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职位搜索/小米/新业务部-芯片物理设计工程师
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小米 (Xiaomi)

职位信息

陕西省-西安市
中级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
普通员工/个人贡献者

标签

SoC静态时序分析TCLPPA优化芯片物理设计Icc2先进工艺
💡

核心评价

大厂硬核技术岗,前沿芯片设计,成长空间大,WLB需平衡。

新业务部-芯片物理设计工程师

🤖 AI 估测:¥25K-40K

发布时间:大约 1 个月前

立即应聘

ℹ️关于这个职位

这是一个在小米新业务部的芯片物理设计工程师岗位,主要负责SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程工作
你需要运用专业工具,确保芯片的性能、功耗和成本目标达成,并负责先进工艺的导入与相关检查工作

✓工作职责

完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程
负责达成设计的性能,功耗,成本目标
负责芯片投片前各项signoff检查
负责先进工艺的导入,挖掘工艺演进带来的PPA收益

⭐最低要求

微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历
三年以上芯片物理设计经验,有高性能或低功耗产品成功量产经历
掌握Verilog语言,静态时序分析概念清晰
熟练使用一种布局布线工具,Innovus或ICC2
熟悉一种脚本语言,tcl,perl,或python
具有良好的沟通与组织协调能力
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