海信
光封工艺设计工程师(J43376)
光封工艺设计工程师(J43376)
发布于 6 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公半导体设备工程
半导体设备工程
Cob封装
Dfx
Doe
Flip Chip
光学耦合
工艺优化
工装设计
微光学
硅光技术
值不值得投
69综合评分
综合评分 69
技术前沿、成长性强、行业前景好，但WLB和福利未明确。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
1.5万
比半导体设备工程中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 560 个在招 · 其中半导体设备工程 4 个
市场机会
选择不多
青岛 · 半导体设备工程 · 3 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责海信光通信产品的封装工艺设计与开发，包括硅光/微光学COB光引擎、光器件等新产品的工艺制程开发、结构设计评审、工装夹具设计以及量产优化
需要具备光学、机械或封装工艺知识，以及2年以上相关行业工程经验，以推动产品良率和制造效率提升
最低要求
学历：本科及以上，专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料
知识要求：熟悉office，熟悉光学、机械或封装工艺其一，具备光学设计或结构设计及胶水应用经验者优先
能力要求：
）熟悉光通信、半导体或电子产品封装工艺的相关知识
）精通FC（flip chip），光学耦合，较少应用等主流封装工艺，具备工艺优化、工装设计等实战经验
）具备较强的技术判断力与问题解决能力，能快速定位并解决工艺、设备问题
工作经验：具备半导体 / 光通信 / 3C 电子 / 高端制造行业2年以上工程/工艺相关工作经验
具有光模块/光器件工艺开发经验优先，具有CPO/NPO以及先进封装工艺开发经验优先
其他说明：具有良好的沟通能力及逻辑思维，能接受短期出差
工作职责
负责硅光/微光学COB光引擎、光器件等不同封装形式的新产品的工艺制程开发、参与新工艺平台建设
参与新产品的封装结构设计、光路设计开发等评审
从工艺可行性、设备匹配、量产风险等维度提供专业建议，提前规避设计问题
负责新产品工艺方案制定，设计工装夹具、新工艺DOE验证，负责研发样品制作，解决试制开发过程中的工艺问题，输出工艺文件
负责推动新产品量产落地，支持新品导入、量产爬坡中的工艺问题解决，持续优化现有工艺，输出DFX措施，提升产品良率，优化制造效率
优先资格
具备光学设计或结构设计及胶水应用经验者优先
具有光模块/光器件工艺开发经验优先，具有CPO/NPO以及先进封装工艺开发经验优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 技术前沿，涉及硅光、微光学等新兴封装技术，有助于积累稀缺技能
- 实际动手能力强，能直接参与产品从研发到量产的全过程，成就感高
- 行业前景好，光通信和半导体领域处于增长期，就业机会多
- 要求跨学科知识（光学、机械、材料），学习曲线较陡峭
- 可能需要短期出差，以支持现场工艺调试和问题解决
- 适合对光学和半导体封装技术有浓厚兴趣，具备扎实工程背景和动手能力，愿意深入解决实际工艺问题的工程师
缺点 / 挑战
- 需要处理复杂的工艺问题，如良率提升和设备匹配，工作压力可能较大
角色解读
- 从工艺工程师成长为高级工艺工程师或技术专家，深入特定封装技术如CPO/NPO
- 转向技术管理岗位，如工艺团队负责人或项目经理，负责更广泛的产品线
- 向研发或产品设计方向拓展，结合工艺经验参与前端创新
- 负责光通信产品的封装工艺开发与优化，包括新产品的工艺制程设计和工艺平台建设
- 参与产品设计评审，从工艺可行性、设备匹配等角度提供专业建议，规避量产风险
- 制定工艺方案、设计工装夹具并进行DOE验证，制作研发样品并解决试制过程中的工艺问题
- 推动新产品量产落地，支持新品导入和量产爬坡，通过DFX措施提升良率和制造效率
- 熟悉半导体、光通信或电子产品封装工艺知识，精通FC（Flip Chip）和光学耦合等主流工艺
- 具备光学设计或结构设计及胶水应用经验，能进行工艺优化和工装设计
- 较强的技术判断力与问题解决能力，能快速定位并解决工艺和设备相关问题
- 良好的沟通能力和逻辑思维，能接受短期出差以支持现场工作
申请策略
- 研究海信在光通信和半导体封装领域的产品与技术方向，面试中展示相关了解
- 准备详细的项目案例，重点描述工艺开发过程、挑战和解决方案，以体现实战能力
- 突出封装工艺开发经验，特别是COB、Flip Chip、光学耦合等具体项目成果
- 强调问题解决案例，如良率提升、工艺优化或工装设计的实际贡献
- 展示光通信、半导体或相关行业的工程背景，以及光学/结构设计技能
- 提及DOE、DFX等方法论应用，以及团队协作和沟通能力
- 学习最新封装技术如CPO（Co-Packaged Optics）和NPO（Near-Packaged Optics），以增强竞争力
- 提升DOE（实验设计）和DFX（面向可制造性设计）技能，通过在线课程或实践项目
面试指南
- 使用STAR法则（情境、任务、行动、结果）结构化回答，突出技术细节和量化成果
- 强调问题分析能力，如使用鱼骨图、5W1H等方法定位根因，并展示创新解决方案
- 结合职位要求，将经验与海信的光封工艺需求联系起来，展示岗位匹配度
- 请描述你过去参与的一个封装工艺开发项目，你的具体角色和贡献？
- 如何解决工艺中的良率问题？请举例说明
- 你对FC（Flip Chip）和光学耦合工艺的理解是什么？在实际应用中有哪些挑战？
- 如何设计工装夹具以支持光器件的封装？需要考虑哪些因素？
- 如果你在量产中遇到工艺问题，你的解决步骤是什么？
职位点评
薪资福利65
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
65中等
JD未披露薪资和福利信息，但基于青岛制造业市场水平，补偿性动机满足程度中等。
薪资信号未披露（AI估算：1千–2万/月）
成长发展
85较高
职位涉及硅光、先进封装等前沿技术，有明确的工艺开发职责，技能成长空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈硅光技术、微光学、Flip Chip、光学耦合、CPO、NPO
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未明确办公模式、WLB或加班情况，工作灵活性不确定。
工作模式未明确
办公地点未明确
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
光通信是高速增长赛道，但JD未强调社会价值或使命导向，意义感动机主要来自行业前景。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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