Materials Technology Eng.

优缺点分析

角色解读

• 深耕功率模块封装技术，成为材料或工艺领域的技术专家
• 向项目经理或技术管理方向发展，主导跨部门项目
• 在新能源汽车产业链中，可拓展至系统级产品开发或供应链管理
• 主导半导体封装工艺开发与优化，包括互连工艺和电路参数提取
• 进行市场调研，跟踪新技术趋势，并开发新供应商
• 设计并执行DOE实验，与内外部团队协作推动项目进展
• 建立材料可靠性模型，分析封装失效机制并解决问题
• 扎实的电子/材料/机械工程背景，硕士及以上学历
• 熟练使用CAD/SolidWorks等结构设计软件，具备仿真经验
• 有功率模块量产项目经验，熟悉SiC封装优先
• 优秀的英文沟通能力和DOE设计能力，解决复杂问题的能力

申请策略

• 了解舍弗勒在新能源汽车领域的业务布局，展示对行业趋势的理解
• 突出功率模块量产项目经验，尤其是SiC封装相关经历
• 详细描述有限元或热仿真项目，展示建模与分析能力
• 列举DOE设计案例和失效分析成果，体现解决问题的系统性
• 学习或深化有限元仿真软件（如ANSYS）和热仿真工具
• 补充半导体封装工艺知识，尤其是SiC功率模块最新趋势

面试指南

• STAR法则：情境-任务-行动-结果，清晰展示项目贡献
• 假设性分析：先给出逻辑框架，再结合具体技术细节
• 请介绍你参与的一个功率模块量产项目，你具体负责什么？
• 如何设计DOE来优化封装工艺参数？
• 描述一次你解决封装失效问题的经历，用了哪些分析手段？
• 为什么SiC封装是未来趋势？与传统Si封装相比有什么挑战？
• 请举例说明你如何与供应商协作开发新技术
• 复习功率模块封装工艺（如烧结、焊接、塑封）及常见失效模式