TCL
成本经理（电子件方向）
成本经理（电子件方向）
发布于 4 小时前中层管理(经理/总监)
全职员工仅现场办公供应链管理
供应链管理
Apqp/Ppap
Bom成本拆解
Dfc/Dfm
供应链协同
座舱域控
成本模型搭建
目标成本管理
车规级芯片
车载显示屏
值不值得投
68综合评分
综合评分 68
新能源车载芯片核心成本管控岗，专业壁垒高、成长空间大，但跨部门协同多、工作压力较大。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3.5万
与供应链管理中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 680 个在招 · 其中供应链管理 14 个
市场机会
选择面较广
深圳 · 供应链管理 · 约 120 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位主要负责车载显示屏及座舱域控产品的电子物料（核心芯片等）成本体系搭建与全生命周期成本管控
你需要前置参与研发选型，推动BOM成本拆解、目标成本设定及专项降本项目落地，协同采购与供应链团队实现降本目标
最低要求
学历背景：本科及以上学历，微电子、电子工程、半导体、集成电路、自动化等相关专业优先
工作经验：8年以上电子料/芯片领域的成本管理、研发、技术支持或采购相关工作经验，其中具备车载行业经验者优先
专业能力：精通车规级芯片与消费级芯片的技术特性、认证体系（AEC-Q100/Q200等）、应用场景差异及成本构成
熟悉车载显示屏点亮资料及相关技术文档，理解显示驱动、触控、电源等核心芯片的选型逻辑与成本驱动因素
了解芯片从设计、晶圆制造到封装测试的全链路流程及成本结构
成本管理能力：具备芯片BOM成本拆解、目标成本设定、成本差异分析、降本项目推动的实操经验，有成本数据库或成本模型建设经验者优先
项目管理能力：具备跨部门项目协同经验，有主导或参与产品全生命周期成本管理项目的经验，熟悉汽车电子研发流（APQP/PPAP等）者优先
市场洞察能力：对车载芯片市场的供应格局、主流厂商、技术发展趋势有深入理解和独立研判能力，能敏锐捕捉供应风险与降本机会
综合素质：数据敏感度高，逻辑分析能力强
具备良好的跨部门沟通协调能力和商务谈判能力
结果导向，能在高压环境下推动降本目标落地
工作职责
电子成本体系与数据库搭建：负责车载显示屏、座舱域控产品电子物料（核心芯片为主）成本体系搭建，建立电子料成本模型、基准价格库与芯片对标库
梳理产品器件清单，建立方案到BOM的成本映射体系，沉淀车规/消费级芯片价格、替代方案、交期数据，为项目选型、报价、成本决策提供标准化支撑
研发前置成本管控（DFC/DFM）：深度前置参与项目立项、方案评审、芯片选型评审，针对座舱SoC、驱动IC、电源、MCU、存储等核心器件，从成本、供应风险、技术匹配度输出专业评估
落地DFC成本优化与DFM可制造性评审，推动芯片平台归一化、物料精简、国产替代、多方案比价，从设计源头控本
搭建研发全阶段成本评审Checklist，固化评审机制
全生命周期项目成本管控：全程跟进车载显示、域控项目从立项至量产的成本管理，负责目标成本制定、拆解、跟踪与风险预警
定期输出成本达成报告，分析偏差并推动闭环整改
参与ECN工程变更成本评估，管控变更带来的成本波动
推动芯片及电子料跨平台复用、物料标准化，提升采购规模效应，持续沉淀项目成本复盘知识库
BOM成本核算与目标成本管理：负责车规/消费级芯片、各类电子元器件的BOM成本拆解、核算与差异分析，精准拆分物料采购成本、批量价差、替代价差
建立产品目标成本基线，全周期跟踪研发、试产、量产成本达成，定位超支根因并推动改善
专项降本项目落地与效果闭环：制定年度电子料降本规划，拆解降本目标与落地路径（设计选型优化、国产替代、二供开发、采购议价、批量锁价等）
牵头研发、采购、供应链跨部门降本专项，对降本项目进行立项、跟踪、验证、量化核算
精准统计一次性及年度降本收益，定期向管理层汇报达成情况，推动建立内部降本激励机制
供应链协同与行业风险洞察：协同采购完成芯片供应商引入、价格审核、年度降本谈判，建立供应商价格对标体系
持续跟踪车载芯片市场价格走势、产能变化、技术迭代及供应风险，搭建物料风险预警机制，支撑备货、锁价、备选方案开发等经营决策
持续优化电子料成本管控流程，沉淀最佳实践，提升公司整体成本管控能力
优先资格
具备车载行业经验者优先
