工程设计工程师（2027届）

优缺点分析

角色解读

• 从初级CAM工程师成长为资深工程专家，掌握更复杂的HDI或高频高速板设计
• 向NPI（新产品导入）经理或工程主管方向发展，负责整体工程团队管理与流程优化
• 解析客户PCB文件并进行可制造性评审，制作CAM工程资料如叠层和阻抗设计
• 跟进首件生产，处理工程资料相关的生产异常并优化加工参数
• 维护新样品与订单的工程资料系统，参与工程设计规范与流程的完善
• 熟悉PCB制造工艺及CAM软件，掌握Gerber/ODB++等文件格式解析
• 具备DFM评审能力，能独立完成叠层结构设计与阻抗计算
• 具备跨部门沟通技巧与异常排查能力，能高效处理生产工程问题

申请策略

• 了解公司在半导体显示或智能终端领域的制造布局，面试时展现对电子制造工艺的热情与严谨态度
• 突出PCB相关课程设计、实习经历或电子竞赛经验，展示对CAM软件及DFM评审的了解
• 强调在过往项目中处理异常、优化参数或提升良率的具体案例，体现解决问题的闭环能力
• 提前学习Genesis2000、CAM350等主流CAM软件，熟悉PCB叠层设计与阻抗计算基础
• 了解HDI板、高频板等特殊PCB的制造工艺与DFM评审要点，提升专业深度

面试指南

• 采用STAR法则，结合具体项目或实验经历，说明发现问题、分析原因、解决问题并最终优化参数的过程
• 对于技术问题，先阐述原理，再结合实际情况给出排查步骤
• 请简述PCB文件解析与DFM评审的主要关注点？
• 如果在首件生产中发现阻抗不达标，你会如何排查和处理？
• 你了解哪些CAM工程软件？请谈谈你对叠层结构设计的理解
• 面对客户提出的不合理设计要求，你如何进行沟通与评审？
• 复习PCB制造工艺基础、阻抗控制原理及常见生产缺陷的成因
• 准备1-2个解决工程异常或优化流程的实际案例，突出自己的严谨性与沟通能力