Tenstorrent
Manufacturing Ops Lead
Manufacturing Ops Lead
发布于 2 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工混合式弹性办公生产管理
生产管理
Npi
供应商质量
供应链管理
制造运营
半导体制造
团队管理
良率提升
质量管理
值不值得投
84综合评分
综合评分 84
前沿AI硬件赛道、高自主权区域管理岗、混合办公、技术成长性强。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
68K
比生产管理中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
3 个在招
市场机会
选择不多
新北 · 生产管理 · 6 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位为Tenstorrent在台湾的制造运营负责人，主要负责领导与管理台湾本地的合同制造商和供应商，确保从新产品导入到量产阶段的执行、质量、良率和问题解决
您将负责建立并带领本地的制造运营团队，确保产品在台湾供应链中的顺利交付和规模化生产
最低要求
在硬件、电子、系统或半导体制造环境中拥有10年以上经验的实干型制造运营领导者
经验丰富的人员管理者，能够领导和培养跨职能团队，包括供应商质量、生产工程、制造测试和技术人员
强大的供应商和合同制造商合作伙伴，具备管理台湾或更广泛亚洲地区运营、问题升级、纠正措施和能力改进的经验
具备清晰的英语沟通能力，能够连接全球工程、质量、供应链和项目团队与工厂及供应商的利益相关者
强烈建议具备普通话能力
工作职责
领导跨系统集成商、机械供应商和OSAT合作伙伴的新产品导入、试产、爬坡和持续生产，确保材料、工艺、治具、测试产能、劳动力和文档的准备就绪
建立严格的运作节奏和绩效管理体系，涵盖产出、在制品、短缺、良率、吞吐量、测试性能、缺陷、返工、百万缺陷数、周期时间和出货准备
使用8D、CAPA、SPC、FMEA、控制计划和DOE等结构化方法，推动解决良率异常、测试失败、工艺漂移、工艺缺陷、物料不合格和进度风险等跨职能问题
通过绩效评审、计分卡、问题升级路径、纠正措施跟踪、审核准备、变更管理和长期能力发展，建立供应商问责制
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 工作在混合办公模式下，平衡了现场执行与远程协调的灵活性
- 需要将全球总部的战略优先事项转化为本地工厂的具体行动，对沟通、执行力和问题升级管理要求极高
- 适合具备深厚硬件/半导体制造背景、拥有卓越领导力与供应商管理经验，并渴望在前沿科技公司承担区域核心管理职责的资深专业人士
缺点 / 挑战
- 处于AI硬件这一前沿赛道，公司技术领先（RISC-V），项目具有高度的战略重要性和技术挑战性
- 作为区域负责人，拥有较高的自主权和影响力，能直接看到自己的决策对产品交付和业务的影响
- 需要同时管理多个复杂的供应链伙伴关系（系统集成商、机械供应商、OSAT），协调难度和压力较大
- 身处AI硬件制造的前沿，技术更新快，对保持知识敏锐度和解决复杂制造问题的能力有持续挑战
角色解读
- 在公司内部，可沿着制造运营的管理通道晋升，负责更大区域或全球范围的制造运营战略
- 凭借在AI硬件制造这一前沿领域的深厚积累，可成为行业内的稀缺专家，有机会转向更高阶的供应链或运营总监职位
- 作为连接全球产品团队与本地执行的关键桥梁，将积累宝贵的跨国协作与项目管理经验
- 作为台湾区域的制造运营负责人，全面管理与系统、机械和OSAT（外包封装测试）合作伙伴的日常执行与关系
- 领导本地的制造团队（包括供应商质量工程师、生产工程师和技术员），确保从新产品导入到量产各阶段的顺利进行
- 运用结构化方法（如8D, CAPA, SPC）驱动解决生产中的良率、质量和交付问题，建立供应商绩效管理与问责体系
- 至少10年的硬件、电子或半导体制造运营实战经验，熟悉从NPI到量产的全流程
- 出色的跨职能团队领导力与人员管理能力，能带领并发展涵盖质量、生产、测试的本地团队
- 强大的供应商管理与问题解决能力，特别是在亚洲（尤其是台湾）供应链环境中处理升级、纠正措施和能力提升
- 优秀的英语沟通能力，能协调全球总部与本地工厂
- 普通话能力是重要加分项
申请策略
- 在求职信或面试中，着重表达你对解决复杂制造挑战的热情，以及你如何将全球策略本地化执行的思路
- 主动了解Tenstorrent的RISC-V技术路线和其AI平台愿景，表明你对公司技术方向的认同和兴趣
- 准备阐述你对于在台湾建立高效制造组织的见解，包括如何搭建流程、培养人才以支持长期增长
- 突出管理10人以上跨职能制造/质量团队的具体经验，强调人员培养与团队建设成果
- 详细描述管理台湾或亚洲地区供应商/合同制造商的经验，列举成功解决重大质量或交付问题的案例（如使用8D报告、降低DPPM）
- 量化你在NPI、良率提升、成本节约或生产效率改善方面的具体成就
- 明确列出掌握的质量与工程工具（如SPC, FMEA, CAPA, MES系统等）
- 针对AI硬件制造特点，可以深入学习相关芯片封装（OSAT）、系统集成测试的特定知识
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）来结构化地讲述你的成功案例，重点突出你的领导力和解决问题的方法论
- 在回答管理类问题时，强调你如何设定目标、提供反馈、激励团队以及处理冲突
- 回答战略类问题时，展现你的系统思维：从理解目标、评估现状、制定计划到监控和调整
- 请描述一次你领导团队成功应对重大制造良率问题的经历，你采取了哪些步骤？
- 你如何管理一个包括供应商质量、生产、测试在内的跨职能团队？请举例说明你的管理方法
- 在台湾管理供应商时，你遇到过的最大挑战是什么？你是如何克服的？
- 你如何平衡满足短期生产交付目标和推动长期供应商能力改进之间的关系？
- 对于将总部的新产品导入策略落地到台湾的工厂，你的第一步会怎么做？
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活75
使命价值80
薪资福利
85较高
作为AI硬件领域中层管理岗，市场薪酬竞争力较强，且混合办公模式提供了灵活性。
薪资信号面议 (5–8.5万/月)
福利待遇具有竞争力的薪酬福利方案、平等机会雇主
成长发展
90较高
职位位于AI硬件前沿领域，涉及从NPI到量产的全链条管理，并领导一个完整的本地团队，技能成长和职业发展空间巨大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈RISC-V、AI硬件、OSAT、SPC、CAPA、8D、FMEA、DOE
成长机会将学习如何扩展制造运营、将学习如何加强从NPI到量产的准备、将学习如何建立和发展高效区域制造组织
业务类型profit_center
工作生活
75中等
职位明确提供混合式弹性办公模式，在保证现场执行的同时提供了远程工作的灵活性，有助于平衡工作与生活。
工作模式混合式弹性办公
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
工作生活平衡This role is**** hybrid based out of Taiwan
使命价值
80较高
参与构建AI计算平台，处于高性能RISC-V这一革新性技术路径上，能带来较强的技术使命感和行业影响力。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号leading the industry on cutting-edge AI technology、revolutionizing performance expectations、build the best AI platform possible
创新程度开拓性创新（行业首创）
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