有成本数据库或成本模型建设经验者优先
熟悉汽车电子研发流（APQP/PPAP等）者优先
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于新能源汽车与智能座舱高速增长赛道，车载芯片成本管理是行业核心痛点，岗位价值极高
- 能够深度接触车规级芯片底层技术与全链路流程，积累极具壁垒的行业know-how
- 依托TCL这样的跨国巨头平台，能接触到行业顶级的供应链资源与前沿技术
- 适合具备深厚电子/芯片技术背景，且对数据敏感、擅长跨部门博弈与项目管理的复合型成本管理人才
缺点 / 挑战
- 需要在研发、采购、供应链等多个部门间进行高强度的跨部门博弈与协同，沟通成本较高
- JD明确要求在高压环境下推动降本目标落地，面临较大的业绩指标与交付压力
角色解读
- 从单一物料成本管控向全生命周期、全链路供应链成本管理专家发展
- 未来可向供应链总监、车载业务CFO或高级成本总监等高层管理岗位晋升
- 搭建车载电子物料（核心芯片）的成本体系与数据库，建立BOM成本映射与基准价格库
- 前置参与研发立项与芯片选型，落地DFC/DFM评审，从设计源头控制成本
- 全程跟进项目全生命周期成本，制定年度降本规划并牵头跨部门专项降本项目落地
- 精通车规级/消费级芯片技术特性、认证体系及全链路成本结构
- 具备扎实的BOM成本拆解、目标成本设定及差异分析实操经验
- 熟悉汽车电子研发流程（APQP/PPAP），拥有出色的跨部门协同与商务谈判能力
申请策略
- 提前了解TCL华星在车载显示及座舱域控领域的最新产品布局与供应链战略，面试时展现对行业的独立研判
- 重点突出在车规级芯片或车载电子领域的BOM成本拆解与降本项目实操案例，量化降本收益
- 展示参与DFC/DFM评审、推动芯片平台归一化或国产替代的具体经验与成果
- 强调跨部门协同能力，特别是如何拉通研发、采购与供应链达成成本目标的经历
- 深入学习APQP/PPAP等汽车电子研发流程，熟悉车规级芯片认证体系（AEC-Q100/Q200）
- 提升财务分析与数据建模能力，掌握更高效的成本数据库搭建与基准价格库管理工具
面试指南
- 采用STAR法则：情境（项目背景与成本压力）- 任务（降本目标与难点）- 行动（拆解BOM、跨部门协同、引入替代方案等具体动作）- 结果（量化降本收益与流程固化）
- 针对平衡类问题，采用‘多维评估矩阵’思路：从技术匹配度、供应连续性、TCO（总拥有成本）三个维度建立评估模型，用数据支撑决策
- 请分享一个你主导过的最复杂的芯片降本项目，你是如何拆解目标并推动落地的？
- 在研发前置阶段（DFC/DFM），你如何平衡技术性能、供应风险与成本之间的关系？
- 面对车规级芯片供应紧张或价格波动，你如何搭建风险预警机制并制定应对策略？
- 跨部门推动降本往往会遇到研发或采购的阻力，你通常如何沟通并达成共识？
- 梳理过往项目中的核心数据（如降本比例、BOM拆解颗粒度、替代方案数量），确保面试时能脱口而出
- 了解当前车载芯片市场格局（如座舱SoC、驱动IC的主流厂商及产能情况），准备1-2个对行业趋势的独立见解
职位点评
薪资福利75
成长发展80
工作生活40
使命价值70
薪资福利
75中等
作为上市巨头企业的中层管理岗，薪资处于市场中上水平，福利体系相对完善，但JD未明确披露具体薪资与额外福利细节。
薪资信号未披露（AI估算：2.5千–4.5万/月）
成长发展
80较高
岗位深度切入车载芯片与智能座舱核心业务，能积累极具壁垒的技术与供应链成本管控经验，成长空间广阔。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈车规级芯片、座舱SoC、驱动IC、MCU、BOM成本拆解、DFC/DFM、APQP/PPAP
业务类型profit_center
工作生活
40较低
JD明确要求在高压环境下推动降本目标落地，且涉及大量跨部门协同与项目跟进，工作强度与压力较大，WLB难以保证。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况JD含高强度暗示词
使命价值
70中等
处于新能源汽车与智能座舱赛道，推动国产替代与供应链安全，具有一定的行业价值与社会意义。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
使命信号国产替代
创新程度积极采用新技术
Watch Jobs