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MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
MBIST Diagnostics Engineer - Sr Staff/Staff Engineer
发布于 3 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Ai/Ml
Dram测试
Htol
Mbist
Tcl
内存诊断
故障分析
值不值得投
80综合评分
综合评分 80
半导体巨头核心研发岗，技术前沿且成长空间大，适合追求技术深度的资深硬件工程师。
从薪资福利、成长发展、工作生活和使命价值四个维度综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
3万
比硬件工程师中位数低
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 290 个在招 · 其中硬件工程师 2 个
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 13 个在招
职位详情
关于这个职位
该职位负责为下一代SoC开发先进的内存诊断方法和工具，涉及DRAM测试、故障分析及基于AI/ML的模式识别
你需要与跨职能团队合作，提升高量产环境下的内存良率与可靠性，并为初级工程师提供技术指导
最低要求
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域学士学位，并具有4年以上硬件工程或相关的工作经验
或硕士学位及3年以上经验
或博士学位及2年以上经验
具有为新兴内存技术开发诊断工具的经验
接触过用于大规模故障分析的数据分析平台
拥有电气工程、计算机工程或相关领域的学士或硕士学位
工作职责
开发和完善内存诊断方法，包括特定于DRAM的诊断
定义和开发内存测试与修复算法（BIRA、ECC、冗余分析）
隔离故障内存位置并分析故障特征，以支持良率提升、RMA和HTOL debug
通过数据分析和测试覆盖率增强来评估和提升内存良率
设计并实现基于AI/ML的模式识别工具，以实现超越当前工具能力的先进位图映射和故障特征分析
与硅片验证、产品工程和良率分析团队合作，将诊断结果与硅片行为相关联
推动诊断算法和工具开发的创新，以支持未来的技术节点和内存架构
为初级工程师和跨职能合作伙伴提供技术指导和导师支持
优先资格
在先进SoC环境中拥有8年以上内存诊断、DRAM测试和故障分析经验
深入理解故障隔离、冗余方案、故障模型和内存测试算法
具有将AI/ML技术应用于半导体测试或良率领域的模式识别或数据分析经验
熟练使用Python、Perl、TCL和数据可视化工具
具有HTOL、RMA debug和大批量制造诊断经验
了解内存冗余、纠错和自修复机制
了解使用行业标准工具（如Mentor Tessent、Synopsys等）实施MBIST解决方案
具备强大的分析和解决问题的能力，以及数据驱动的思维方式
在跨职能的全球环境中具备出色的沟通和协作能力
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 处于半导体核心技术领域，接触前沿的AI/ML在硬件测试中的应用
- 高通作为行业巨头，能提供全球化的技术视野和顶尖的SoC研发平台
- 需要处理高复杂度的故障分析和海量数据，对算法和底层硬件原理的理解要求极高
- 跨时区、跨职能的全球协作可能带来沟通成本
- 具备扎实硬件底层基础，对数据分析和AI在半导体制造中应用有浓厚兴趣，且能在复杂问题中抽丝剥茧的资深工程师
缺点 / 挑战
暂无明显挑战项
角色解读
- 可向资深技术专家（Principal Engineer）或技术管理方向发展，在半导体良率提升和AI赋能测试领域建立深厚壁垒
- 负责下一代SoC的内存诊断方法和工具开发，特别是DRAM测试和故障分析
- 设计并实现基于AI/ML的模式识别工具，提升内存良率和可靠性
- 需要深厚的内存测试算法、故障隔离及DRAM诊断经验
- 熟练掌握Python/Perl/TCL等脚本语言，并了解Mentor Tessent/Synopsys等MBIST工具
申请策略
- 了解高通在先进制程和下一代内存技术（如HBM、LPDDR5X）上的布局，在面试中展现对行业趋势的洞察
- 突出在DRAM测试、MBIST工具开发及良率提升方面的具体项目成果
- 强调使用AI/ML进行故障模式识别的实战经验
- 深入学习机器学习在时序数据或图像（如位图）分析中的应用，熟悉最新的内存架构和测试标准
面试指南
- 采用STAR法则，重点突出“问题背景-诊断思路-工具/算法开发-最终良率/效率提升数据”
- 对于AI应用题，强调数据预处理、模型选择及在硬件场景下的落地挑战
- 请分享一个你通过改进内存诊断算法显著提升良率的案例
- 如何将AI/ML技术应用于半导体测试中的故障模式识别？
- 在跨职能团队中，你如何与硅片验证团队协同定位复杂的内存故障？
- 请解释BIRA、ECC和冗余分析在内存测试中的具体应用
- 复习内存测试基础理论（如March算法、故障模型），并准备1-2个利用数据分析解决复杂硬件Bug的深度案例
职位点评
薪资福利85
成长发展90
工作生活60
使命价值80
薪资福利
85较高
作为跨国半导体巨头的资深技术岗位，薪资福利在台湾地区具有较强竞争力，且提供完善的跨国企业福利体系。
薪资信号未披露（AI估算：2.2千–3.8万/月）
成长发展
90较高
岗位涉及AI/ML与先进内存诊断的结合，技术栈前沿，且明确要求提供技术指导和导师支持，个人技术成长与行业影响力空间大。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈MBIST、DRAM、AI/ML、Python、Mentor Tessent、Synopsys、BIRA、ECC
成长机会mentorship、technical leadership
业务类型profit_center
工作生活
60中等
硬件研发与故障分析通常需要配合实验室测试和量产节点，工作节奏可能受项目进度影响，但跨国企业通常有相对规范的工时管理。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
80较高
推动下一代SoC和先进内存技术的发展，对提升全球半导体制造良率和可靠性具有直接的产业价值。
行业发展高速增长赛道
社会影响中性/一般
创新程度积极采用新技术
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