TCL
机械设计工程师
机械设计工程师
发布于 2 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公机械工程师
机械工程师
仿真校核
光机设计
半导体设备
机械设计
样机验证
值不值得投
73综合评分
综合评分 73
半导体精密设备研发核心岗，技术壁垒高、成长空间大，适合追求技术深度的硬科技人才。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
比机械工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
17 个在招
市场机会
选择面较广
深圳 · 机械工程师 · 83 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责半导体及泛半导体行业精密检查设备的整机方案设计与核心运动架构设计
你需要与光学工程师协作完成精密光机设计，并负责整机BOM下发及样机验证工作
最低要求
本科及以上学历，机械类、材料类、自动化相关专业
工作职责
半导体及泛半导体行业精密检查设备整机方案设计
核心运动架构设计及仿真校核
联合光学工程师实现精密光机设计
整机BOM下发及样机验证
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体及泛半导体这一高壁垒、高附加值的硬科技赛道，行业前景广阔
- 依托TCL及格创东智的平台资源，能接触到行业前沿的精密检查设备研发项目
- 光机电联合设计经验极具稀缺性，有助于构建深厚的技术护城河
- 适合具备扎实机械功底、对半导体设备研发有热情，且具备较强跨学科协作能力的工程师
缺点 / 挑战
- 半导体精密设备对精度和稳定性要求极高，设计容错率低，技术挑战大
- 需要频繁与光学、控制等多学科团队协同，跨部门沟通与系统集成难度较高
角色解读
- 纵向可发展为机械设计专家或首席工程师，深耕半导体精密设备领域
- 横向可向系统工程师或项目经理转型，负责更复杂的跨学科系统集成与团队管理
- 负责半导体及泛半导体行业精密检查设备的整机方案设计与核心运动架构设计
- 与光学工程师跨部门协作，完成精密光机系统的联合设计与仿真校核
- 推动设计落地，负责整机BOM下发并跟进样机验证与测试
- 扎实的机械设计理论基础，熟练掌握三维建模与仿真分析软件
- 具备精密设备或半导体设备整机设计经验，了解光机电一体化设计原理
- 熟悉机械产品开发流程，能够独立完成从方案设计到样机验证的全流程
申请策略
- 了解格创东智在半导体及泛半导体领域的业务布局，面试时展现对行业痛点的认知
- 重点突出在精密设备、自动化设备或半导体设备领域的整机设计与项目落地经验
- 展示核心运动架构设计、仿真校核及光机电一体化设计的具体案例与成果
- 强调从方案设计、BOM下发到样机验证的全流程闭环能力
- 深入学习半导体检测设备的工作原理及行业标准，提升对精密光机系统的理解
- 熟练掌握高级仿真软件（如ANSYS、SolidWorks Simulation）以提升架构校核能力
面试指南
- 采用STAR法则（情境、任务、行动、结果），重点突出技术决策过程和量化成果
- 强调跨部门协作中的沟通机制与冲突解决策略，展现系统性思维
- 请分享一个你主导的精密设备整机方案设计项目，遇到了哪些技术难点及如何解决？
- 在进行核心运动架构设计时，你通常如何进行仿真校核以确保精度和稳定性？
- 在与光学工程师联合设计精密光机系统时，如何平衡机械结构与光学性能的需求？
- 样机验证阶段发现设计缺陷时，你的处理流程是怎样的？
- 复习半导体精密检查设备的基本原理及行业主流技术方案
- 准备过往项目的详细技术图纸或3D模型截图（注意脱敏），以便面试时直观展示设计能力
职位点评
薪资福利75
成长发展85
工作生活50
使命价值80
薪资福利
75中等
半导体设备机械设计属于硬科技核心岗位，薪资处于市场中上水平，且依托上市巨头平台，整体薪酬福利具备较强竞争力。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及半导体精密设备整机设计与光机电联合设计，技术壁垒高，能积累极具稀缺性的行业经验，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈精密检查设备、运动架构设计、仿真校核、光机设计、BOM下发
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD未明确提及工作模式与加班情况，但硬件研发与样机验证阶段通常需跟进产线进度，工作节奏可能较快。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
致力于半导体及泛半导体行业精密检查设备的研发，助力国产高端装备制造业发展，具有较高的行业价值与使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs