超威半导体
Physical Design Engineer
Physical Design Engineer
发布于 大约 21 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
硕士
硬件工程
GPU
PnR
TCL
CMOS
Physical Design
Tape-Out
AI 估算 · 30k–50k
基于AMD上海高级硬件工程师市场薪资，结合技术难度和行业前景，评估月薪在3-5万之间。
职位详情
关于这个职位
作为AMD上海GPU团队的资深物理设计工程师，你将参与高性能芯片的物理实现，从概念到流片全流程
你需要与RTL/逻辑设计团队紧密协作，确保时序、电学等各项指标达标
这是一个技术深度高、挑战性强的岗位，适合在半导体物理设计领域有丰富经验的专业人士
最低要求
Master's degree in Electrical Engineering, Computer Systems Engineering, or a related field.
工作职责
Drive the design and implementation of large design blocks from initial concept through to tape-out.
Execute PnR for high-speed designs while meticulously analyzing design results for optimization.
Collaborate closely with cross-functional teams, including RTL/Logic designers, to facilitate seamless integration and problem resolution.
优先资格
Understanding of Physical Design, with practical experience in Timing Closure, Circuit Design, Electrical Closure, and Physical verification
Proficiency in different Physical Design CAD tools, and scripting languages (such as tcl and Python).
In-depth understanding of high-speed GPU designs and architectures, along with current sub-micro technologies.
Exceptional problem-solving abilities, with the capability to work independently on complex tasks while also being an effective team player.
AI 洞察
优缺点分析
优点
- AMD是GPU和AI芯片领域的领导者，技术前沿且市场前景广阔
- 参与高端芯片物理设计，积累宝贵的先进工艺和高速设计经验
- 公司文化创新，鼓励协作，职业发展路径清晰
- 先进工艺节点复杂度高，需要持续学习新工具和流程
缺点 / 挑战
- 芯片设计周期长，项目截止压力大，需要较强的抗压能力
- 跨团队协作频繁，沟通成本较高
- 适合有扎实物理设计背景，追求技术深度，希望在半导体领域长期发展，并能承受一定工作压力的工程师
角色解读
- 成为物理设计专家，主导复杂模块的物理实现
- 转向芯片架构或技术管理岗位，领导设计团队
- 在AI加速器、高性能计算领域持续深耕，成为行业专家
- 负责高性能GPU芯片的物理设计，从概念到流片全流程
- 执行高速设计的布局布线，并分析优化设计结果
- 与RTL/逻辑设计团队紧密协作，解决集成和时序问题
- 掌握物理设计流程，包括时序收敛、电路设计、电学验证和物理验证
- 熟练使用物理设计EDA工具和脚本语言（Tcl、Python）
- 深入理解GPU架构和先进CMOS工艺，具备高速设计经验
申请策略
- 了解AMD的最新产品（如Radeon、Instinct）和技术路线，展现对公司的热情
- 准备技术深度的面试，梳理物理设计中的经典问题和解决方案
- 突出物理设计项目经验，特别是高性能芯片或GPU相关项目
- 强调时序收敛、物理验证的成功案例和量化成果
- 展示脚本自动化能力（Tcl/Python），以及优化设计流程的贡献
- 学习先进CMOS工艺（如7nm/5nm）和主流EDA工具（Synopsys/Cadence）
- 加深对GPU架构和高速设计方法论的理解
面试指南
- 用STAR方法描述项目经验：情境、任务、行动、结果
- 技术问题先阐述原理，再结合具体案例说明
- 展示系统性思维，从全局角度分析问题
- 请解释物理设计流程中时序收敛的关键步骤和常见挑战
- 如何处理布线拥塞问题？举例说明
- 描述你过去解决的一个物理设计难题，具体方法和结果
- 你对GPU架构的理解？在物理设计中有哪些特殊考虑？
- 如何用脚本自动化提高物理设计效率？
匹配度报告
68
综合匹配度
AMD上海高级芯片设计岗，技术前沿，成长空间大，但现场办公且WLB未明确。
适合人群
最适合追求技术成长和职业发展的求职者，对工作地点固定和加班情况不那么在意。
最强匹配
成长发展匹配
最弱匹配
工作生活匹配
薪资福利65
成长发展80
工作生活50
使命价值75
薪资福利匹配
65中等
该职位薪资未明确，但AMD作为知名芯片公司，薪酬具有市场竞争力，福利体系完善。不过没有具体数字，安全感稍低。
薪资信号未披露（AI估算：30K-50K/月）
成长发展匹配
80较高
该职位技术前沿，涉及先进工艺和高速设计，能够深度提升物理设计技能，成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈Physical Design、Timing Closure、Circuit Design、Tcl、Python、GPU、CMOS、PnR、Tape-out
业务类型ambiguous
工作生活匹配
50较低
现场办公，无远程选项，工作地点固定，且JD未提及WLB，可能加班情况未知，生活平衡一般。
工作模式仅现场办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值匹配
75中等
AI芯片行业高速增长，参与尖端技术研发对社会有间接贡献，但直接使命感不强。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号accelerate next-generation computing experiences
创新程度积极采用新技术
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