落地的资深工程师,喜欢从概念到量产的完整挑战

角色解读

  • 可向技术专家方向发展,成为结构设计领域的权威,主导更复杂的产品架构
  • 也可转向技术管理岗位,带领结构团队,负责产品线整体结构方案
  • 积累跨领域经验后,可向产品经理或系统架构师转型,统筹硬件产品开发
  • 负责智能硬件产品从概念草图到量产的全流程结构设计,确保设计可制造且还原度高
  • 主导内部硬件堆叠与机电集成,在有限空间内合理布局主板、电池、传感器等模块
  • 设计运动机构并优化噪声与可靠性,同时协调声学、射频、散热等多学科性能
  • 推进原型开发、模具评审及量产导入,与供应商合作管控成本与工艺
  • 精通Creo/SolidWorks等结构建模软件,具备工程图输出能力
  • 年以上智能硬件结构设计经验,主导过至少2款完整量产项目
  • 熟悉注塑、压铸、CNC、硅胶等工艺及DFM/DFA/DFR设计原则
  • 具备微型运动机构设计经验,了解玩具或消费电子安全标准

申请策略

  • 了解叠纸游戏在智能硬件领域的布局(如游戏周边、交互设备),在面试中展现对产品的热情
  • 准备一个完整的项目案例,从概念到量产,展示你的结构设计思路和问题解决能力
  • 突出主导过的2款以上完整量产项目,详细描述你在其中的具体贡献和解决的关键问题
  • 强调Creo/SolidWorks的熟练程度,以及微型运动机构设计的成功案例
  • 列出熟悉的工艺(注塑、压铸等)和DFM/DFA/DFR应用实例,体现可制造性设计能力
  • 若尚未掌握,可学习Blender/Rhino/Fusion等快速原型工具,提升设计效率
  • 了解AI辅助设计工具(如生成式设计)在结构优化中的应用,增加竞争力

面试指南

  • 使用STAR法则:描述情境、任务、行动、结果,突出你的角色和量化成果
  • 强调系统性思维:从设计、仿真、验证到量产的全链路考虑,展示跨学科协调能力
  • 请分享一个你主导的从概念到量产的智能硬件结构设计案例,遇到的最大挑战是什么?如何解决的?
  • 在有限空间内进行硬件堆叠时,你如何平衡各模块的布局与性能需求?
  • 如何确保运动机构的低噪声和高可靠性?请举例说明
  • 在模具评审和量产导入阶段,你如何与供应商协作控制成本并优化工艺?
  • 你如何看待AI设计工具在结构设计中的应用?是否有相关经验?
  • 复习Creo/SolidWorks的高级功能,准备展示你的建模和工程图输出能力

匹配度报告

65
综合匹配度

高薪技术岗,深度参与智能硬件全流程,但工作强度大,WLB一般。

适合人群
适合追求技术深度和职业成长、能接受高强度工作的资深硬件工程师。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利75
成长发展85
工作生活40
使命价值60

薪资福利匹配

75中等

薪资水平较高,但JD未明确福利,补偿性动机满足度中等偏上。

薪资信号未披露(AI估算:30K-50K/月)

成长发展匹配

85较高

职位涉及前沿技术和完整产品开发流程,技能成长空间大,但未明确晋升路径。

技术前沿主流现代技术
技术栈Creo、SolidWorks、DFM、DFA、DFR、3D打印、AI设计工具
业务类型ambiguous

工作生活匹配

40较低

仅现场办公,未提及WLB,且硬件岗位通常需要跟产,生活化动机满足度较低。

工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及(无法判断)

使命价值匹配

60中等

智能硬件行业增长较快,但JD未强调社会价值,意义感动机满足度一般。

行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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