本岗位的核心职责是使用所有可能的前沿MATH&AI技术优化芯片底层软硬件系统，职责包括以下维度：
a) 针对芯片软硬件联合优化领域的前沿技术调研，包括业界最新成果分析、学术界Paper研究梳理等
b) 对于新领域或者重点领域能够深度分析机理，对复杂问题进行抽象定义、数学建模、特征工程等
c) 在专家指导下能够承担相关算法设计工作，针对不同的问题，选择适合的数值优化/统计机器学习/深度学习/强化学习/贝叶斯等技术
d) 承担算法原型的开发&迭代优化、数据采集、场景的自动化运行等
具体的应用领域包括但不限于：
a) 芯片软硬件系统参数寻优AI Tuning
b) 系统各级资源调度算法
c) 程序的特征化/精简/聚类
d) 指令&数据的压缩/预取/重排
e) 各级访存Pattern的挖掘
f）温度场的建模及控制
g）编译优化等