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新技术开发与导入资深工程师(XQ260528017)
新技术开发与导入资深工程师(XQ260528017)
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公工艺工程
工艺工程
Doe
Spc
Tgv
先进封装
工艺开发
值不值得投
74综合评分
综合评分 74
半导体先进封装前沿工艺岗，技术壁垒高、成长空间大，但产线跟进压力较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
比工艺工程中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 270 个在招 · 其中工艺工程 10 个
市场机会
选择适中
深圳 · 工艺工程 · 40 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责TGV通孔电镀后的CMP研磨平坦化工艺开发与量产导入，解决复杂表面缺陷以提升良率
你需要主导工艺参数优化、耗材设备评估验证，并建立相关工艺标准与数据库，是先进封装领域的核心技术骨干
最低要求
本科及以上学历，材料、化工、机械、微电子等相关专业
年以上CMP研磨或先进封装平坦化工艺开发经验
精通CMP研磨机理与工艺参数调控，具备玻璃/铜/介质等材料平坦化量产实操经验
深入理解研磨液化学-机械协同作用机制，能独立诊断并解决复杂表面缺陷问题
熟练运用DOE、SPC等工具进行工艺表征与优化，熟悉AFM、轮廓仪、表面检测等表征手段
主导或核心参与过至少1个TGV金属化工艺开发或量产项目
具备优秀的问题解决与动手能力，工作严谨细致
良好的跨部门沟通与团队协作能力，能承受工作压力
英语读写流利
工作职责
工艺开发与优化：主导TGV通孔电镀后的CMP研磨平坦化工艺开发与量产导入，优化研磨速率、均匀性、选择比及表面缺陷密度等关键参数，建立工艺窗口与质量标准
缺陷攻关：牵头解决划伤、碟形凹陷、腐蚀坑、残留铜、界面剥离等CMP典型缺陷，进行根因分析与改善闭环，持续提升良率与长期可靠性
耗材与设备导入：评估并验证研磨液、抛光垫、修整器等关键耗材，参与CMP设备选型、调试与验收，对接供应商解决工艺瓶颈与成本优化
标准与知识沉淀：编写SOP、控制计划及PFMEA等工艺文件，建立研磨工艺数据库与在线监控体系，参与专利挖掘与技术交底
优先资格
有大板级玻璃基板TGV经验者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于先进封装（TGV/玻璃基板）这一半导体行业前沿赛道，技术壁垒高，个人核心竞争力强
- 依托上市巨头企业平台，项目资源充足，有利于积累大板级玻璃基板的量产实战经验
- 岗位涉及专利挖掘与技术交底，有助于个人技术成果沉淀与行业影响力提升
- 适合在半导体CMP或先进封装领域有扎实量产经验，喜欢钻研底层工艺机理，且具备较强抗压和问题解决能力的技术人才
缺点 / 挑战
- 工艺缺陷攻关和良率提升压力大，需要应对复杂的表面缺陷和跨部门协调
- 新技术导入初期可能面临设备调试和耗材验证的诸多不确定性，工作强度与压力较高
角色解读
- 从资深工艺工程师向工艺专家或技术管理方向发展，成为TGV/玻璃基板领域的行业专家
- 深入先进封装前沿技术，积累核心量产经验，未来可转型为工艺团队负责人或技术总监
- 负责TGV通孔电镀后的CMP研磨平坦化工艺开发与量产导入，优化关键工艺参数
- 牵头解决CMP典型表面缺陷，进行根因分析与改善闭环，持续提升良率
- 评估验证关键耗材与设备，建立工艺标准、数据库与在线监控体系
- 精通CMP研磨机理及工艺参数调控，具备玻璃/铜等材料平坦化量产实操经验
- 熟练使用DOE、SPC等工具及AFM等表征手段进行工艺优化与缺陷分析
- 具备TGV金属化工艺开发经验及优秀的跨部门协作与问题解决能力
申请策略
- 了解TCL在半导体和先进封装领域的战略布局，在面试中展现对公司业务方向的契合度与技术热情
- 突出TGV或大板级玻璃基板TGV项目的核心贡献，量化良率提升或缺陷降低的具体数据
- 详细列举解决的典型CMP缺陷案例（如碟形凹陷、残留铜）及完整的根因分析过程
- 展示在DOE、SPC及工艺表征方面的实操成果，体现严谨的工程思维
- 深入了解大板级玻璃基板TGV工艺的最新行业进展和前沿文献，拓宽技术视野
- 复习并强化PFMEA、控制计划等质量体系文件的编写能力，提升标准化输出水平
面试指南
- 采用STAR法则回答项目经验，重点突出“行动”中的技术细节（如参数调整、机理分析）和“结果”中的量化收益（良率提升百分比、缺陷密度降低等）
- 对于缺陷分析，展示“现象描述-机理假设-实验验证-闭环改善”的逻辑链条，体现系统性思维
- 请详细描述你主导过的TGV金属化工艺开发项目，遇到了哪些CMP缺陷，如何解决的？
- 在优化研磨速率和均匀性时，你如何设计DOE实验？
- 针对碟形凹陷或残留铜缺陷，你的根因分析思路是什么？
- 如何评估和验证新的研磨液或抛光垫？请分享一个成功案例
- 复习CMP研磨机理、化学机械协同作用机制以及TGV工艺的最新技术文献
- 准备1-2个自己主导的复杂缺陷攻关案例，梳理完整的技术逻辑和数据支撑
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活50
使命价值75
薪资福利
80较高
上市巨头企业的资深工程师岗位，薪资处于市场中上水平，福利体系相对完善，但JD未明确披露具体薪资和福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及TGV、玻璃基板等先进封装前沿技术，技术壁垒高，有利于个人核心技能的深度积累与行业前沿探索。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈CMP研磨、TGV、先进封装、DOE、SPC、AFM
成长机会专利挖掘、技术交底
业务类型ambiguous
工作生活
50较低
JD中提及“能承受工作压力”，且工艺开发和缺陷攻关通常需要跟进产线，工作强度可能较大，WLB信号不足。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
75中等
先进封装和玻璃基板技术是突破半导体摩尔定律限制的关键方向，具有较高的行业前景和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度开拓性创新（行业首创）
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