
普通员工/个人贡献者
综合评分 81
头部芯片企业校招岗,技术壁垒高、成长空间大,薪资具竞争力,但流片期工作强度较大。
从起薪待遇、成长路径、工作节奏和岗位方向综合评估,方便比较职业起点。
薪资怎么样
2.5万
比芯片设计中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 420 个在招 · 其中芯片设计 22 个
市场机会
选择面较广
西安 · 芯片设计 · 95 个在招
该职位负责芯片数字后端物理设计,完成从Netlist到GDSII的tapeout全流程,包括布局布线、时序与功耗分析及物理验证
硕士及以上学历,电子科学与技术、微电子学、集成电路、半导体物理器件等理工类相关专业
完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout
有SOC基本知识者优先
优点
缺点 / 挑战
地平线作为上市芯片企业,校招薪资在西安地区具有较强竞争力,福利体系相对完善。
芯片物理设计属于高壁垒核心技术,能接触到行业前沿的流片项目,技术成长空间大。
芯片流片节点压力大,后端设计在tapeout前通常需要加班,WLB情况视项目周期而定。
自动驾驶芯片是人工智能与半导体的交叉前沿,具有较高的社会价值和行业前景。