
海信
工艺工程师(研抛)(J46305)
工艺工程师(研抛)(J46305)
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Sop制定
半导体工艺
异常分析
耗材管理
良率优化
值不值得投
72综合评分
综合评分 72
上市公司半导体工艺岗,技术扎实,稳定性强,需适应产线节奏
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
2.0万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 1040 个在招 · 其中工艺工程 53 个
市场机会
选择适中
厦门 · 工艺工程 · 14 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责半导体晶圆及衬底材料的机械抛光、研磨和减薄等研抛工艺的开发与量产落地
主要工作包括优化工艺良率与生产效率,主导异常分析与整改,以及管控耗材成本和新物料导入验证,确保生产过程的稳定性与标准化
最低要求
本科及以上学历,材料、微电子、物理、机械等相关专业,3年以上半导体研抛工艺相关经验
熟悉半导体晶圆、蓝宝石、碳化硅、硅片等衬底研磨、抛光、减薄工艺流程及核心参数
具备量产工艺优化、异常处理经验,能够独立完成工艺调试、验证及问题闭环
熟练使用Office、数据统计工具,具备基础数据分析能力,可独立输出工艺报告
工作严谨负责,具备良好的问题解决能力、执行力及团队协作能力,能适配产线工艺跟进节奏
工作职责
负责半导体晶圆机械抛光、研磨、减薄等研抛工艺开发、参数调试与落地量产,优化工艺良率与生产效率
主导研抛工艺异常分析、问题排查与整改,解决量产过程中的划伤、厚度不均、平整度不达标、抛蚀异常等工艺问题
负责研抛耗材选型、验证与替换导入,管控耗材使用成本与工艺稳定性
跟进新工艺、新物料、新设备的测试导入,完成工艺验证、数据汇总及报告输出
制定、更新研抛相关SOP工艺文件,配合产线量产落地,做好工艺技术沉淀与交接
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 依托海信上市企业平台,提供稳定的职业环境与完善的福利体系
- 深耕半导体核心制造工艺,技术壁垒高,行业前景广阔
- 对细节要求极高,需适应快节奏的生产交付需求
- 适合具备扎实材料/微电子背景,喜欢解决实际问题,追求技术深度与稳定发展的工程师
缺点 / 挑战
- 需深入产线解决复杂的工艺异常,工作压力较大
角色解读
- 可向资深工艺专家、工艺经理方向发展,或横向拓展至封装测试、器件研发等领域
- 负责半导体晶圆及各类衬底材料(如碳化硅、蓝宝石)的研磨、抛光和减薄工艺开发与维护
- 掌握半导体材料表面处理的核心工艺参数,具备量产环境下的良率提升与异常快速排查能力
申请策略
- 了解海信在半导体领域的具体产品线(如功率器件、传感器等),面试时展现对特定应用场景工艺难点的理解
- 重点突出3年以上半导体研抛经验,列举具体的良率提升案例、异常解决案例及新设备/新材料导入成果
- 强化数据分析能力,熟练掌握SPC、DOE等统计工具在工艺优化中的应用
面试指南
- 采用STAR法则(情境-任务-行动-结果)描述过往项目,重点展示逻辑严密的故障排除思路和数据驱动的决策过程
- 请分享一个你解决过的最复杂的晶圆研磨/抛光工艺异常案例,你是如何分析的?
- 在提高工艺良率和降低耗材成本之间,你通常如何平衡?
- 你熟悉哪些类型的衬底材料(如SiC、GaN、蓝宝石)的研抛工艺?
- 如何评估和引入新的研抛耗材供应商?
- 复习半导体材料特性及CMP/研磨原理,准备1-2个完整的工艺优化项目案例,熟悉常用统计分析方法
职位点评
薪资福利78
成长发展75
工作生活60
使命价值70
薪资福利
78中等
作为上市公司,海信提供的薪酬福利体系较为完善且稳定,符合市场中上水平,能满足求职者对稳定性和基本回报的需求。
薪资信号未披露(AI估算:1.5千–2.5万/月)
成长发展
75中等
岗位涉及半导体核心制造工艺,技术含量高,有助于积累深厚的专业经验,但JD未明确提及内部培训或晋升通道。
技术前沿主流现代技术
技术栈半导体、晶圆、研磨、抛光、减薄、碳化硅、蓝宝石
业务类型cost_center
工作生活
60中等
制造业工艺工程师通常需要跟随产线节奏,可能涉及倒班或加班以应对突发异常,WLB一般,但JD未明确提及高强度加班。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及(无法判断)
使命价值
70中等
半导体是国家战略新兴产业,从事核心工艺研发具有较好的行业前景和社会价值,但JD中未直接体现使命感描述。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
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