高通
System Level Test Engineer, Senior
System Level Test Engineer, Senior
发布于 4 小时前普通员工/个人贡献者
全职员工仅现场办公硬件工程师
硬件工程师
Dsp
Fpga
射频(Rf)
数字电路
模拟电路
电路设计
硬件测试
示波器
频谱分析仪
值不值得投
76综合评分
综合评分 76
顶尖半导体企业核心硬件测试岗，技术前沿、成长空间大，薪资福利具竞争力，但工作强度与挑战并存。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估，方便横向比较。
薪资怎么样
2万
与硬件工程师中位数基本持平
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
这家公司招聘很活跃
约 290 个在招
市场机会
选择适中
新竹 · 硬件工程师 · 12 个在招
职位详情
关于这个职位
作为高通的高级系统级测试工程师，你将负责规划、优化、验证和测试电子系统、电路及数字/模拟/射频等系统
你需要与跨职能团队合作，将最新测试解决方案引入生产项目，以提升良率和产品质量，并评估前沿产品的制造解决方案
最低要求
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的学士学位，以及2年以上硬件工程或相关的工作经验
或
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的硕士学位，以及1年以上硬件工程或相关的工作经验
或
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的博士学位
工作职责
运用硬件知识和经验规划、优化、验证和测试电子系统、良率提升、电路、机械系统、数字/模拟/射频/光学系统、设备和封装、测试系统、FPGA和/或DSP系统
将特性和功能集成到硬件设计中，以符合提案或路线图
进行设计的仿真和分析，并以最佳的功耗、性能和面积实现设计
与团队（如设计、验证、确认、软件和系统工程、架构开发团队等）合作，实施新需求并将最新的测试解决方案纳入生产项目，以提高良率、测试时间和质量
评估、表征和开发前沿产品的制造解决方案，并在工艺中提升产品以满足客户期望和时间表
评估材料、特性和技术的可靠性，并引入创新、自动化和优化以最大化生产力
协助评估复杂的设计特性，以识别潜在的缺陷、兼容性问题或合规性问题
为硬件项目编写详细的技术文档
优先资格
计算机科学、电气/电子工程、工程或相关领域的硕士学位
年以上硬件工程或相关的工作经验
年以上电路设计经验（如数字、模拟、射频）
年以上使用原理图捕获和电路仿真软件的经验
年以上使用硬件设计和测量仪器的经验，如示波器、频谱分析仪、射频工具等
AI 洞察
优缺点分析
优点
- 加入全球顶尖的半导体企业，接触最前沿的芯片与系统级硬件技术
- 岗位职责涵盖从设计验证到量产制造的全流程，能积累深厚的系统级工程经验
- 企业平台提供完善的培训体系和规范的工程流程，利于职业素养提升
- 系统级测试涉及多学科交叉（数字/模拟/射频/软件），技术门槛高，学习曲线陡峭
- 适合具备扎实硬件基础、对系统级测试和前沿半导体技术充满热情，且具备良好跨部门协作能力的工程师
缺点 / 挑战
- 需要频繁与跨职能团队及制造端沟通，对沟通协调能力和抗压能力要求较高
角色解读
- 纵向可晋升为首席硬件工程师或硬件测试架构师，负责更复杂的系统级验证
- 横向可转向硬件产品经理或系统架构师，参与产品早期定义与路线图规划
- 负责电子系统、电路、射频/光学系统及FPGA/DSP系统的规划、优化、验证和测试
- 与跨职能团队合作，将最新测试方案引入生产，提升产品良率、测试效率和质量
- 评估前沿产品的制造工艺和材料可靠性，编写详细的技术文档
- 具备扎实的硬件工程基础，熟悉数字、模拟及射频电路设计与仿真
- 熟练使用示波器、频谱分析仪等硬件测量仪器进行系统级测试与调试
- 具备跨部门沟通协作能力，能独立推进复杂项目并解决兼容性与合规性问题
申请策略
- 提前了解高通最新一代芯片平台的硬件架构和测试挑战，面试时结合岗位需求进行阐述
- 突出在电路设计（数字/模拟/射频）和系统级测试方面的具体项目经验及成果
- 强调熟练使用各类硬件测量仪器（如示波器、频谱仪）及仿真软件的能力
- 展示跨部门协作经验，以及如何通过优化测试方案提升良率或缩短测试时间的案例
- 深入学习射频（RF）和高速数字电路的测试与调试技术，提升系统级问题排查能力
- 了解半导体制造工艺流程及可靠性测试标准，增强对量产阶段问题的预判能力
面试指南
- STAR法则：针对项目经验问题，按照情境(Situation)、任务(Task)、行动(Action)、结果(Result)结构化回答，突出个人贡献和量化成果
- 技术排查逻辑：针对测试调试问题，按照“现象描述 -> 假设原因 -> 验证手段 -> 最终解决”的逻辑链条展示工程思维
- 请描述一个你主导的系统级硬件测试项目，你是如何制定测试计划并解决突发问题的？
- 在使用示波器或频谱分析仪进行射频/高速信号测试时，你遇到过哪些干扰问题？如何排查和解决的？
- 当硬件设计与软件/系统团队的需求发生冲突时，你如何进行沟通和权衡？
- 请谈谈你对提升硬件测试良率和缩短测试时间的理解，你有哪些实际优化经验？
- 复习数字/模拟/射频电路的基础知识，以及常见硬件测试仪器的原理和使用场景
- 准备2-3个自己主导的复杂硬件测试或设计优化案例，重点突出解决问题的思路
职位点评
薪资福利80
成长发展85
工作生活60
使命价值75
薪资福利
80较高
半导体行业提供具有市场竞争力的薪酬福利，台湾新竹地区薪资水平较高，整体物质回报较好。
薪资信号未披露（AI估算：1.5千–2.5万/月）
成长发展
85较高
岗位涉及前沿半导体硬件技术，提供跨职能合作机会，有利于技术深度和广度的双重提升。
技术前沿前沿/新兴技术
技术栈FPGA、DSP、RF、Digital/Analog、Oscilloscopes、Spectrum Analyzers
业务类型ambiguous
工作生活
60中等
JD未明确提及工作模式和加班情况，但企业通常有相对规范的工时管理，具体WLB需进一步确认。
工作模式未明确
办公地点科技园/产业园
加班情况未提及（无法判断）
使命价值
75中等
参与推动下一代智能互联体验的硬件研发，产品应用于全球数十亿设备，具有较高的行业影响力和技术使命感。
行业发展高速增长赛道
社会影响正向社会影响力较高
使命信号enable next-generation experiences、drives digital transformation、create a smarter, connected future
创新程度开拓性创新（行业首创）
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