【2027届校招】芯片物理设计工程师-西安

优缺点分析

角色解读

• 从初级物理设计工程师成长为高级/专家级后端设计工程师，掌握先进工艺节点设计
• 向芯片架构设计、前端设计或后端团队技术管理方向发展
• 负责芯片数字后端物理设计，完成从Netlist到GDSII的tapeout全流程
• 执行布局布线，并进行时序、功耗、电源及信号完整性分析
• 负责DRC、LVS等物理验证工作，优化芯片的性能、功耗和面积（PPA）
• 扎实的微电子与半导体物理理论基础，熟悉RTL到GDSII设计流程
• 掌握Verilog硬件描述语言及Linux操作系统
• 熟练使用Tcl、Python或C-shell等脚本语言进行自动化设计

申请策略

• 了解地平线在自动驾驶芯片领域的业务布局，准备相关芯片后端设计的实际项目案例与问题解决思路
• 突出微电子/集成电路专业背景，强调对RTL到GDSII全流程的熟悉程度
• 展示在主流EDA工具（如ICC2/Innovus）和脚本语言（Tcl/Python）方面的实际项目经验
• 深入学习先进工艺节点下的物理设计挑战（如时序收敛、功耗优化）
• 提升Python/Tcl脚本自动化能力，提高设计效率

面试指南

• 使用STAR法则描述项目经验，突出你在PPA（性能、功耗、面积）优化中的具体贡献
• 技术原理+实际案例+解决结果，展现系统性思维与排查问题的逻辑
• 请简述从Netlist到GDSII的完整物理设计流程
• 在布局布线中，如何解决时序违例（Timing Violation）问题？
• 请解释DRC和LVS的区别，以及遇到物理验证错误时如何排查？
• 你在项目中如何使用Tcl或Python进行脚本自动化？
• 复习数字后端设计核心概念（时序分析、功耗分析、信号完整性）
• 熟悉主流EDA工具的基本操作、常用命令及物理验证规则