
基层主管/组长
综合评分 76
顶尖半导体巨头的高级技术领导岗,技术前沿、薪资优厚、成长空间大,但项目压力与强度较高。
从薪资福利、成长空间、工作节奏和岗位方向综合评估,方便横向比较。
薪资怎么样
5万
比芯片设计中位数高
发布情况
新岗位 · 今天发布
公司情况
公司还在招多个职位
9 个在招
市场机会
选择面较广
新竹 · 芯片设计 · 约 220 个在招
该职位负责模拟/混合信号硬件产品及集成电路的设计与开发,评估材料可靠性并主导新产品和流程的交付
本科学历需具备8年以上相关工作经验
设计和开发硬件产品,评估生产中使用的材料、特性和技术的可靠性
拥有研究生课程经历或更高学位者优先
优点
缺点 / 挑战
作为全球半导体巨头的高级技术领导岗,薪资福利在行业内具有较强竞争力,且公司上市背景提供了较好的稳定性。
岗位涉及前沿的模拟/混合信号及DSP/光学系统,技术壁垒高,且作为Lead能锻炼技术管理与项目统筹能力,发展路径清晰。
JD未明确提及工作模式与WLB相关信息,但作为半导体研发的高级领导岗,通常面临较高的项目交付压力,工作强度可能较大。
半导体行业属于国家战略与全球科技核心领域,从事底层硬件与芯片设计具有较高的技术使命感与社会价值。
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