博通
R&D Physical Design Engineer
R&D Physical Design Engineer
发布于 大约 8 小时前普通员工/个人贡献者
上海市
高级经验
全职员工
仅现场办公
本科
硬件工程
ASIC
STA
DRC
LVS
TCL
VLSI
Physical Design
Placement
Design Closure
AI 估算 · 35k–55k
博通为全球半导体巨头，高级物理设计工程师技术要求高且市场稀缺，预估薪资具备较强竞争力
职位详情
关于这个职位
该职位负责芯片物理设计实现，包括布局规划、时序收敛和最终签核
需要深入理解ASIC设计流程和VLSI背景，能够独立处理模块级或顶层任务，并具备7nm以下工艺的流片经验
适合追求技术深度、在半导体领域长期发展的资深工程师
最低要求
对ASIC设计流程有良好理解，扎实的VLSI背景
能够独立处理模块实现/顶层任务
nm及以下工艺的流片经验
强大的沟通和问题解决能力
工作职责
物理设计实现，包括布局规划、布局、设计收敛、STA、DRC和LVS
运行全芯片签核任务，包括PI、SI、PV和STA
优先资格
具有以下任一领域经验者优先：DFT插入、功耗/IVD分析、DRC/LVS、STA
精通Perl/Tcl
AI 洞察
暂无 AI 洞察数据
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